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一般殘留內部應力常常會導致成品在使用上或二次加工上發生問題，例如表面接著、表面電鍍或表面涂裝等工法，都會因為成品表面高度分子定向的高應力情況，而產生接口的不兼容性。另外如接觸到溶劑、化學品等也會造成在應力區域的加速劣化。 應力偏光檢測之理論基礎光的產生是藉由電荷振動所釋放之輻射波，光束同時具有粒子及波動之特性，所以光波可在真空中傳遞，是屬于電磁波之一種。

并且分子鏈間彼此糾纏，鄰近的分子鏈可能因為流場作用或冷卻效應造成被拉伸/壓縮程度不一，兩條分子鏈都想回到穩定態，但是回到穩定態的差距卻不一樣，因而形成殘留應力累積在塑件中。 依據不同成因，可分為： 流動導致殘留應力：高剪切流場對分子鏈造成高度排向，能量儲存在被拉伸的分子鏈上，形成拉伸應力，因此在充填方向有較高的殘留應力，也是應力的主要來源。

一般殘留內部應力常常會導致成品在使用上或二次加工上發生問題，例如表面接著、表面電鍍或表面涂裝等工法，都會因為成品表面高度分子定向的高應力情況，而產生接口的不兼容性。另外如接觸到溶劑、化學品等也會造成在應力區域的加速劣化。 應力偏光檢測之理論基礎光的產生是藉由電荷振動所釋放之輻射波，光束同時具有粒子及波動之特性，所以光波可在真空中傳遞，是屬于電磁波之一種。

Moldex3D 解決方案? 計算塑料的黏性與彈性性質? 流動殘留應力預測，得知各應力分量在各階段下之變化? 預測在固化及松弛時的應力行為? 預測成品之在空間中各點所承受之正向應力與剪應力? 結合殘留應力分析來預測光學性質(需要光學 (Optics) 模塊 )? 預測殘留應力高分子的殘留應力產生與其黏彈性質高度相關，并可被歸類成熱導致的與流動導致的兩種殘留應力

由圖4可看出：行距S的大小，直接關系到加工后曲面上殘留溝紋高度H的大小；高度大，則表面粗糙度大，影響零件加工精度；行距S選得太小，雖然能提高加工精度，但程序太長，機加工時間成倍增加，效率降低。因此，行距S的選擇，應力求做到恰到好處。

金屬工業中心運用Moldex3D實驗設計法(DOE)及光學分析模塊，觀察雷射投影機內數組鏡片的雙折射現象和成型參數之間的關聯，改善殘留應力和翹曲問題。經由實際試模也發現，Moldex3D的仿真結果和實際制造高度符合，可以協助在實際制造前，達成成型參數優化，節省開發時間和試模成本。

步距下拉內的選項有四個選項，先看殘留的含義。球頭刀兩相鄰刀軌之間殘留的高度，這個參數與刀具的直徑、距離有關系。直觀的結論就是距離越小，殘留越小，那么刀軌的長度就越長。刀具直徑（球頭圓弧）越大，殘留越小。步距中“恒定”的選項，就是設置規定兩個刀軌之間一個恒定的設置，刀具的百分比也是。

另一方面，假如無添加填充材料的塑件具有高度的分子鏈配向性，則為非等向性之收縮，它在分子鏈排列方向有比較大的收縮率。液晶聚合物具有緊密規則排列的自我強化結構，其收縮傾向于非等向性。 圖7-9 塑件添加填充料與否，造成不同方向的收縮率差異。 　　

（5）增加直澆道高度，以提高充型金屬液靜壓力。（6）降低樹脂砂的樹脂和固化劑加入量，采用低氮或無氮樹脂及形料圓整、粒度適中、灼減量和微粉含量低的原砂和再生砂，以降低樹脂的發氣量，提高樹脂砂的透氣性。

Moldex3D 解決方案? 計算塑料的黏性與彈性性質? 流動殘留應力預測，得知各應力分量在各階段下之變化? 預測在固化及松弛時的應力行為? 預測成品之在空間中各點所承受之正向應力與剪應力? 結合殘留應力分析來預測光學性質(需要光學 (Optics) 模塊 )? 預測殘留應力高分子的殘留應力產生與其黏彈性質高度相關，并可被歸類成熱導致的與流動導致的兩種殘留應力

：最小焊點高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25%或焊錫厚度加0.5mm,其中較小者為(MA)21， SMT零件吃錫過多 ：最大焊點高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部為允收,焊錫接觸元件本體(MA)22， 錫球/錫渣 ：每600mm2多于5個錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA)23， 焊點有針孔/吹孔 ：一個焊點有一個(含)以上為(MI)24， 結晶現象 ：在PCB板表面,

從圖九可發現，模流分析和實際實驗結果高度吻合，也證明Moldex3D對光彈條紋預測分析準確度十分準確。由以上量測結果可證明，Moldex3D的分析與實際試模結果有高度一致性，有助于驗證新制程是否有助于開發復合式棱鏡。若缺少Moldex3D模擬輔助成型這個過程，會浪費不必要的設計與加工費用；萬一壓縮制程無法如預期提升導光效果，開發過程的損失將難以估計。

2、 殘余高度：指刀具殘留毛坯的高度，一般不采用其步進方式，在殘余高度欄中輸入值。3、 % tool Flat：指刀具直徑的百分比，使用該選項時，在某加工式中，其默認值都不相同（50-70）。

最終，在實際成型實驗中完成了雙面透鏡數組的制作，結果顯示出與Moldex3D模擬高度相符。

圖4 鋼板首張清潔圖5 鋼板側壁清潔 鋼板自帶的料邊毛刺也是一個很重要的影響因素，如圖6 所示，毛刺高度不得超過料厚的10%，如果毛刺過大或者容易掉落，則會影響到生產，甚至損傷清洗機的輸送輥和擠干輥。

鎂和稀土又是強烈形成碳化物元素，如果殘留量過高，惡化石墨形態，增大鑄件白口傾向和夾渣、縮孔、皮下氣孔等鑄造缺陷。因此，在生產鑄態鐵素體球鐵件時，在保證球化良好的情況下，應盡可能降低鎂和稀土的殘留量，這一點對于薄小件尤為重要。通常殘留鎂量控制在0.03-0.05%，殘留稀土量控制在0.02-0.03%。

（二）壓接術語2-1、端子各部分圖解：1接觸位置、2連接位置A、3前承口、4導線壓接位置、5整體壓接位置、6絕緣件壓接位置、7后承口、8切割殘留、9連接位置B2-2、導線各部分圖解：1端子、2導線端部、3導體、4絕緣體2-3、壓接分類（端子壓接部形狀）開放式壓接：端子壓接位置封裝為U型、V型或預成扣型封閉式壓接：端子壓接位置封裝為外型封閉的

鎂和稀土又是強烈形成碳化物元素，如果殘留量過高，惡化石墨形態，增大鑄件白口傾向和夾渣、縮孔、皮下氣孔等鑄造缺陷。因此，在生產鑄態鐵素體球鐵件時，在保證球化良好的情況下，應盡可能降低鎂和稀土的殘留量，這一點對于薄小件尤為重要。通常殘留鎂量控制在0.03-0.05%，殘留稀土量控制在0.02-0.03%。

考慮流動殘留應力在翹曲分析 (Consider flow induced residual stress in stress page analysis)：勾選此選項以考慮流動殘留應力對翹曲變形的影響，翹曲分析將會讀取充填/保壓分析輸出的流動殘留應力結果 (由VE模塊之計算參數啟用)。否則翹曲的計算將只考慮溫度變化導致的體積收縮。

殘脊高度是指加工中刀具通過兩條相鄰刀具路徑之后，殘留材料凸起部分的最大高度。 如何減小殘脊高度？ 一個可行的方法是減小步距（Step over），減小相鄰刀路之間的距離。但這意味著增加了單位面積中的刀路數量和密度，增加精加工的時間。