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帖子 abaqus中焊接高斯熱源高斯熱源程序
abaqus中焊接中高斯熱源高斯熱源程序
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冷風暖心人 ??? 4年前
abaqus中焊接高斯面熱源和高斯體熱源程序
帖子 焊接中的高斯熱源
1.高斯熱源公式的建立 高斯熱源本質就是熱源的分布呈正態分布,如果理解二維正態分布的話就很容易理解三維的正態分布,如下圖,熱源其實就是一個中心高,然后沿著等半徑往外逐漸降低,通過中心的任意切就是一個二維的正態分布曲線圍成的
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刺殺泊松比 ??? 2年前
焊接中的高斯熱源
帖子 ANSYS經典中使用APDL語言施加移動高斯熱源
打開經典界面,然后選擇Parameters→Functions→Define/Edit然后在彈出的Function Editor中選取你想要輸入的熱源函數,我這里使用了一個高斯熱源函數,也可以替換成高斯熱源或者雙橢球熱源,具體函數請自行查找文獻點擊Save后,保存后綴名為.func的函數文件,其名稱為func11.func然后退出,重新選擇Parameters
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龍飛宇 ??? 3年前
ANSYS經典中使用APDL語言施加移動高斯熱源
帖子 Moving heat 高斯移動熱源插件及簡介
Face:物體的“”,移動的熱流將施加在其上;Path:移動熱源的路徑。可以是物體表面的任何邊緣;Start Point:移動熱源的“起點”。這是“路徑”的邊的兩個端點之一;Index:移動熱源的唯一id。
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mangugu ??? 4年前
Moving heat 高斯移動熱源插件及簡介
問答 comsol定義熱源的方法?

comsol分析激光晶體熱效應應該用哪個模塊,如何在comsol定義高斯熱源

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用戶_43695 ??? 2年前
帖子 ANSYS中如何施加高斯移動熱源
打開經典界面,然后選擇Parameters→Functions→Define/Edit然后在彈出的Function Editor中選取你想要輸入的熱源函數,我這里使用了一個高斯熱源函數,也可以替換成高斯熱源或者雙橢球熱源,具體函數請自行查找文獻點擊Save后,保存后綴名為.func的函數文件,其名稱為func11.func然后退出,重新選擇
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龍飛宇 ??? 3年前
ANSYS中如何施加高斯移動熱源
帖子 Comsol生死單元模擬激光熔覆
通過對比三種通用有限元仿真軟件使用生死單元模擬激光熔覆,得到的結論是COMSOL的建模效率以及計算精度相較于其他兩種可以說是相去天淵。COMSOL模擬選用的物理場為固體力學和固體傳熱,傳熱物理場最主要的邊界是設置熱源,在視頻中的模型中,熱源高斯熱源,作用于計算域的上表面;固體力學物理場除了設置固定約束,只需在線彈性材料下添加活化并選擇熔覆層即可。
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Comsol塵飛 ??? 3年前
Comsol生死單元模擬激光熔覆
帖子 經典案例模擬2-雙絲焊接移動熱源模擬
本人長期從事ABAQUS軟件仿真模擬,擅長平板焊接(高斯熱源高斯熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等),基于子程序的摩擦攪拌焊接,壓力電阻焊接,子程序二次開發(UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等),基于子程序的相變模擬,裂縫模擬(應力強度因子、J積分等),裂紋擴展(XFEM擴展有限元、cohesive element、cohesive surface
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海鷗喬納森 ??? 3年前
經典案例模擬2-雙絲焊接移動熱源模擬
帖子 激光焊模擬-熱源模型+附:ABAQUS與MSC.Marc焊接模擬的簡要對比
,提供了高斯、雙橢球等常用焊接熱源,在設置焊接路徑和焊縫填充的設置上非常方便,其中焊縫填充過程提供了生死單元法和靜態單元法兩種方案。Marc從2016版開始,添加了柱狀熱源,將其與高斯熱源復合,可作為激光焊的熱源模型。但是該熱源的熱流密度在厚度方向上是均勻的(沒有衰減),這與實際情況不符。常用的高斯熱源高斯旋轉體熱源復合而成的激光焊熱源模型,仍然需要子程序開發。
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hitliuyong ??? 7年前
激光焊模擬-熱源模型+附:ABAQUS與MSC.Marc焊接模擬的簡要對比
帖子 半導體加工中的材料熱仿真方法
高斯輪廓激光束照亮硅晶圓我們將以一個直徑為 5cm 的硅晶圓為例,如下圖所示,該晶圓的中心有兩種不同的材料,每種材料厚度為 100μm,半徑為 1cm。晶圓從頂部被一束高斯輪廓激光熱源照射,該熱源在時間上被快速脈沖化。這兩種材料在 700nm 的激光波長下都是半透明的,但在更長波長的紅外輻射下是不透明的。硅襯底是摻雜的并且在所有波長下都是高吸收性的。
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我是小能 ??? 3年前
半導體加工中的材料熱仿真方法
帖子 神筆馬良——Abaqus萬能熱源插件
打開移動熱源插件(如已打開,直接點擊“更新”按鈕即可);打開方法:在菜單欄依次點擊Plug-ins -> ToolBoxes -> 自由熱源,點擊多路徑按鈕即彈出程序界面。 在每一行選取需要的路徑集,并指定起始時間及熱源參數。本程序采用高斯熱源,Rh為高斯熱源的尺寸參數。
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潤杰 ??? 5年前
神筆馬良——Abaqus萬能熱源插件
帖子 comsol脈沖激光設置:教程+模型
主要思路就是:1.激光參數設置,2.設置方波函數,3.設置解析函數,4.設置脈沖激光熱源,5.建立幾何,6模型邊界條件,7.網格劃分和研究步驟設置 8.計算結果 最重要的就是周期脈沖函數設置,一般思路就是先利用comsol里面的矩形波函數,設置出單個脈沖周期;接著在解析函數里面調用矩形波函數,進行周期性拓展。然后利用 脈沖激光=激光高斯熱源×脈沖周期函數。
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charls666 ??? 3年前
comsol脈沖激光設置:教程+模型
帖子 同軸送粉TIG熔覆過程數值模擬與試驗研究
通過COMSOL軟件建立了二維仿真模型,用高斯分布熱源模型,對TIG熔覆過程的溫度場、流場、電勢分布及粉體顆粒運動軌跡進行數值模擬,接著進行熔覆試驗,結果表明,焊縫平直無凹坑,實際拍攝的電弧形態和模擬的電弧形態高度一致,呈典型的鐘罩狀,通過金相顯微鏡對熔覆層進行觀察,發現基體與熔覆層連接處質量較好,無明顯缺陷。
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學時習 ??? 2年前
同軸送粉TIG熔覆過程數值模擬與試驗研究
帖子 重磅發布!Abaqus焊接仿真指南V2.0:從DFLUX子程序到FSW全流程詳解
從基礎的熱源理論到復雜的FSW仿真,配合詳細的代碼注釋和操作流程,手把手帶你通關焊接仿真。?? 指南核心內容搶先看這份指南涵蓋了焊接仿真的兩大核心路線:平板多道焊(TIG) 與 攪拌摩擦焊(FSW),包含以下精華板塊:1?? 焊接熱源模型全解析不清楚什么是高斯熱源高斯熱源、雙橢球熱源
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沐毅 ??? 4月前
重磅發布!Abaqus焊接仿真指南V2.0:從DFLUX子程序到FSW全流程詳解
帖子 經典模擬案例3-基坑開挖(結果展示)
本人長期從事ABAQUS軟件仿真模擬,擅長平板焊接(高斯熱源高斯熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等),基于子程序的摩擦攪拌焊接,壓力電阻焊接,子程序二次開發(UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等),基于子程序的相變模擬,裂縫模擬(應力強度因子、J積分等),裂紋擴展(XFEM擴展有限元、cohesive element、cohesive surface
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海鷗喬納森 ??? 3年前
經典模擬案例3-基坑開挖(結果展示)
帖子 經典模擬案例11-壓力電阻焊接(結果展示)
本人長期從事ABAQUS軟件仿真模擬,擅長平板焊接(高斯熱源高斯熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等),基于子程序的摩擦攪拌焊接,壓力電阻焊接,子程序二次開發(UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等),基于子程序的相變模擬,裂縫模擬(應力強度因子、J積分等),裂紋擴展(XFEM擴展有限元、cohesive element、cohesive surface
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海鷗喬納森 ??? 3年前
經典模擬案例11-壓力電阻焊接(結果展示)
帖子 COMSOL 中定義材料各向異性的方法
在該模型中,一個高斯脈沖形式的邊界熱源被施加到幾何結構的中心,溫度沿著纖維擴散。 流線表示用曲線坐標接口得到的矢量場。 如果想直觀地觀察結果,例如,查看熱導率的 xx 分量( ),則需要在直角坐標中繪制 xx 分量 。根據上面描述的變換,纖維的熱導率張量, ,是非對角線形式的。
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學時習 ??? 2年前
COMSOL 中定義材料各向異性的方法
帖子 半導體加工中的快速熱處理分析
同時,將紅外燈視為一個固體,其體積熱源為 25kW。除了頂,固體燈其他都設為熱絕緣。正是通過燈面向晶圓的頂,熱量以輻射形式離開燈管。該模型使用較低的固體熱容來實現燈的快速啟動。燈的其他熱特性與金屬銅相同。 首先我們來看看加熱 10s 后燈管、晶圓和傳感器的溫度分布。在下面的模擬圖中,晶圓的溫度(約 1800K)和傳感器的溫度(約 1100K)之間存在著明顯的差異。
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我是小能 ??? 3年前
半導體加工中的快速熱處理分析
帖子 經典模擬案例9-超聲波焊接(結果展示)
本人長期從事ABAQUS軟件仿真模擬,擅長平板焊接(高斯熱源高斯熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等),基于子程序的摩擦攪拌焊接,壓力電阻焊接,子程序二次開發(UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等),基于子程序的相變模擬,裂縫模擬(應力強度因子、J積分等),裂紋擴展(XFEM擴展有限元、cohesive element、cohesive surface
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海鷗喬納森 ??? 3年前
經典模擬案例9-超聲波焊接(結果展示)
帖子 經典模擬案例6-來回三通道的道路移動載荷模擬(結果展示)
本人長期從事ABAQUS軟件仿真模擬,擅長平板焊接(高斯熱源高斯熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等),基于子程序的摩擦攪拌焊接,壓力電阻焊接,子程序二次開發(UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等),基于子程序的相變模擬,裂縫模擬(應力強度因子、J積分等),裂紋擴展(XFEM擴展有限元、cohesive element、cohesive
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海鷗喬納森 ??? 3年前
經典模擬案例6-來回三通道的道路移動載荷模擬(結果展示)
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