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帖子 基于開源軟件Neper建立梯度晶粒尺寸多晶模型
替換命令中的100;-domain后的cube(x,y,z)表示模型的大小):neper -T -n 100 -morphooptiini “coo:file(myfile),weight:0” -domain “cube(2,1,0.1)” -morpho Voronoi如圖2所示為恒定梯度條件下生成的模型,當(dāng)不考慮步驟5所述擾動(dòng)時(shí)(圖2(a)),所建模型并不能很好的體現(xiàn)多晶組織材料的特征
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CAErkd ??? 2年前
基于開源軟件Neper建立梯度晶粒尺寸多晶模型
帖子 GTN損傷模型計(jì)算中的網(wǎng)格依賴性
GTN模型假定材料中的孔隙對(duì)應(yīng)于一些虛擬的顆粒,這些顆粒與材料中的晶粒一樣具有一定的大小和形狀。通過(guò)定義一個(gè)孔洞半徑,GTN模型可以計(jì)算出材料中的孔洞數(shù)量。GTN模型中的強(qiáng)度和韌性參數(shù)可以通過(guò)實(shí)驗(yàn)測(cè)定來(lái)確定。一旦確定了這些參數(shù),就可以使用GTN模型來(lái)預(yù)測(cè)材料在不同應(yīng)變速率下的應(yīng)力-應(yīng)變曲線、斷裂韌性和孔洞形變行為等。
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晶體塑性有限元 ??? 3年前
GTN損傷模型計(jì)算中的網(wǎng)格依賴性
帖子 李應(yīng)紅院士|渦輪葉片高能束增材再制造修復(fù)技術(shù):理論、工藝、熔池、組織、缺陷及性能
這些研究表明,通過(guò)精準(zhǔn)調(diào)控PBF-EB的輸入功率、掃描速度、掃描路徑、預(yù)熱溫度和掃描間距等工藝參數(shù),底層取向各異的晶粒能夠在競(jìng)爭(zhēng)生長(zhǎng)逐漸趨于定向,并最終形成單晶。然而,這種類似“選晶”的晶粒競(jìng)爭(zhēng)生長(zhǎng)機(jī)理尚不清晰。有學(xué)者認(rèn)為[78],晶粒的競(jìng)爭(zhēng)生長(zhǎng)行為與熔池形狀(熱流方向)密切相關(guān),凝固前沿?zé)崃髋c增材方向之間的夾角越大,“選晶”效率越高。
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南極熊3D打印 ??? 3年前
李應(yīng)紅院士|渦輪葉片高能束增材再制造修復(fù)技術(shù):理論、工藝、熔池、組織、缺陷及性能
帖子 面向金屬增材制造的拓?fù)鋬?yōu)化設(shè)計(jì)研究進(jìn)展
傳統(tǒng)輕量化設(shè)計(jì)大多是基于經(jīng)典結(jié)構(gòu)的等效替換,通過(guò)新工藝、新材料等精益改善和挖掘結(jié)構(gòu)潛能,現(xiàn)已趨近“天花板”。 拓?fù)鋬?yōu)化技術(shù)作為結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)的重要分支,通過(guò)定義材料屬性、載荷工況與約束條件,尋求給定設(shè)計(jì)域內(nèi)材料的最優(yōu)分布形式,是結(jié)構(gòu)輕量化設(shè)計(jì)、獲得高性能創(chuàng)新構(gòu)型的有效設(shè)計(jì)方法,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于航空航天、汽車制造等領(lǐng)域。
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張偉一 ??? 2年前
面向金屬增材制造的拓?fù)鋬?yōu)化設(shè)計(jì)研究進(jìn)展
帖子 芯片制造的核心工藝:一文看懂薄膜沉積
沉積中要控制晶粒的尺寸,同時(shí)確保沉積的薄膜較薄,防止薄膜間的應(yīng)力導(dǎo)致硅片襯底變形、開裂、分層等;6)對(duì)襯底材料或者下層薄膜保持良好的粘附性。粘附性為了避免薄膜分層和開裂,防止因開裂導(dǎo)致雜質(zhì)的進(jìn)入。粘附性主要由表面潔凈程度、薄膜及合金的材料等決定。設(shè)備更多考慮工藝穩(wěn)定性,未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)是低溫反應(yīng)、高集成度等。
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芯電路芯資訊 ??? 3年前
芯片制造的核心工藝:一文看懂薄膜沉積
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