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SIWave設(shè)置好疊層； 選中3D導(dǎo)出屬性； 紅框中的√去掉4.Selected Nets 欄勾選要導(dǎo)出的網(wǎng)絡(luò)，如果沒有打勾導(dǎo)出到HFSS的視圖就沒有此網(wǎng)絡(luò)；導(dǎo)出到HFSS后，需要在HFSS中添加SMA三維模型，此時(shí)要準(zhǔn)確將SMA對(duì)準(zhǔn)Pad上就需要定位坐標(biāo)。

Ansys HFSS 3D Layout可以導(dǎo)入外部的PCB文件進(jìn)行仿真，當(dāng)整個(gè)模型比較復(fù)雜的時(shí)候，為了提高仿真效率，會(huì)對(duì)PCB進(jìn)行切割，本文講述在Ansys HFSS 3D Layout中導(dǎo)入PCB及切割的方法。

HFSS 3D Layout的Edge端口和同軸端口是按照外形劃分的，從本質(zhì)上講，它們都屬于HFSS中的Wave Port或Lumped Port，在HFSS 3D Layout中設(shè)置端口的時(shí)候也要考慮到這兩種端口的特征和適用場(chǎng)景，選擇最合適的端口。用戶可在屬性窗口中修改端口類型，點(diǎn)擊上圖中的HFSS Type參數(shù)，不同情況下可能會(huì)出現(xiàn)Gap、Wave、Circuit等選項(xiàng)。

1、空氣盒子與輻射邊界 1) 不同于HFSS，在HFSS 3D Layout中，空氣盒子及其上的輻射邊界是默認(rèn)存在的，不用專門添加。默認(rèn)情況下不顯示空氣盒子，用戶可點(diǎn)擊菜單欄設(shè)置。

對(duì)于HFSS 3D Layout軟件而言，Circuit端口雖然足夠靈活，但是并非第一選擇，優(yōu)先推薦的選擇是Edge端口和同軸端口。 文章來(lái)源于南京安世亞太 ，作者朱秀珍

本文摘自微信公眾號(hào)：CST電磁兼容性仿真如果對(duì)CST電磁兼容性仿真感興趣的朋友可以關(guān)注或者掃描我的微信公眾號(hào)二維碼小編今天分享一個(gè)在CST 3D建模的小技巧。我們?cè)谶M(jìn)行CST電磁兼容性系統(tǒng)級(jí)別的仿真的時(shí)候，有時(shí)會(huì)遇到建模的時(shí)候電路跑的信號(hào)不對(duì)，這樣導(dǎo)致無(wú)法進(jìn)一步的做電磁兼容性仿真的工作。

小編今天分享一個(gè)在CST 3D建模的小技巧。我們?cè)谶M(jìn)行CST電磁兼容性系統(tǒng)級(jí)別的仿真的時(shí)候，有時(shí)會(huì)遇到建模的時(shí)候電路跑的信號(hào)不對(duì)，這樣導(dǎo)致無(wú)法進(jìn)一步的做電磁兼容性仿真的工作。

多物理場(chǎng)平臺(tái)的增值 除了HFSS 3D Layout出眾的功能、速度、深度和廣度之外，Ansys還可為PCB與芯片多物理場(chǎng)仿真提供業(yè)界罕有的綜合性仿真平臺(tái)。多物理場(chǎng)仿真可幫助半導(dǎo)體研發(fā)團(tuán)隊(duì)加快許多設(shè)計(jì)步驟，在虛擬設(shè)計(jì)環(huán)境下以集成系統(tǒng)的方式，在逼真運(yùn)行條件下測(cè)試硅片、封裝和電路板的性能。

如今，工程團(tuán)隊(duì)力求在幾小時(shí)內(nèi)快速完成印刷電路板（PCB）和3D芯片封裝的電磁（EM）仿真，并獲得最高的精度。 電磁仿真技術(shù)經(jīng)歷了漫長(zhǎng)的發(fā)展：早在2000年，Ansys率先推出了采用全新矩陣多處理技術(shù)的電磁仿真器HFSS，利用全波3D模型仿真差分對(duì)互連，這被視為一次真正意義上的突破。

1、直接在該項(xiàng)目工作區(qū)建天線模型； 2、可導(dǎo)入天線CAD模型，方法同上頁(yè)車體模型導(dǎo)入方法； 3、如在其他HFSS項(xiàng)目中的天線，可直接拷貝過來(lái)； 4、將其他HFSS項(xiàng)目中的天線做成3D Component，并導(dǎo)入到該項(xiàng)目中； 5、直接在該項(xiàng)目中激勵(lì)源設(shè)置鏈接天線項(xiàng)目或其他輻射源數(shù)據(jù)； 該項(xiàng)目采用方法4，導(dǎo)入天線3D

ANSYS HFSS 2023 R1版本在工作流程、前處理和并行求解方面的進(jìn)行了改善和提升，使電磁仿真功能更全面、流程更高效。本文將圍繞HFSS 2023 R1版本新增的幾個(gè)核心性能和功能提升進(jìn)行初步介紹。 Layout組件工作流改進(jìn) 支持在HFSS 3D Layout快速布置對(duì)HFSS 3D中的組件，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)復(fù)雜裝配體的支持。

此外，HFSS還可以使用現(xiàn)成的3D Component模型進(jìn)行仿真，包括RF連接器和表面貼裝器件（例如芯片電容器和電感器）。3D Component模型包含所有相關(guān)信息，例如材料、幾何結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)參數(shù)和邊界條件，并且可以集成到三維電磁仿真中。許多組件供應(yīng)商向客戶提供HFSS 3D Component，以便客戶可以直接在他們的設(shè)計(jì)中使用這些組件。

02HFSS陣列天線模型 本文省略陣列天線的建模過程，以HFSS自帶的偶極子陣列天線為例進(jìn)行示范，該模型文件路徑位于AnsysEM安裝盤目錄的\AnsysEM\Win64\Examples\HFSS\Antennas； 如下圖所示，該陣列天線模型帶有槽狀反射板，由五個(gè)印刷偶極子天線單元組成；03仿真求解設(shè)置技巧 用HFSS

02HFSS陣列天線模型 本文省略陣列天線的建模過程，以HFSS自帶的偶極子陣列天線為例進(jìn)行示范，該模型文件路徑位于AnsysEM安裝盤目錄的\AnsysEM\Win64\Examples\HFSS\Antennas； 如下圖所示，該陣列天線模型帶有槽狀反射板，由五個(gè)印刷偶極子天線單元組成；03仿真求解設(shè)置技巧 用HFSS

結(jié)果最后一句話，CST和HFSS等本文沒有討論的軟件，如FEKO、IE3D等，各有千秋，不能一概而論說(shuō)某一款是最好的電磁仿真軟件。從作者的角度來(lái)看，首先選擇一個(gè)合適舒適的用戶環(huán)境，然后根據(jù)軟件條件進(jìn)行正確的設(shè)置（如果沒有正確設(shè)置，可能會(huì)導(dǎo)致完全不切實(shí)際的答案）可以導(dǎo)致準(zhǔn)確的答案

在HFSS,Momentum和EMX比較一文中，我用基于矩量法的SIwave和基于有限元分析的HFSS 3D Layout對(duì)同一封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行仿真，耗時(shí)分別為20分鐘和8小時(shí)40分鐘，得到的結(jié)果在3GHz以下的范圍接近?？梢娺x擇合適的算法對(duì)效率的影響。

Phi+網(wǎng)格支持HFSS網(wǎng)格融合工作流：新版本中，Phi+技術(shù)已經(jīng)完全集成到功能強(qiáng)大的系統(tǒng)級(jí)HFSS網(wǎng)格融合技術(shù)，仿真過程中復(fù)雜的layout結(jié)構(gòu)可以用Phi+來(lái)網(wǎng)格劃分，對(duì)芯片封裝和集成電路十分有用。

伴隨求導(dǎo)：對(duì)于多天線形態(tài)、多參數(shù)的需求，HFSS提供快速優(yōu)化功能伴隨求導(dǎo)，伴隨求導(dǎo)功能可以快速獲取敏感參數(shù)，以及最優(yōu)參數(shù)結(jié)果，支持對(duì)SYZ參數(shù)、遠(yuǎn)場(chǎng)方向圖、3D方向圖實(shí)時(shí)調(diào)諧。場(chǎng)路協(xié)同：場(chǎng)路協(xié)同將天線3D模型與2D電路原理圖動(dòng)態(tài)結(jié)合，實(shí)現(xiàn)天線與匹配網(wǎng)絡(luò)阻抗匹配，并且可導(dǎo)入廠商器件庫(kù)，實(shí)現(xiàn)精確化仿真。