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問答 請(qǐng)問在Icepak中已經(jīng)設(shè)置環(huán)境溫度24,同時(shí)設(shè)置Block起始溫度27,但溫升起點(diǎn)還是24

請(qǐng)問在Icepak中已經(jīng)設(shè)置環(huán)境溫度24,同時(shí)設(shè)置Block起始溫度27,但檢測(cè)到block的仿真結(jié)果溫升起點(diǎn)還是24,這是什么原因?

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布?xì)WH ??? 3年前
帖子 基于Icepak的固體繼電器熱仿真研究
網(wǎng)格質(zhì)量越高,仿真的準(zhǔn)確越高,為提高后續(xù)網(wǎng)格劃分的質(zhì)量,提升仿真準(zhǔn)確。不改變產(chǎn)品整體結(jié)構(gòu)的前提下,對(duì)產(chǎn)品特征進(jìn)行簡(jiǎn)化處理。對(duì)產(chǎn)品三維模型進(jìn)行簡(jiǎn)化,簡(jiǎn)化后的仿真模型見圖7。處理完模型后將簡(jiǎn)化后的模型導(dǎo)入Icepak仿真軟件進(jìn)行熱仿真計(jì)算,首先對(duì)模型進(jìn)行網(wǎng)格劃分,需要多次調(diào)整網(wǎng)格,劃分網(wǎng)格后的網(wǎng)格外形與產(chǎn)品外形一致且網(wǎng)格質(zhì)量系數(shù)滿足要求,以保證后續(xù)仿真的準(zhǔn)確
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寶怡 ??? 2年前
基于Icepak的固體繼電器熱仿真研究
帖子 基于Icepak的電子控制器散熱設(shè)計(jì)優(yōu)化
Icepak擁有豐富的模型庫(kù),如風(fēng)扇、PCB、散熱器、電子標(biāo)準(zhǔn)元器件等,也可以方便地將3D建模軟件如UG/CATIA中建立的3D數(shù)模直接導(dǎo)入,還可以將電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(ElectronicDesignAutomation,EDA)軟件中的PCB布置數(shù)據(jù)直接導(dǎo)入,并且可以根據(jù)模擬環(huán)境選擇設(shè)置不同的熱對(duì)流方式,如自然對(duì)流、強(qiáng)制通風(fēng)對(duì)流、混合對(duì)流、層流、湍流、熱傳導(dǎo)、熱輻射等復(fù)雜環(huán)境狀態(tài)。
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仿真客 ??? 2年前
基于Icepak的電子控制器散熱設(shè)計(jì)優(yōu)化
帖子 Ansys Icepak電子器件關(guān)鍵熱仿真流程及案例
散熱方案中包含一風(fēng)扇,利用供貨商提供的風(fēng)扇性能曲線(P-Q curve),在Ansys Icepak做相應(yīng)特性設(shè)置。風(fēng)扇性能(P-Q curve)及模型圖紙從發(fā)熱組件的功率規(guī)范書中,可設(shè)置相應(yīng)發(fā)熱狀態(tài),一般供貨商數(shù)據(jù)中可獲得2R發(fā)熱模型;我們?cè)贏nsys Icepak中相應(yīng)去設(shè)置Network發(fā)熱量及熱阻即可。
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仿真客 ??? 2年前
Ansys Icepak電子器件關(guān)鍵熱仿真流程及案例
帖子 Icepak和SIwave電熱耦合仿真
-溫變的電導(dǎo)率(溫度越高,電導(dǎo)率越低) -高溫下同樣電流損耗增大,發(fā)熱增大 -熱輻射公式:Q = δε (Tmax^4 - Tmin^4) -同樣溫升,高溫下的熱輻射遠(yuǎn)大于低溫的熱輻射 -環(huán)境溫度55℃時(shí)的熱輻射效應(yīng)壓制了電導(dǎo)率導(dǎo)致的功耗加大 -Icepak采用的Fluent求解器,可以準(zhǔn)確的完成各種工況下的熱仿真 風(fēng)道測(cè)試設(shè)置
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Cruise ??? 3年前
Icepak和SIwave電熱耦合仿真
帖子 ANSYS的熱分析模塊如何選擇使用,太多了,不知道怎么選
o 輻射僅支持表面輻射(角系數(shù)計(jì)算),無法考慮氣體介質(zhì)的輻射吸收 / 發(fā)射。2. 瞬態(tài)熱分析o 需設(shè)置合理時(shí)間步長(zhǎng)(如用自動(dòng)時(shí)間步控制收斂),避免溫度突變導(dǎo)致結(jié)果振蕩。o 支持材料熱導(dǎo)率、比熱容隨溫度變化,適配高溫合金、復(fù)合材料等非線性場(chǎng)景。3.
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大龍貓?? ??? 4月前
ANSYS的熱分析模塊如何選擇使用,太多了,不知道怎么選
帖子 計(jì)算輻射傳熱的 3 種方法
然后,將周圍的面投影到這些像素化邊界上,并計(jì)算與每個(gè)面相關(guān)聯(lián)的像素,以確定來自周圍面的輻射熱通量以及輻照到該單元的熱通量有多少。對(duì)每個(gè)表面重復(fù)此操作。半立方體方法將周圍的面投影到一組像素化邊界上來計(jì)算輻照。通過 z-buffering 可以有效地處理周圍面的陰影,因此計(jì)算成本很低。這種方法的單一設(shè)置,即 輻射分辨率 控制著像素?cái)?shù)。
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beichen3159 ??? 4年前
計(jì)算輻射傳熱的 3 種方法
帖子 熱仿真介紹、學(xué)習(xí)步驟講解及散熱仿真軟件Icepack和Flotherm的對(duì)比分析(含176講零基礎(chǔ)視頻教程)
還可以通過靈敏分析和優(yōu)化算法來尋找最佳的設(shè)計(jì)參數(shù)和方案,從而達(dá)到最優(yōu)的散熱效果。散熱仿真有哪些軟件?哪個(gè)軟件好?散熱仿真軟件中,?Ansys Icepak和Simcenter Flotherm是兩個(gè)值得推薦的選擇。?
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技術(shù)鄰公告 ??? 1年前
熱仿真介紹、學(xué)習(xí)步驟講解及散熱仿真軟件Icepack和Flotherm的對(duì)比分析(含176講零基礎(chǔ)視頻教程)
帖子 某底盤熱仿真設(shè)計(jì)方案案例分享
Cabinet表示計(jì)算區(qū)域,四周開口要滿足實(shí)際要求,底盤下方設(shè)置為Wall模擬地面,其余五個(gè)面均設(shè)置為Opening;輻射換熱設(shè)置:底盤仿真建議選用Do模型,同時(shí)建議增加Theta divisions和Phi divisions的數(shù)值,修改為3,可提高輻射換熱的計(jì)算精度;其他設(shè)置:求解模型選擇Zero equation零方程模型,仿真溫度定義為產(chǎn)品使用最高溫度,同時(shí)開啟重力加速度
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仿真客 ??? 3年前
某底盤熱仿真設(shè)計(jì)方案案例分享
帖子 利用仿真優(yōu)化看似簡(jiǎn)單的電子開關(guān)
利用接觸電阻數(shù)據(jù)對(duì)模型進(jìn)行標(biāo)定后,利用ANSYS ICEPAK中的參數(shù)化試驗(yàn)?zāi)K對(duì)模型進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。以導(dǎo)體合金類型、輻射涂層發(fā)射率和導(dǎo)體尺寸等關(guān)鍵設(shè)計(jì)參數(shù)作為優(yōu)化的獨(dú)立變量。DOE包括12個(gè)試驗(yàn),采用全析因設(shè)計(jì)。工程團(tuán)隊(duì)的結(jié)論是,材料的影響要比其他參數(shù)大得多。例如,輻射涂層和厚度造成接觸溫度差不到5攝氏(C),但通過使用高銅含量合金,溫度降低了大約15攝氏
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上海安世亞太 ??? 4年前
利用仿真優(yōu)化看似簡(jiǎn)單的電子開關(guān)
帖子 活動(dòng)計(jì)劃 | 2月Ansys渠道合作伙伴活動(dòng)一覽
本課程面向缺乏Ansys Icepak經(jīng)驗(yàn)的用戶,課程目標(biāo)是幫助用戶了解Ansys Icepak的基本能力,熟悉軟件界面,學(xué)習(xí)如何導(dǎo)入幾何模型、劃分網(wǎng)格、設(shè)置邊界條件和初始條件,如何求解設(shè)置和后處理。通過此次課程的學(xué)習(xí),你將打開電子熱管理的大門,掌握Ansys Icepak的基本操作流程,具備電子產(chǎn)品熱管理問題的基礎(chǔ)仿真能力。
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Ansys中國(guó) ??? 3月前
帖子 Lumerical案例 | 基于熱感知的WDM收發(fā)器光子電路仿真——Icepak集成
默認(rèn)設(shè)置下,optical board位于晶圓上0mm處,該位置的工作溫度約為60攝氏。考慮到其他布線限制和溫度因素(ring models的調(diào)諧功耗極小),這是optical board的理想放置位置之一。
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摩爾芯創(chuàng) ??? 3月前
Lumerical案例 | 基于熱感知的WDM收發(fā)器光子電路仿真——Icepak集成
視頻 ANSYS ICEPAK電子散熱仿真全套原創(chuàng)視頻教程
sink認(rèn)識(shí)ICEPAK求解窗口?ICEPAK功能篇缺省單位更改設(shè)置輻射模型的設(shè)置如何新建材料(含表面材料)如何自定義對(duì)象監(jiān)視點(diǎn)如何重新打開求解監(jiān)控點(diǎn)窗口如何自定義模型對(duì)象顏色自然對(duì)流求解域的設(shè)置真空環(huán)境下求解邊界條件設(shè)置求解邊界條件設(shè)置如何和用原求解數(shù)據(jù)再分析模型如何清除原來的計(jì)算數(shù)據(jù)如何將兩個(gè)模型合并計(jì)算如何判斷流體流態(tài)軟件收斂標(biāo)準(zhǔn)的判斷
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南京青松熱設(shè)計(jì)工作室 ??? 5年前
ANSYS ICEPAK電子散熱仿真全套原創(chuàng)視頻教程
視頻 icepak散熱仿真從入門到進(jìn)階
Maxwell與icepak聯(lián)合仿真永磁同步電機(jī)icepak仿真水冷電池模組icepak仿真風(fēng)冷電池模組icepak仿真熱管散熱器icepak仿真機(jī)箱自然對(duì)流IGBT的熱仿真分析太陽輻射室內(nèi)溫度變化LED熱仿真不同海拔高度對(duì)自然冷卻影響的影響Maxwell與icepak聯(lián)合仿真
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孤巷 ??? 4年前
icepak散熱仿真從入門到進(jìn)階
帖子 基于正交試驗(yàn)的液冷板散熱性能的研究
由于本文設(shè)計(jì)的液冷板主要用于特定的軍用設(shè)備散熱,故冷卻液選擇乙二醇溶液,既可防凍,又能更好地適應(yīng)各種復(fù)雜工作環(huán)境,設(shè)置流量為2 L/min,關(guān)閉熱輻射,流動(dòng)方式為湍流。參數(shù)設(shè)置完后進(jìn)行網(wǎng)格劃分,Mesh type選擇Mesh-HD的網(wǎng)格類型,其他參數(shù)按默認(rèn)設(shè)置。2.2 仿真結(jié)果分析液冷板熱仿真結(jié)果如圖3所示。
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寶怡 ??? 2年前
基于正交試驗(yàn)的液冷板散熱性能的研究
帖子 基于參數(shù)優(yōu)化的 LED 驅(qū)動(dòng)電路 PCB 熱仿真分析
其中,Q3為輻射放出的熱量,W;A3為參與輻射的面積,m2,ε為物體表面的輻射率,其值介于0~1,和物體材料的溫度?表面粗糙程度有關(guān);σ為斯特藩-玻耳茲曼常量,其值為5.67×10–8W/(m2·K4);TA為周圍環(huán)境溫度,K? 本文基于以上3種傳熱公式,研究了改變PCB的尺寸(即對(duì)流傳熱和輻射傳熱的面積)?材質(zhì)(即PCB的導(dǎo)熱系數(shù))來改善產(chǎn)品的設(shè)計(jì),并運(yùn)用電子產(chǎn)品熱分析軟件ANSYSICEPAK
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仿真客 ??? 2年前
基于參數(shù)優(yōu)化的 LED 驅(qū)動(dòng)電路 PCB 熱仿真分析
帖子 基于Icepak仿真太陽輻射對(duì)儲(chǔ)能工商業(yè)機(jī)柜的案例(包括仿真模型和仿真步驟)
對(duì)于工商業(yè)儲(chǔ)能機(jī)柜,應(yīng)用于戶外,需要考慮太陽輻射對(duì)散熱影響,本案例基于icepak建立仿真模型,包括詳細(xì)仿真設(shè)置步驟及仿真模型,可直接下載運(yùn)行出結(jié)果。 ?
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熱設(shè)計(jì)Jason ??? 1年前
基于Icepak仿真太陽輻射對(duì)儲(chǔ)能工商業(yè)機(jī)柜的案例(包括仿真模型和仿真步驟)
帖子 芯片PCB板級(jí)熱仿真怎么做?從小米環(huán)形冷泵散熱系統(tǒng)說起
Workbench中通過SCDM導(dǎo)入模型到Icepak PCB和器件的導(dǎo)入 layout導(dǎo)入第三步就是邊界條件設(shè)置和求解設(shè)置設(shè)置好環(huán)溫,流動(dòng)狀態(tài)以及輻射,還有初始速度等,以及迭代步數(shù),還有根據(jù)自然對(duì)流還是強(qiáng)制對(duì)流設(shè)置求解格式,修改亞松馳因子。
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上海安世亞太 ??? 4年前
芯片PCB板級(jí)熱仿真怎么做?從小米環(huán)形冷泵散熱系統(tǒng)說起
帖子 Ansys Icepak 系列專題線上培訓(xùn)(共3講)
為應(yīng)對(duì)傳統(tǒng)熱仿真方法在復(fù)雜3DIC結(jié)構(gòu)中計(jì)算量大、耗時(shí)長(zhǎng)的挑戰(zhàn),AEDT Icepak的ROM(降階模型)技術(shù)提供了一種快速且高精度的熱仿真解決方案。該技術(shù)通過一維ROM和三維ROM靈活應(yīng)對(duì)不同熱管理場(chǎng)景:一維ROM適用于簡(jiǎn)化的熱傳導(dǎo)分析,三維ROM則能處理復(fù)雜的熱對(duì)流和熱輻射問題。
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技術(shù)鄰公告 ??? 12月前
熱仿真技術(shù)進(jìn)階!Ansys Icepak 系列專題線上培訓(xùn)(共3講)
帖子 預(yù)告 | Ansys渠道合作伙伴5月活動(dòng)一覽
Ansys Icepak正是應(yīng)對(duì)這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的權(quán)威仿真工具,Icepak提供了從芯片級(jí)、板級(jí)、模塊級(jí)到系統(tǒng)機(jī)箱級(jí)乃至外部環(huán)境級(jí)的完整熱仿真能力,通過Ansys Icepak,工程師可以在產(chǎn)品概念修改的串行模式式氣/液體冷卻、熱傳導(dǎo)、熱輻射及共軛傳熱等多種熱現(xiàn)象,評(píng)估散熱方案(如熱管、均溫板、風(fēng)扇、散熱器)的有效性,優(yōu)化組件布局與風(fēng)道設(shè)計(jì)。
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Ansys中國(guó) ??? 28天前
預(yù)告 | Ansys渠道合作伙伴5月活動(dòng)一覽
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