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帖子 應力仿真案例分享
仿真軟件可以幫助我們理解和優(yōu)化組件設計。任何一個仿真都需要基于實際應用建立模型。建模使我們能夠足夠詳細地表征真實的現(xiàn)象,從而獲得特定應用或組件的相關信息。本文將分享一個 COMSOL 案例庫中的模型:渦輪靜葉片的應力分析,并研究其中非常重要的傳導和應力的影響。高效的傳熱仿真 為了快速計算,我們可以預先定義渦輪靜葉片模型的傳熱,但并不具體求解。
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學時習 ??? 2年前
熱應力仿真案例分享
帖子 Workbench瞬態(tài)應力仿真
Workbench除了做穩(wěn)態(tài)應力變形,還可以做瞬態(tài)應力變形。雙金有兩個膨脹系數(shù)不同的金屬組成,膨脹系數(shù)越大,其為主動層,帶動被動層受熱彎曲。 通過workbench瞬態(tài)模塊和瞬態(tài)結構模塊可模擬該類情景。若考慮空氣對流對雙金表面溫度分布的影響,可使用Fluent與瞬態(tài)結構模塊進行應力仿真
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lnw_2807 ??? 3年前
Workbench瞬態(tài)熱應力仿真
視頻 Workbench分析及溫度應力應力仿真分析
本教程從幾何建模、網(wǎng)格劃分(mesh)到物理參數(shù)設置、求解到后處理進行詳細講解,耦合了穩(wěn)態(tài)分析,瞬態(tài)分析以及瞬態(tài)結構分析的多物理場仿真模型,使學習者掌握多物理環(huán)境的應力分析的整個流程;本教程結合相關CAE工程師在工程實踐中案例講解,結合了應力的產(chǎn)生的原因以及介紹了溫度應力的產(chǎn)生條件;貼合實際應用,可作為初學者掌握應力仿真分析的基礎和入門教程;本教程基于ansys workbench19.0
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胖子1號 ??? 6年前
Workbench熱分析及溫度應力(熱應力)仿真分析
帖子 ProCAST有限元鑄造工藝模擬軟件 附鑄造工藝仿真ProCAST從入門到精通下載
ProCAST-鑄造模擬解決方案ProCAST是一款使用有限元方法(FEM)的鑄造仿真軟件。可以對包括考慮角度因子的輻射在內(nèi)的傳導(對流),包括鑄型填充的流體流動以及全耦合溫度場計算(熱力學)的應力進行模擬。此外,軟件還可以進行微觀組織、處理、晶粒結構和縮孔縮松等模擬。功能介紹縮孔通過ProCAST的標準求解器可以計算出宏觀縮孔的位置。
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zhongteng7281 ??? 4年前
ProCAST有限元鑄造工藝模擬軟件 附鑄造工藝仿真ProCAST從入門到精通下載
帖子 裝配體應力仿真分析建模的技巧與竅門
準確預測由不同材料構成組件中的應力是一個具有挑戰(zhàn)性的分析問題。應力由溫度梯度、支撐以及當連接材料具有不同膨脹系數(shù)(CTE)時產(chǎn)生。對于CTE不匹配的情況,即使溫度均勻,也會導致應變的差異,從而引發(fā)機械應變和應力。針對這些連接的建模假設會對局部應力產(chǎn)生重大影響。在對這類組件進行建模之前,仿真工程師必須回答的第一個問題是:是什么使部件保持在一起?
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格澤 ??? 1年前
裝配體熱應力仿真分析建模的技巧與竅門
帖子 5_APDL基礎及仿真理論-應力分析
應力分析 !學習重點: !1、 理解熱力耦合的直接法和間接法 !間接法:先進行分析,然后將求得的節(jié)點溫度作為載荷施加到結構應力分析中。 !直接法:直接采用具有溫度和位移自由度的耦合單元,同時得到分析和結構應力分析的結果。直接法又分弱耦合和強耦合選擇強耦合時,形成不對稱矩陣,線性系統(tǒng)可以直接求解。
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白巧克力學仿真 ??? 4年前
5_APDL基礎及仿真理論-熱應力分析
帖子 AnsysWB-FSW(攪拌摩擦焊應力仿真)
由于溫度場會影響應力分布,因此本示例采用了一個完全機械耦合模型。該模型由具有結構自由度的耦合場實體單元組成。模型包含兩塊矩形鋼板和一個圓柱形工具。在模型上施加了所有必要的機械和邊界條件。模擬分三個載荷步進行,分別代表過程中的壓入、停留和移動階段。 計算得出的摩擦生成量和塑性生成量表明,工具肩部與工件之間的摩擦是產(chǎn)生大部分熱量的原因。
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AutoEuler ??? 5月前
AnsysWB-FSW(攪拌摩擦焊熱應力仿真)
帖子 AnsysWB-表面貼片電阻的載荷應力仿真
表面貼片電阻會受到循環(huán)的影響。材料之間的膨脹差異會在結構上產(chǎn)生應力, 連接電阻與印刷電路板的焊料被視為裝配中最薄弱的環(huán)節(jié),由于工作溫度高于焊料的 熔點,因此會產(chǎn)生稱為蠕變的變形。
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AutoEuler ??? 5月前
AnsysWB-表面貼片電阻的熱載荷應力仿真
視頻 基于ANSYS T形結構應力仿真分析計算
基于ANSYS T形結構應力仿真分析計算
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寧博士CAE團隊 ??? 4年前
基于ANSYS T形結構的熱應力仿真分析計算
帖子 基于HyperWorks的瞬態(tài)-固耦合分析
2、打開第二個載荷步,觀察在熱源的作用下,彎管內(nèi)的位移、應力應變隨時間的變化云圖。五、文章小本次仿真主要介紹了瞬態(tài)—固耦合的仿真方法,選取簡單的彎管模型進行端面施加熱源,分析了①結構導熱②結構空氣對流③受熱力影響下的結構變形,這三個部分基本上包括了HyperWorks的所有熱力學分析方法,讀者可以進行任意的組合摘取來分析自己的模型。
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精品課程推薦 ??? 1年前
基于HyperWorks的瞬態(tài)熱-固耦合分析
帖子 ABAQUS殘余應力預定義場設置案例
Abaqus在非線性方面的強大優(yōu)勢如果能結合產(chǎn)品殘余應力的確切數(shù)值,對于產(chǎn)品的結構分析會更精確,Abaqus的仿真會更加貼近實際工況。
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上海唯析 ??? 3年前
ABAQUS殘余應力預定義場設置案例
問答 abaqus動力學耦合仿真應力超過屈服強度的情況,什么原因?

前兩張圖,軋制完成后局部應力比較大,超出該溫度下的屈服強度,這是什么原因?什么都不改變的情況下軋制厚度很大的板材,應力就很正常。還是說這是正常情況?就像這樣??求大佬講解。

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碧落方儀 ??? 3年前
帖子 固殘余應力仿真
各位大佬,怎么使用abqus仿真固過程產(chǎn)生的殘余應力
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三木_7256 ??? 4年前
膠熱固殘余應力仿真
問答 可以把procast的變形場導入abaqus中嗎?

procast鑄造后,鑄件會有變形,但是后續(xù)用abaqus仿真后得到的應力和變形,沒有把前面procast中的變形加進來,想問一下有沒有辦法把鑄造變形疊加到后續(xù)處理變形中去? 若能解決問題可以有償!!!

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momo_9844 ??? 3年前
問答 Abaqus應力仿真過程中如何確定膜層換系數(shù)和輻射系數(shù),以及如何設定固定降溫速率冷卻?

環(huán)境是一個真空爐,仿真對象是爐內(nèi)的一塊5mmx5mmx1mm的45#基板。初始溫度為1050℃,環(huán)境溫度25℃,降溫速率5℃/min固定。請問如何設置abaqus中膜層換系數(shù)和輻射系數(shù),不能設置那是缺少什么條件應如何獲取。如何設置固定5℃/min的降溫速率,使得溫度呈現(xiàn)一條斜向下的直線。

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??? 2年前
視頻 ABAQUS雙橢球體熱源模擬鋼結構焊接-位移耦合-DFLUX子程序-多條焊徑,獲得殘余應力及溫度場
基于 ABAQUS 軟件,使用雙橢球移動體熱源開發(fā)了用于模擬焊接溫度場和殘余應力-位移耦合有限元計算方法。利用所開發(fā)的數(shù)值計算方法模擬了實際結構中的溫度場和應力場。多分析步多條焊徑,設置冷卻步,獲得殘余應力及溫度場。提供Dflux源子程序。
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mercurylll ??? 6年前
ABAQUS雙橢球體熱源模擬鋼結構焊接-熱位移耦合-DFLUX子程序-多條焊徑,獲得殘余應力及溫度場
帖子 基于PERA SIM的泵蓋結構耦合仿真分析
關鍵詞:泵蓋;結構耦合;變形;應力點擊下方視頻,查看精彩案例演示 1.引言通過結構耦合仿真分析,可以深入理解泵蓋在高溫環(huán)境下由于膨脹和收縮而產(chǎn)生的應力。這些應力可能導致泵蓋結構變形、疲勞甚至失效。同時預測泵蓋結構變形,對于確保泵蓋與其他部件的配合精度和密封性能至關重要。
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安世亞太 ??? 1年前
基于PERA SIM的泵蓋熱結構耦合仿真分析
帖子 Ansys 案例研究 | 瞬態(tài)熱力耦合分析—PCB 組件上的應力生成
9.對模型進行網(wǎng)格劃分并運行瞬態(tài)結構仿真,輸出應力結果云圖,該圖顯示了應力隨時間的變化情況。 總結本次分析成功執(zhí)行了 PCB 組件的瞬態(tài)-順序耦合仿真。通過將瞬態(tài)分析得到的溫度時程作為載荷,輸入至瞬態(tài)結構分析中,直接觀察并獲得了關鍵元器件的應力隨時間變化的響應。
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JXKJ ??? 4月前
Ansys 案例研究 | 瞬態(tài)熱力耦合分析—PCB 組件上的熱應力生成
帖子 基于內(nèi)部通道冷卻的渦輪葉片應力仿真
由于刀片中的溫度梯度, 會產(chǎn)生應力,從而導致葉片失效。 在典型的應力分析中,溫度被計算出來,然后應用為 應力分析的荷載條件。雖然可以解決 溫度通過對共軛傳熱進行建模 計算流體動力學 (CFD) 代碼,它需要大量的 計算資源。CFD 的降階模型,假設一維流 通過孔,可以提供一種廉價的解決方案,而不會造成重大損失 準確性。
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AutoEuler ??? 6月前
基于內(nèi)部通道冷卻的渦輪葉片熱應力仿真
帖子 功率器件封裝結構設計綜述
雖然 LTCC 的導熱性不如金屬和 AlN 陶瓷好,但仿真結果表明,在總耗散為 60 W,采用 LTCC 微通道沉水冷散熱時,SiC 芯片最大溫僅為 85℃,并聯(lián)芯片間的最大溫差小于 0.9℃,并聯(lián)芯片的溫分布比較均勻。
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熱管理博覽會 ??? 3年前
功率器件封裝結構熱設計綜述
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