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電源完整性? CelsiusCelsius Thermal Solver 是業內針對從集成電路到物理部件全電子系統所設計的一款完整電熱協同仿真解決方案。Celsius Thermal Solver能夠與Cadence IC、封裝和基板設計平臺實現無縫集成。利用創新的多物理場技術應對這些挑戰。

（圖片來源Mentor網站） --------電熱協同仿真工具--------◆ Celsius Thermal Solver 是業內針對從集成電路到物理部件全電子系統所設計的一款完整電熱協同仿真解決方案。Celsius Thermal Solver能夠與Cadence IC、封裝和基板設計平臺實現無縫集成。利用創新的多物理場技術應對這些挑戰。

FEA求解器主要解決的區域CFD求解器主要解決的區域 本文章以Cadence的Celsius Thermal Solver作為仿真工具，利用它的FEA-CFD電熱仿真流程實施分析工作，流程圖如下所示：導入PCB文件，進行電與熱相關的參數設置，運行FEA仿真，得到包含PCB各區域功率耗散的簡化仿真模型，再導入到CFD求解器中，添加風扇、機箱等結構實施

wx_fmt=png&amp;from=appmsg"></p><p class="ql-align-justify">除了帶來全新的系統級熱完整性解決方案，將電熱協同仿真、電子散熱和熱應力分析融合在一起，&nbsp;Celsius Studio 還引入了一種全新的方法，通過一個統一的平臺，讓電氣和機械/熱工程師可以同時設計、分析和優化產品性能，無需進行幾何體簡化、操作和轉換。

FEA求解器主要解決的區域CFD求解器主要解決的區域 本文章以Cadence的Celsius Thermal Solver作為仿真工具，利用它的FEA-CFD電熱仿真流程實施分析工作，流程圖如下所示：導入PCB文件，進行電與熱相關的參數設置，運行FEA仿真，得到包含PCB各區域功率耗散的簡化仿真模型，再導入到CFD求解器中，添加風扇、機箱等結構實施

Studio 帶來了全新的系統級熱完整性解決方案，將電熱協同仿真、電子散熱和熱應力分析融合在一起。

其中一款產品是我們的內部Celsius Thermal 求解器，它結合了 FEA 和 CFD 工具來處理 PCB 設計的流體流動和電熱方面。我們擁有用于筒倉流體流動解決方案的 Fidelity CFD 軟件，我們最近對Cascade 技術的投資也提供了端到端的 CFD 工作流程。有關 Cascade Technologies 的更多信息，請訪問其網站。

題目：Near-junction phonon thermal spreading in GaN HEMTs: A comparative study of simulation techniques by full-band phonon Monte Carlo method介紹：精確的熱模擬對于GaN HEMTs的近結熱管理和電熱協同設計至關重要。

阻抗手動優化策略AC阻抗自動優化策略PI AdvisorCPA提取RLC無源分析3D求解器：HFSS PI有源分析Time domain ripple noiseCPM建模Full PDN Coverage CPM GenerationSystem Level PI Analysis Case Study

熱模型建立 本文介紹的電機熱模型是在整車環境下驗證電熱耦合設計的基礎，從定子以及轉子上的各個零部件沿徑向以及圓周方向的熱傳導角度出發，建立等效熱路模型如下圖所示。 圖1 Amesim中的等效熱路模型（左）及熱路結構示意圖（右） 本文中的電機集總參數熱模型詳細建模原理詳見參考文獻[1]。