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*林麗 汪雷 高上地 尤智雄（大北歐通訊設備中國有限公司）在消費電子產品行業中，面對巨大的市場和激烈的競爭，設計人員一直在探尋如何有效縮短研發時間，降低開發成本，提升產品質量。近年來，數值仿真已越來越多應用在消費電子和高科技行業，在產品設計中合理使用數值仿真是提升研發效率的有效途徑[1]。而電子產品整機跌落仿真是其中一種常見的仿真類型。

*林麗 汪雷 高上地 尤智雄（大北歐通訊設備中國有限公司）在消費電子產品行業中，面對巨大的市場和激烈的競爭，設計人員一直在探尋如何有效縮短研發時間，降低開發成本，提升產品質量。近年來，數值仿真已越來越多應用在消費電子和高科技行業，在產品設計中合理使用數值仿真是提升研發效率的有效途徑[1]。而電子產品整機跌落仿真是其中一種常見的仿真類型。

通過科學的跌落驗證，不僅能有效暴露產品缺陷，更能為產品的優化設計與安全升級提供堅實的數據支撐，最終讓每一件流向市場的新能源產品與電子產品，都經得起“跌落”的考驗，為終端用戶帶來更安心、可靠的體驗。

wx_fmt=png&amp;from=appmsg&amp;tp=wxpic&amp;wxfrom=10005&amp;wx_lazy=1&amp;wx_co=1"></p><p>電子產品出于使用場景的考慮，往往需要評估跌落的結構性能，所以<strong>跌落仿真</strong>也是電子產品通常要做的仿真類型，Altair的Radioss是市面上三個主流的顯示動力學之一，并且現在推出了免費的開源版

本文由淺入深介紹了電子產品散熱仿真，結合文中案例，相信你能很快get如何利用Altair Simlab+Acusolve完成一個散熱仿真。

引言隨著增材制造技術的不斷成熟，增材制造工藝在電子行業的滲透率不斷增加，其在電子行業的應用主要體現在消費電子、柔性電子、先進封裝等領域，通過高精度增材制造技術實現個性化、復雜結構的零部件的快速制造。電子產品中的金屬結構件在3D打印過程中會遇到打印變形超差、開裂等問題，尤其在首次打印結構件時，沒有過往經驗可借鑒，只能通過不斷試錯來尋找解決方案。

在電子產品仿真中，PCB/封裝結構的建模準確性一直是影響仿真速度和精度的關鍵因素。 Ansys 一直致力于該功能研發，例如 Trace mapping 局部材料等效方法，可以快速高效地對PCB/封裝結構進行等效建模。

因此，電子產品的散熱設計越來越被重視，散熱性能也成為電子產品核心競爭力之一。熱仿真——散熱設計必不可少從產品的概念設計到產品量產上市之前，熱仿真承擔了大量的性能評估和優化設計工作，為產品設計方案提供關鍵性的數據支撐。

使用Ansys LS-DYNA對電子產品外殼進行跌落測試仿真，展示了其撞擊剛性地板時的變形使用仿真進行虛擬跌落測試時，工程師應考慮以下最佳實踐： 在可能的情況下，使用六面體（hex）單元創建高質量、精確的網格，確保厚度方向上分布有足夠的單元，并在需要時使用高階單元。相對均勻的單元尺寸也是關鍵。Ansys產品中有各種網格劃分工具可以幫助完成此過程。

本文基于 SimLab 對一個耳機充電底座進行跌落仿真分析，用實際案例展示 SimLab 軟件在電子產品跌落仿真方面的優勢。

大多數人都熟悉對手機等消費類電子產品的測試，但除此之外，工程師在航空航天、消費品、重型機械、醫療設備甚至核材料運輸等眾多行業都會采用跌落測試。任何跌落測試的目標都是確保產品和包裝設計能夠承受合理次數的跌落，并保證安全性、正常運行且不會造成外觀損傷。除了物理測試之外，大多數公司還會在設計流程的早期階段使用仿真進行虛擬跌落測試，以降低成本。

啪嗒，這是心碎的聲音消費電子、網絡設備、家電等行業需要對產品進行不同區域的多次跌落試驗，以研究產品在已有損傷的情況下，再次發生跌落，產生的影響。連續跌落仿真計算，可以對多次跌落產生的損傷累計進行查驗，滿足產品強度驗證的需求。

因此，只有能夠在有限時間內，快速高效的完成多個方向的跌落仿真，才能發揮跌落仿真的最大價值。</p><p><br></p><p>本文基于 SimLab 對一個耳機充電底座進行跌落仿真分析，用實際案例展示 SimLab 軟件在電子產品跌落仿真方面的優勢。

在消費電子迭代速度以月計的時代，輕薄化、一體化設計成為主流，但產品抗摔性始終是橫亙在廠商與用戶間的核心矛盾。據行業統計，32% 的電子產品售后問題源于意外跌落與物理沖擊，其中 70% 的故障為屏幕碎裂、內部元器件焊點脫落、電池位移等隱性失效，不僅推高售后成本，更直接侵蝕品牌口碑。