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</p><p><br></p><p><strong>解決方案：</strong></p><p>冪知科技提供一個自主研發的多物理場耦合框架，在此基礎上進行少量開發能夠快速實現多物理場的耦合覆蓋流體、結構、電磁、運動、顆粒等多個主流學科，并支持這些學科內的主流仿真軟件，同時也支持與系統分析軟件和自研軟件間的耦合分析。

一、軟件介紹COMSOL Multiphysics是一款通用的多物理場耦合仿真軟件，內部提供完全耦合的多物理場和單物理場建模功能、仿真數據管理，可用于工程、制造和科學研究的絕大多數領域。涉及電磁、結構&聲學、流體&傳熱、化工等四個大專項，下含結構力學模塊、巖體力學模塊、多孔介質流模塊、地下水流模塊、管道流模塊、波動光學模塊、射線光學模塊、等離子體模塊、半導體模塊等36個模。

Fluent 耦合使您能夠執行多物理場建模以模擬流體如何影響粒子流，和/或粒子如何影響流體的流動。Rocky DEM 可以與 Mechanical 結合使用來模擬破損或模擬結構應力如何受多體動力學運動的影響。Rocky 還與 Ansys Motion 耦合，當與 CFD 和/或 FEA 耦合結合時，可以對涉及散裝材料運動的完整機械系統進行靈活和全面的仿真。

多功能求解器技術現在通常使用多個求解器來解決復雜的工程仿真任務。這種廣泛用于多物理場仿真的方法結合了為特定物理場設計的求解器，以分析不同的物理場如何影響所分析幾何體的整體行為并與之相互作用。從流固耦合仿真到氣動聲學分析，再到各種復雜的流動物理學，例如多相流和多組分流，以及與優化框架的連接。

熱門直播 | 新思科技數據中心仿真：從芯片到系統環境Ansys攜手行業專家推出“推動數據中心創新發展”的系列活動，4月21日，亞太專場直播「新思科技數據中心仿真：從芯片到系統環境」即將上線，深入探討仿真技術如何推動數據中心的運營變革。在本次會議中，您將了解由物理感知降階模型驅動的多物理場仿真、從芯片到系統的建模以及多保真數字孿生，如何在整個生命周期內實現可持續、高性能的數據中心。

廣泛的求解器技術現在，人們會使用多個求解器來解決復雜的工程仿真任務。這種方法被廣泛用于多物理學仿真，其中為特定物理學特性而設計的求解器被結合起來，用于分析不同物理現象對所分析幾何體整體行為的影響以及它們的相互作用。覆蓋從流體-結構相互作用仿真到航空聲學分析和各種復雜的流動物理學，如多相和多物種流，以及與優化框架的聯系。

COMSOL是一款基于多物理場的仿真模擬軟件，在全球各著名高校，COMSOL Multiphysic已經成為教授有限元方法以及多物理場耦合分析的標準工具，在全球500強企業中，COMSOL Multiphysic被視作提升核心競爭力，增強創新能力，加速研發的重要工具。COMSOL包含了結構力學模塊、化學工程模塊、熱傳遞模塊、CAD導入模塊、地球科學模塊、射頻模塊等。

作為一種創新的方法，可以采用動盤、靜盤的CAD模型，通過使用GT-SUITE多物理場軟件，以自動化的方式獲得這些體積和面積曲線。

目前，Rocky已被集成到Ansys Workbench環境中，使其能夠與Ansys Fluent和Ansys Mechanical進行耦合，以便分別用于計算流體動力學（CFD）仿真和有限元分析（FEA）仿真。Fluent耦合能夠執行多物理場建模，以仿真流體流動與顆粒流動之間如何相互作用。Rocky DEM可以與Mechanical進行耦合，以仿真破損或多體動力學運動對結構應力的影響。

“COMSOL多物理場耦合仿真技術與應用-鋰離子電池”1.

? 網格功能介紹? 網格策略? 全局/局部網格設置方法? 案例練習 第二天上午 ? 多物理場基礎：流體、傳熱、結構、電磁? 多物理場數值分析基礎：強耦合/弱耦合/單向/雙向等等? Ansys CFD多物理場仿真流程基礎? Ansys CFD多物理場流程演示（CFX/Fluent) 第二天下午

多物理場仿真是一種綜合利用多個物理學領域的數學模型和仿真方法，以模擬復雜系統中不同物理場之間的耦合作用。它在工程設計、產品優化和材料研究等領域有廣泛應用。然而，多物理場仿真面臨建立準確的物理模型、處理耦合問題和對計算資源的要求等困難。多物理場仿真在解決復雜系統耦合問題的有效性是一個值得探討的話題。 本周討論話題：多物理場仿真是否是CAE的未來發展方向？

這種方法被廣泛用于多物理學仿真，其中為特定物理學特性而設計的求解器被結合起來，用于分析不同物理現象對所分析幾何體整體行為的影響以及它們的相互作用。覆蓋從流體-結構相互作用仿真到航空聲學分析和各種復雜的流動物理學，如多相和多物種流，以及與優化框架的聯系。

12月27-29日，安世亞太大咖慧將推出CFD仿真專題培訓，內容包含：多物理場仿真技術介紹及案例應用、多物理場仿真中流固耦合技術介紹及案例、多物理場仿真中CFD與電磁耦合技術介紹及案例。專題課每天1講，每講包括課程講解和現場答疑兩個部分，歡迎感興趣的用戶報名聽課。

傳統仿真工具難以高效處理此類精細模型，往往需要過長的運行時間，限制了早期設計探索的空間。02多物理場仿真面臨的挑戰大規模 3D IC 封裝的多物理場仿真存在多重技術難點。首先，ECAD 數據的體量和復雜性對現有工具的模型導入與處理能力形成巨大壓力。精確分析需要耦合熱、機械、疲勞和電磁等多重物理效應，同時還需處理異質材料和薄層幾何結構。

Simdroid是“仿真平臺+仿真APP”模式的通用多物理場仿真軟件，擁有單一物理場及多物理場耦合仿真內核，覆蓋仿真全流程的建模仿真工具，無代碼化的仿真APP開發、編譯工具。下面我們一起來了解下Simdroid功能吧。

配合智能六面體識別功能，可以實現六面體與四面體的高效混合建模。2.SimLab 的多物理場仿真能力SimLab 強大的多物理場仿真能力覆蓋了結構分析、熱分析等多個領域。

配合智能六面體識別功能，可以實現六面體與四面體的高效混合建模。2.SimLab 的多物理場仿真能力SimLab 強大的多物理場仿真能力覆蓋了結構分析、熱分析等多個領域。

Taber表示：“重要的一點是，我們的仿真合作伙伴不僅要滿足我們在相關物理場仿真方面的需求，而且還要滿足在系統層面上的多物理場相互作用和耦合的需求。