通過整合智能化的數字、模擬與驗證流程,先進的 3D Multi-Die 設計能力,以及光?電協同設計能力,新思科技正在幫助開發者提升多物理場分析結果的質量,并加速從芯片到系統的開發周期,以應對日益復雜的 AI 與高性能計算設計需求。臺積公司先進的制程與封裝技術,正在為 AI 與自動化系統在性能、帶寬和能效方面開辟全新空間。
比如,工程師現在可以輕松使用節省時間的AI工具,從CAD文件中直接進行物理預測或自動化形狀匹配,讓工作更高效。</p><p><br></p><p><strong>技巧 5:從小的計劃開始著手</strong></p><p><br></p><p>應用 AI 的障礙不僅僅是技術上的,企業文化沖突問題也很普遍。