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帖子 電子元件常用名稱總結】- 米思米機械設備知識分享
電子元件基礎知識有哪些呢,不僅包括電阻、電容等常用元件的區分,還包括一些電子常用術語 一、電子元件基礎知識常用術語 單面板:電路板只有一面用金屬處理; 雙面板:電路板雙面都用金屬處理; 元件面:電路板上插元件的一面; 焊接面:元件面的反面,存在許多焊盤以供焊接; 焊盤:PCB板上用于焊接元件引腳或金屬端的金屬部分;
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MISUMI米 ??? 2年前
【電子元件常用名稱總結】- 米思米機械設備知識分享
帖子 2024電子封裝測試展|2024上海電子封裝測試展|基板|元件
="false" width="100%"> 五、新興領域封裝: 傳感器、執行器、微機電系統、納機電系統、微光機電系統的封裝技術;光電子封裝,CMOS圖像傳感器封裝;封裝及集成技術在液晶顯示,無源元件,射頻、功率和高壓器件,及納米器件等新興領域的應用等; </div><div contenteditable="false" width="100%"> 六、高密度基板及組裝技術: 嵌入式無源和有源元件基板技術
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用戶_42378 ??? 2年前
2024電子封裝測試展|2024上海電子封裝測試展|基板|元件
帖子 一文了解汽車電子被動元件AEC-Q200認證
汽車電子化率的超高速增長不斷提升拉動了被動元件的需求,而每臺汽車所需要被動元件往往超過數萬只,這些被動元件雖小,但是全部都與汽車駕駛的生命安全息息相關。為了達到對質量要求的提升,就得靠嚴格管控程序來把關,AEC針對被動元件所設計出的標準為AEC-Q200,其規范了被動零件所必須達成的產品質量與可靠度。今天由華碧實驗室整理了相關AEC-Q200認證的解讀和測試。
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falab ??? 3年前
一文了解汽車電子被動元件AEC-Q200認證
帖子 數據分析與AI丨基于AI的電子元件焊接質量優化
wx_fmt=png"></p><p><br></p><p>在電子元件制造過程中,<strong>利用決策樹模型可以識別影響次品率的關鍵因素并優化生產工藝。</strong>通過分析溫度、焊接速度、焊料配比等數據,模型識別出對次品率影響最大的變量。
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ALTAIR ??? 1年前
數據分析與AI丨基于AI的電子元件焊接質量優化
帖子 戶外通信機柜電子散熱仿真
由于機柜直接暴露于自然環境中受太陽輻射,加之機柜內部各元件工作產生熱量,容易造成柜內溫度過高,影響系統的可靠性。因此,熱設計是戶外通信機柜設計的重要環節。數值仿真技術為復雜電子設備的散熱性能評估提供了全新的手段,可有效加速產品設計進程、降低成本。本案例使用具有自主知識產權的電子散熱軟件Simetherm對某戶外通信機柜進行熱仿真與優化設計。
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仿真APP ??? 2年前
戶外通信機柜電子散熱仿真
帖子 伏圖-電子散熱模塊介紹和路由器自然散熱仿真應用
豐富的后處理結果</p><p class="ql-align-justify">針對電子散熱設備特點,伏圖-電子散熱模塊提供符合用戶需求的結果統計分析功能,幫助用戶對結果做出快速判斷。不僅支持云圖、矢量圖、流線圖、動畫等多種可視化功能,自動統計各個元件的平均溫度、傳熱量、流量等數據,還可對比顯示不同設計方案的差異。
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仿真APP ??? 1年前
伏圖-電子散熱模塊介紹和路由器自然散熱仿真應用
帖子 設計仿真 | 直播預告-電池熱失控仿真與電力電子散熱仿真解決方案
通過逆變器的仿真分析案例介紹Cradle CFD的電力電子的快速熱仿真分析解決方案。
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海克斯康設計與仿真 ??? 2年前
設計仿真 | 直播預告-電池熱失控仿真與電力電子散熱仿真解決方案
帖子 設計仿真 | SimManager在電子信息行業的應用
■缺少溝通工具:缺少工具用來描述芯片、連接器、電阻、電容、通孔(VIA)、走線等元件的排列方式,用以進行技術交流和方案展示工具。■知識沉淀不足:設計經驗難以結構化沉淀,重復勞動頻繁。
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海克斯康設計與仿真 ??? 7月前
設計仿真 | SimManager在電子信息行業的應用
帖子 電力電子HIL仿真設備調研 一、調研背景 隨著電力電子技術在新能源、智能電網等領域的深入應用,高校與科研機構對相關教學科研設備的需求日益增長。HIL(硬件在環)仿真器作為電力電子實驗教學的核心工具,其
電力電子HIL仿真設備調研 一、調研背景 隨著電力電子技術在新能源、智能電網等領域的深入應用,高校與科研機構對相關教學科研設備的需求日益增長。HIL(硬件在環)仿真器作為電力電子實驗教學的核心工具,其性能、適配性及性價比成為關注重點。
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用戶_84547 ??? 1年前
帖子 設計仿真 | Simufact Additive仿真預測電子產品打印缺陷,優化增材制造工藝
引言隨著增材制造技術的不斷成熟,增材制造工藝在電子行業的滲透率不斷增加,其在電子行業的應用主要體現在消費電子、柔性電子、先進封裝等領域,通過高精度增材制造技術實現個性化、復雜結構的零部件的快速制造。電子產品中的金屬結構件在3D打印過程中會遇到打印變形超差、開裂等問題,尤其在首次打印結構件時,沒有過往經驗可借鑒,只能通過不斷試錯來尋找解決方案。
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海克斯康設計與仿真 ??? 8月前
設計仿真 | Simufact Additive仿真預測電子產品打印缺陷,優化增材制造工藝
帖子 基于自主仿真技術的電子產品熱設計實踐
PART 1 電子散熱仿真行業現狀電子產品散熱問題越發嚴峻隨著電子產品不斷向小型化、多功能、大功率的方向發展,高熱流密度帶來的散熱問題越來越突出。根據美國空軍航空電子整體研究項目的報告顯示:電子產品失效原因中,熱失效占比55%。而電子元件的“10℃法則”顯示,溫度每升高10℃,系統可靠性降低50%。
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云道仿真 ??? 2年前
基于自主仿真技術的電子產品熱設計實踐
帖子 Ansys Icepak電子器件關鍵熱仿真流程及案例
1 前言 電子器件運作產生的故障、效能優劣與其工作溫度有著密不可分的關系,特別是今日電子產品功率更高,且精致及微小化,造成設計思路的難度與日俱增。
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仿真客 ??? 2年前
Ansys Icepak電子器件關鍵熱仿真流程及案例
帖子 利用仿真技術大幅減少電子垃圾的形成
仿真驅動的電子廢棄物解決方案 仿真在幫助創新者快速、低成本地創造新產品方面發揮著關鍵作用。仿真可通過四種不同的方式來用于減少電子廢棄物。 1. 材料選擇 在產品設計早期階段,通過仿真助力減少電子廢棄物的方法值得一試。
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Ansys中國 ??? 2年前
利用仿真技術大幅減少電子垃圾的形成
帖子 Ansys 光電子仿真行業研討會
</strong>作為聚焦硅光芯片、PIC 設計與光電子系統仿真的行業活動,本次研討會將匯聚來自產業界與學術界的專家及資深用戶,圍繞光電芯片與系統的設計仿真,分享最新趨勢洞察與仿真實踐經驗。</p><p>作為光子仿真領域的行業標桿,Ansys 提供覆蓋器件、光子集成電路(PIC)到系統級的完整解決方案,通過多物理場協同與組件-系統級無縫銜接,助力企業實現從設計到制造的全流程優化。
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Ansys中國 ??? 4天前
Ansys 光電子仿真行業研討會
帖子 伏圖?電子散熱仿真軟件 v2023 介紹
? 自動統計:自動統計各個元件的平均溫度、傳熱量、流量等數據,協助工程師迅速定位散熱瓶頸。? 結果對比:可對比顯示不同設計方案的差異,對方案優化提供便捷指導。產 品 優 勢伏圖?電子散熱軟件可以幫助企業在進行產品原型機試驗前期,利用仿真模型快速進行熱設計方案對比驗證,縮小試驗范圍,縮短產品設計周期。
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仿真APP ??? 2年前
伏圖?電子散熱仿真軟件 v2023 介紹
帖子 Altair SimLab顯著提升電子產品跌落仿真效率
*林麗 汪雷 高上地 尤智雄(大北歐通訊設備中國有限公司)在消費電子產品行業中,面對巨大的市場和激烈的競爭,設計人員一直在探尋如何有效縮短研發時間,降低開發成本,提升產品質量。近年來,數值仿真已越來越多應用在消費電子和高科技行業,在產品設計中合理使用數值仿真是提升研發效率的有效途徑[1]。而電子產品整機跌落仿真是其中一種常見的仿真類型。
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技術鄰公告 ??? 10月前
Altair SimLab顯著提升電子產品跌落仿真效率
帖子 電力電子 | 仿真助力意法半導體開展SiC模塊設計
SiC模塊技術不僅對于提供可持續能源解決方案(如太陽能逆變器和儲能)所需的電力電子產品至關重要,其在涉及電機驅動、電源和機器人的工業電源控制應用中同樣發揮著重要作用。”流體速度流線仿真助力解決熱問題組件和系統的電力電子性能與設計和制造中使用的材料(即導體、半導體和絕緣體)有關,因為它們提供不同程度的導電性。
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Ansys中國 ??? 1月前
電力電子 | 仿真助力意法半導體開展SiC模塊設計
帖子 行業分享丨Altair SimLab顯著提升電子產品跌落仿真效率
*林麗 汪雷 高上地 尤智雄(大北歐通訊設備中國有限公司)在消費電子產品行業中,面對巨大的市場和激烈的競爭,設計人員一直在探尋如何有效縮短研發時間,降低開發成本,提升產品質量。近年來,數值仿真已越來越多應用在消費電子和高科技行業,在產品設計中合理使用數值仿真是提升研發效率的有效途徑[1]。而電子產品整機跌落仿真是其中一種常見的仿真類型。
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ALTAIR ??? 10月前
行業分享丨Altair SimLab顯著提升電子產品跌落仿真效率
帖子 永磁同步電機控制系統仿真 附電力電子、電機控制系統的建模和仿真下載
下載地址:電力電子、電機控制系統的建模和仿真
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人類使徒 ??? 4年前
永磁同步電機控制系統仿真 附電力電子、電機控制系統的建模和仿真下載
帖子 Ansys半導體仿真解決方案榮獲聯華電子3D芯片技術認證
圖為Ansys? RedHawk-SC Electro Thermal? 仿真結果展示了芯片和封裝組件的溫度分布 聯華電子設備技術開發和設計支持副總裁Osbert Cheng表示:“我們很高興能與Ansys合作交付聯華電子技術參考流程,以滿足客戶對云端及數據中心應用不斷增長的性能、可靠性及功耗需求。
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Ansys中國 ??? 2年前
Ansys半導體仿真解決方案榮獲聯華電子3D芯片技術認證
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