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復合材料的介電性能 。 圖7 .

(a)環氧樹脂、無規BN/環氧樹脂、BN/環氧復合材料的介電常數和(b)介電損耗。 圖6. BN/環氧的導熱系數和熱管理性能。

為了進一步提升飛行器的抗沖擊能力，哈佛大學的Chen等在2019年提出了一種以介電彈性體驅動為驅動方案的微型飛行器，這種微型飛行器使用介電彈性體作為驅動動力，可以達到約500 Hz的撲翼頻率，如圖19所示，功率密度為600 W/kg［36］。

Converge 多元醇技術的應用包括涂料、粘合劑、密封劑和彈性體。Converge 多元醇提高涂層的耐磨性和耐環境性，提高粘合劑的粘合強度，添加到彈性體中時增強拉伸和撕裂性能，在電子和陶瓷工業中產生無毒副產品，并提高復合材料的耐久性和抗壓強度。

MOF/COF 有機框架的微孔結構能有效降低體系的介電常數及損耗，這是一類具有很低介電常數及損耗的有機導熱材料，在電子封裝領域具有極為重要的工業應用價值。3.1.2 取代基或側鏈結構及影響單體分子存在取代基時，取代基或側鏈的結構類型、尺寸、長度及空間分布等因素影響到分子鏈結構、鏈間作用力和聚集態結構，引發不同聲子散射和熱阻，影響聚合物的導熱性能。

NO.5 基于芳基三氟乙烯基醚（TFVE）熱環化反應的硫化體系 自20世紀90年代由美國Dow化學公司首次報道以來，全氟環丁基(PFCB)芳基醚聚合物由于具有良好的化學穩定性、電絕緣性、耐高溫性、低介電常數及低可燃性等特點，受到電工電子、航空航天等領域相關研究人員的 密切關注。