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作品名稱：基于Ansys多物理場聯合的新形態高速鏈路設計作者： 曹睿 | 榮耀終端股份有限公司 高級工程師關鍵詞：可拆卸Cam，穿軸線纜，Halbach陣列，系統調優，多級級聯，多物理場聯合作者說采用Ansys各學科工具進行全鏈路各區間前仿真、級聯調優、多物理場聯合及optiSLang系統優化并確定成本可控下的最優設計方案，仿真結果和實測吻合度高，設計風險前移，最大限度實現降本增效

臺積電在其2023 OIP生態系統論壇上宣布了獲獎者，這場盛會將半導體設計合作伙伴與臺積電客戶齊聚一堂，為探討面向高性能計算、AI/ML、移動、汽車和物聯網應用的最新技術及設計解決方案提供了理想的交流平臺。

在近期發布的"Ansys 應用類系列網絡研討會全面上線"中，圍繞上述能力升級，即將推出5場 Ansys Discovery 相關的主題網絡研討會，系統解讀 2026 R1 新版本的核心更新與典型應用場景，幫助工程師全面掌握仿真前置的實踐方法。歡迎用戶積極報名參會！

6月10日，Ansys將在深圳舉辦線下研討會——破局高速PCB制造瓶頸：Ansys多物理場與AI驅動設計與制造創新，將圍繞工廠加工制造過程中的信號完整性、熱設計、電磁兼容、結構仿真及制造可靠性等關鍵環節，系統展示多物理場與AI驅動下的設計與制造創新方案。

通過在這一階段引入RaptorX，我們可以為客戶提供高效的工作流程，包括設計驗證和簽核以及提供出色的測試和制造服務，從而消除客戶對芯片性能和使用壽命的疑慮。”Ansys副總裁兼半導體、電子與光學事業部總經理John Lee指出：“Ansys專注于多物理場平臺，使智原科技等創新企業能夠應對3D-IC的關鍵挑戰，并加速其產品上市進程。

方法:設計了一種內嵌行星輪系和安裝捏合塊的新型雙螺桿擠出機，并用SolidWorks建立三維模型，以有限體積法為基礎，用ANSYS/CFS有限元分析軟件對其流道進行分析。獲得其宏觀壓力圖、速度矢量圖、速度流線圖并與傳統雙螺桿擠出機三維流場進行對比。結果:在行星輪系和捏合塊的漸加速作用下，漸加速雙螺桿擠出機的混合性能和工作效率要明顯優于傳統雙螺桿，經計算漸加速型雙螺桿比普通雙螺桿提高20%～25%。

高速并行求解 電磁場、電路和系統分析 Ansys HFSS-高頻三維電磁場分析軟件 Ansys RF和SI Option-電磁場、電路和系統綜合設計環境 Ansys RF/SI Option 是在電路設計中增加了非線性電路分析功能的產品選項。

在工程領域，尤其是安全相關的駕駛領域，ANSYS SPEOS擁有完整還原光環境的能力，可以利用人類主觀的視覺感受作為評價，結合相關眩光標準進行評估，方便工程師實現多物理場及跨學科優化設計方案。

在工程領域，尤其是安全相關的駕駛領域，ANSYS SPEOS擁有完整還原光環境的能力，可以利用人類主觀的視覺感受作為評價，結合相關眩光標準進行評估，方便工程師實現多物理場及跨學科優化設計方案。 核心優勢一 ANSYS SPEOS光學仿真軟件通過CIE標準認證，采用統一眩光評價模型 UGR，對不舒適眩光進行分析評價，找出眩光產生原因，更改設計方案控制或消除眩光。

特邀浙江大學光電科學與工程學院呂瑋閣老師，圍繞國家級一流本科課程《光學系統設計》，分享Zemax軟件在課程教學、光學仿真與工程實踐中的融合應用，助力高校光電類專業打造理論結合仿真、教學銜接產業的高質量課堂。

Ansys Workbench 能實現 Ansys 產品之間的耦合分析，它能夠立即顯示和分析各個仿真結果，從而簡化復雜的耦合分析、并提升其效率。 深圳市優飛迪科技有限公司成立于2010年，是一家專注于產品開發平臺解決方案與物聯網技術開發的國家級高新技術企業。

Ansys 2023全球仿真大會正式啟動報名 作品提交 | “Ansys 2023全球仿真大會”有獎征集大賽正在火熱進行中 Ansys與Synopsys聯合為三星提供全新參考流程，加速RFIC半導體設計 Ansys再獲三星Foundry認證，其熱完整性和電源完整性解決方案被用于三星多芯片封裝技術 Ansys達成收購Diakopto的最終協議，進一步擴展半導體設計多物理場仿真產品組合

點擊立即報名 5/19 | 揭秘電弧仿真：Ansys最新技術與應用案例講師簡介：羅智 | Ansys高級應用工程師主題簡介：隨著電力設備向高容量、高可靠性發展，電弧仿真已成為設計與驗證階段的關鍵技術之一。本次線上研討會將聚焦 Ansys 在電弧仿真領域的最新進展，詳細介紹如何利用 Fluent 與 Maxwell 實現電弧的多物理場聯合分析。

通過臺積電技術支持推動Ansys多物理場解決方案的云端互操作性發展，客戶將輕松通過各大云服務提供商獲得更快運行速度和彈性計算的全部優勢。 結合EDA并行性和云端可擴展性，臺積電及其OIP云端聯盟合作伙伴正在創造新一代云端優化設計方法，進一步縮短重要設計任務的周期。

? Ansys技術方案- ANSYS軟件可提供精確的電磁場仿真、場后處理、自動優化、多物理場仿真能力，可提供精確的S參數計算、高效率的結構優化、功率容量計算、電磁-熱-應力耦合仿真等全面的連接器設計需要的仿真設計能力。

</p><p>電磁場分析功能為電氣和電子系統的設計和優化提供了強大的工具，而耦合場分析能力則允許工程師研究多個物理場之間的相互作用，這對于解決實際工程問題尤為關鍵。</p><p>總之，ANSYS Workbench通過其強大的仿真功能和用戶友好的界面，已經成為工程領域中不可或缺的工具，幫助工程師在設計、分析和優化復雜機械系統時做出更加精確和有效的決策。

Achronix采用Ansys多物理場仿真解決方案開發并簽核其最新的現場可編程門陣列（FPGA） 主要亮點Achronix利用Ansys半導體仿真軟件保障其最新的芯片設計，包括知識產權（IP）塊的熱可靠性和電源完整性等Ansys多物理場仿真產品組合為具有高容量和可擴展性的復雜半導體設計，提供綜合全面的解決方案與驗證

2023全球仿真大會”有獎征集大賽正式開啟 Ansys加入臺積電OIP云端聯盟，助力實現云端安全的多物理場分析 Axelera AI采用Ansys提高邊緣AI平臺芯片電源及性能完整性 Ansys宣布通過GlobalFoundries面向GF 22FDX?平臺的半導體工具認證 Ansys多物理場解決方案榮獲臺積電N4工藝技術和FINFLEX?架構認證

通過這些計算，設計人員不僅可利用預測準確性來評估裕量，還可通過避免揮霍的過度設計來提高電路性能。 Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業部總經理John Lee指出：“Ansys已經為從半導體到系統的整個設計流程開發了一套綜合熱管理流程。