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本文原刊登于Ansys Blog：《How the Ansys-powered Autodesk Fusion 360 Signal Integrity Extension Improves PCB Design》 作者：Rob Kusick | Ansys戰略合作伙伴關系總監 隨著眾多生活中常見產品的電氣化程度不斷加速提高，市場對于更快速

Ansys宣布與亞馬遜云科技（AWS）達成戰略協作，正式確立AWS作為Ansys Gateway的首推合作伙伴地位。

我們與Autodesk以及Ansys的合作伙伴關系，可幫助學生實踐如何結合團隊協作和尖端工具來解決工程挑戰，這些技能將推動他們在學習和未來的職業生涯中不斷向前。”

Realtek與Ansys合作利用前沿仿真工作流程加速RFIC和高速IC的復雜設計 Ansys多物理場解決方案榮獲三星3nm和4nm工藝技術認證 Ansys攜手臺積電推出面向3D-IC設計的熱分析解決方案 先進芯片、Interposer和封裝設計的電磁與電路RLCK提取和仿真 Ansys攜手Autodesk推出Fusion 360 PCB

電源完整性軟件榮獲臺積電行業領先的N4P與N3E工藝技術認證，這將進一步深化Ansys與臺積電的長期合作。

用OpticStudio導入、優化和導出CAD元件 對光程中的元件，可動態打開原生的 PTC Creo Parametric 和 Autodesk Inventor 元件，且在 OpticStudio 中進行優化。或利用內建的 CAD 程序零件設計，為任何應用創建定制形狀。

該認證包括器件和導線的自發熱計算以及散熱器感知的電遷移流程等 Ansys宣布Ansys電源完整性軟件通過臺積電N2工藝技術認證，這將進一步深化Ansys與臺積電的長期技術合作。

建模與仿真的無縫結合正成為大勢所趨，在這方面，歐特克（Autodesk）2019年11月就宣布了與工業仿真軟件企業ANSYS 之間的下一步合作關系，雙方將建立起設計軟件與仿真軟件的無縫互操作性，為制造用戶帶來革命性的設計與工程敏捷性。這種合作可以實現增強創成式設計等新的自動化流程，而自動化的流程將縮短產品上市時間，使多個工程團隊可以更為順暢的地一起工作。

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通過Ansys高校計劃的學生團隊合作項目，該團隊能夠利用Ansys仿真工具，并使用其高性能氫動力汽車HYDROS參加競賽。在Jacek Czarnigowski教授的指導下，學生將他們在學習中獲得的知識和技能用于研發賽車，同時進一步深化自己的知識。了解該團隊如何開發其高性能氫動力汽車并用其參加競賽。

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深化與微軟的合作助力擴展云端仿真解決方案</a></p><p><a href="http://mp.weixin.qq.com/s?

推出新思科技Multiphysics-Fusion? 技術——這是新思科技在半導體設計領域深度融合 Ansys 技術打造更廣泛 EDA 解決方案整體路線圖的首個重要里程碑 演示業內首個由新思科技 AgentEngineer? 技術驅動的多智能體協同芯片設計與驗證工作流程 發布 Ansys 2026 R1，新增 AI 驅動的多物理場仿真能力，深化與新思科技技術集成，并引入真實世界數字孿生技術

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23ANSYS收購了Century Dynamics公司，把該公司以DYNA程序開發的高速瞬態動力分析軟件AUTODYN納入到ANSYS的分析體系中。并且在1996年，ANSYS與LSCT公司合作推出了ANSYS/LS-DYNA。

Ansys的專業度和全面性獲得業界一致認可，在問及會如何向同事朋友推薦Ansys時，多位用戶使用了"業界標準"和"業內標桿"等詞，體現了Ansys的行業領先地位。未來期待：集成與易用性成關注重點用戶對Ansys未來發展的期待主要集中在三個方面：多物理場耦合的進一步整合、AI功能的深化應用以及易用性的提升。許多用戶希望各仿真模塊能夠做有機整合，提供更完整的解決方案。

1991年，國務委員宋健提出“甩掉繪圖板”的號召 從80年代初，CAD技術應用經歷了“六五”探索，“七五”技術攻關，“八五”普及推廣，“九五”深化應用四個階段。“七五”期間機械工業部投入8,200萬元，組織浙江大學、中科院沈陽計算所、北京自動化所、武漢外部設備所分別開發四套CAD通用支撐軟件，并由34家下屬廠、所、校合作開發24種重點產品的CAD應用系統。

一般BIM的顆粒度不會太精細，而達索系統基于Catia內核所開發的BIM軟件，進一步將其顆粒度深化，進入了可以制造的層面。在特別復雜的建筑如大興機場，已經成為一個人居體驗的藝術品，占據一席之地。大興機場的頂部大雙曲玻璃有8000多塊，每一張都是獨一無二的，它的設計由前到后，自動轉換，從生產施工到單零件級，可以驅動彎管機或切割機直接加工出料件。

在臺積公司 N2P 制程上成功完成業界首個低功耗 M?PHY v6.0 IP 的芯片首次點亮，同時完成 64G UCIe IP 的流片，并推出 224G IP，進一步加速下一代 AI 系統的開發進程 持續深化在 AI 驅動的數字、模擬與驗證流程以及電源完整性平臺方面的合作，覆蓋臺積公司多個先進制程節點，以實現優化的設計結果質量 在新思科技 Fusion Compiler 中合作引入智能體運行輔助