圖1-1 電磁輻射干擾1.1 仿真思路 設(shè)備系統(tǒng)的EMS性能涉及因素比較多,包括機殼屏蔽性能、場線耦合、系統(tǒng)接地、電路板設(shè)計合理性等,因素繁多且比較復(fù)雜,本案例只從PCB單板的角度分析PCB的EMS設(shè)計狀態(tài),提出PCB的抗輻射優(yōu)化方法,有利于整機系統(tǒng)的EMS性能提升,該案例基于ANSYS SIwave,進(jìn)行關(guān)鍵PCB電路的感應(yīng)電壓分析,指定外界電磁輻射能量以及輻射方向,計算關(guān)注電路節(jié)點上的感應(yīng)電壓頻域輻值大小