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插件介紹 AbyssFish CT2Model 3D V1.0 插件可將采用X射線等方法獲取的計(jì)算機(jī)斷層掃描（CT）圖像在Abaqus有限元軟件內(nèi)進(jìn)行三維重建，進(jìn)而高效獲取可供模擬分析的有限元模型。插件可用于醫(yī)學(xué)影像三維重構(gòu)、混凝土細(xì)觀三維重建、巖心數(shù)字化等領(lǐng)域的CT切片重建模型研究。

Fig. 1 掃描儀上蓋包含了微小特征的格狀結(jié)構(gòu)，是射出成型中的一個(gè)挑戰(zhàn)挑戰(zhàn)掃描儀上蓋的短射問(wèn)題掃描儀齒輪需符合尺寸精度以避免跳齒解決方案應(yīng)用Moldex3D充填分析來(lái)評(píng)估短射問(wèn)題和流動(dòng)的平衡性，以及使用保壓、冷卻分析來(lái)評(píng)估體縮變形及過(guò)保壓的嚴(yán)重性效益發(fā)現(xiàn)無(wú)論改變何種進(jìn)澆設(shè)計(jì)都無(wú)法避免短射風(fēng)險(xiǎn)，因此以拆件成型方式解決問(wèn)題找到可改善掃描儀齒輪變形問(wèn)題

3D輪廓掃描服務(wù)國(guó)高材分析測(cè)試中心配備高精度3D輪廓掃描儀，可精確獲取材料與零部件的三維形貌及微觀尺寸，為企業(yè)開(kāi)展工業(yè)檢測(cè)、逆向工程及產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供核心數(shù)字化支撐。

圖一 掃描機(jī)CIS支架(紅框處) 光寶科技以Moldex3D Advanced解決方案針對(duì)產(chǎn)品原始設(shè)計(jì)，仿真?zhèn)鹘y(tǒng)射出制程的成型條件。結(jié)果顯示產(chǎn)品有局部流動(dòng)不平衡和體積收縮的問(wèn)題，存在變形風(fēng)險(xiǎn)。在充填至99.9%的階段時(shí)，未充填區(qū)域的充填時(shí)間比已充填區(qū)域還要慢了0.7秒(圖二)。原始設(shè)計(jì)的澆口數(shù)量使壓力集中在進(jìn)澆口附近，導(dǎo)致過(guò)高的體積收縮率(圖三)。

插件介紹 插件說(shuō)明： ABAQUS CT2Model 3D V1.0 https://www.yqgqt.org.cn/post/1947552 應(yīng)用案例： ABAQUS基于CT斷層掃描的細(xì)觀混凝土三維重建數(shù)值模擬 https

可以看到在30mm處為貝塞爾光束，而在100mm處為環(huán)形光束，整體構(gòu)成了3D的中空瓶束。圖4. 不同位置的光斑分布打開(kāi)New Parameter Run，點(diǎn)擊下一步。圖5. New Parameter Run對(duì)話(huà)框在這一步，可以選擇希望掃描的參數(shù)，比如這里讓探測(cè)器從0到100mm，步長(zhǎng)為10，即它會(huì)記錄10個(gè)位置的強(qiáng)度分布。圖6.

其線激光3D掃描功能，可實(shí)現(xiàn)3D掃描成像和空間測(cè)量；點(diǎn)激光線掃描功能，可輸出斷面高度、距離等二維尺寸做分析。 影像儀的優(yōu)勢(shì) 1、測(cè)量更準(zhǔn)確，效率更高，操作更便捷。 Novator影像測(cè)量?jī)x支持頻閃照明和飛拍功能，可進(jìn)行高速測(cè)量，測(cè)量效率提升5~10倍。

其線激光3D掃描功能，可實(shí)現(xiàn)3D掃描成像和空間測(cè)量；點(diǎn)激光線掃描功能，可輸出斷面高度、距離等二維尺寸做分析。 影像儀的優(yōu)勢(shì) 1、測(cè)量更準(zhǔn)確，效率更高，操作更便捷。

而完成此設(shè)定步驟后，當(dāng) Compared Model 變換成 3D 掃描文件，左下方顯示的 Mold Tryout Data 面板則可以檢視模具的縮放倍率；值得注意的是，在此階段不可編輯倍率數(shù)值。

然而，由于所有層掃描和點(diǎn)掃描3D打印都涉及堆疊打印層和體元以生成3D部件，這可能會(huì)降低3D打印部件沿堆疊/打印方向的力學(xué)性能。因此，能夠一體成型三維零件的體投影打印方法變得越來(lái)越有吸引力[159-164]。與點(diǎn)掃描法、層掃描法不同，體投影是指在整個(gè)三維工作空間中控制每個(gè)體元的曝光劑量或強(qiáng)度，當(dāng)所需位置處的強(qiáng)度或劑量超過(guò)聚合閾值時(shí)，形成3D結(jié)構(gòu)。

模型說(shuō)明插件通過(guò)整合CT斷層掃描圖像或物理切片掃描圖像，利用背景網(wǎng)格與圖像映射方法實(shí)現(xiàn)體素模型建模。該方法以掃描圖像的像素級(jí)RGB絕對(duì)顏色差異為材料識(shí)別依據(jù)，對(duì)ABAQUS六面體單元（C3D8R）賦予對(duì)應(yīng)的多相材料屬性。

有三種實(shí)現(xiàn)方案： （1）用圓形截面草圖掃描切除； 如上圖，為了實(shí)現(xiàn)螺旋切除，需要?jiǎng)?chuàng)建螺旋線，為了補(bǔ)上延伸線，需要?jiǎng)?chuàng)建一個(gè)3D草圖，把螺旋線引用到3D草圖，并補(bǔ)上一段首尾相切的直線，以此3D草圖作為路徑即可實(shí)現(xiàn)螺旋槽切除。

△打印過(guò)程，平臺(tái)移動(dòng)3D 掃描的數(shù)據(jù)還用于訓(xùn)練機(jī)器學(xué)習(xí)算法，使 3D 打印機(jī)能夠?qū)W習(xí)每種材料的特性并做出預(yù)測(cè)。這確保了每次都能快速，準(zhǔn)確地制造零件。每層掃描還能夠?yàn)榇蛴〉拿總€(gè)零件生成完整的 3D 重建，從而為每個(gè)打印提供完整的數(shù)字記錄，從而確保對(duì)每個(gè)零件進(jìn)行100％的質(zhì)量控制。

在裂紋尖端建立了一個(gè)圓環(huán)以便得到好的掃描網(wǎng)格，一個(gè)共面將圓環(huán)和剩余體積在界面處分開(kāi)。 在3D模型中，破裂在裂紋尖端有兩個(gè)共邊緣的面，在圓環(huán)處也是。使用兩個(gè)圓環(huán)面來(lái)在裂紋尖端附近創(chuàng)建一個(gè)凈掃描網(wǎng)格，一個(gè)面定義為源面，另一個(gè)面定義為目標(biāo)面。

軸上的3D光線追跡分析 file used: LSC.0002_LaserScanning_F-ThetaObjective_01_RayTracing.lpd 離軸P（25，25）mm上的3D光線追跡分析 再次進(jìn)行掃描過(guò)程 ? 使用參數(shù)運(yùn)行的掃描模式，從-10mm到10mm，在探測(cè)器平面逐步地（每個(gè)維度5步）上改變理想光束x

在本研究中，Moldex3D用于研究黏彈性對(duì)翹曲分析的影響。藉由開(kāi)發(fā)一種建立纖維強(qiáng)化塑料非等向性黏彈行為的方法，同時(shí)進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，利用含肋條的實(shí)驗(yàn)?zāi)＜?em>3D掃描進(jìn)行。結(jié)果顯示，正確的黏彈模型與量測(cè)方法對(duì)描述翹曲行為是不可或缺的。

在結(jié)合畫(huà)廊的生產(chǎn)需求，咨詢(xún)了代理商的專(zhuān)業(yè)意見(jiàn)后，畫(huà)廊最終決定引進(jìn)具有按需定制優(yōu)勢(shì)的高精度3D打印機(jī)——Raise3D Pro3 Plus作為打印藝術(shù)作品的解決方案。他們購(gòu)買(mǎi)了一臺(tái)3D掃描儀和4臺(tái)Pro3 Plus打印機(jī)，目前已安裝并在香港的畫(huà)廊中運(yùn)行。

若有 Mold Tryout 的逆向 3D 掃描文件 ( STL 文件 )，則會(huì)顯示在下方的 Mold Tryout 方格中。另外，從 Moldex3D 入口點(diǎn)進(jìn)入的 3D Viewer 能開(kāi)展下方的 Moldex3D Data 面板，且可以透過(guò)下拉式窗體更換項(xiàng)目，并開(kāi)啟該項(xiàng)目任一分析的模型于畫(huà)面上。

△鏡框設(shè)計(jì)BRAGi的3D打印眼鏡BRAGi在3D打印眼鏡的整個(gè)過(guò)程中主要使用3D掃描、參數(shù)化設(shè)計(jì)和3D打印技術(shù)。BRAGi具有專(zhuān)用的掃描系統(tǒng)，可以準(zhǔn)確識(shí)別面部的72個(gè)關(guān)鍵部位，作為眼鏡后續(xù)框架設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。在3D打印環(huán)節(jié)中，BRAGi使用了德國(guó)制造商的3D打印機(jī)，雖然BRAGi并沒(méi)有公布具體的實(shí)施方案，但其3D打印出的眼鏡以精美和符合面部設(shè)計(jì)為名。

它是以白光干涉技術(shù)為原理，對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量的光學(xué)檢測(cè)儀器。 2、測(cè)量應(yīng)用（1）臺(tái)階儀主要用于臺(tái)階高、膜層厚度、表面粗糙度等微觀形貌參數(shù)的測(cè)量。