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然而，在電子產(chǎn)品的熱管理中，熱量必須通過(guò)不同的材料通過(guò)接觸界面傳導(dǎo)，熱阻通常用于評(píng)估熱傳遞的效率，因?yàn)樗歉郊拥模阌跍y(cè)量。熱阻計(jì)算公式為: ?T為兩個(gè)表面之間的溫差(K)， Q為兩個(gè)表面之間傳導(dǎo)的熱能(W)。總熱阻R由材料沿熱傳導(dǎo)路徑的熱阻和兩種不同材料界面處的接觸電阻組成，前者取決于材料的導(dǎo)熱性和厚度，后者取決于粘合壓力、表面粗糙度、表面清潔度等諸多因素。

因此，開(kāi)發(fā)可以與柔性電子設(shè)備良好結(jié)合的柔性材料，實(shí)現(xiàn)器件散熱、抗環(huán)境干擾等功能成為目前國(guó)際學(xué)界及工業(yè)界關(guān)注的前沿課題。現(xiàn)有的熱管理技術(shù)主要以基于熱傳導(dǎo)和熱對(duì)流的方式進(jìn)行散熱，但是這些散熱模塊因?yàn)樽陨眢w積、重量以及剛性等限制而不適用于可穿戴柔性電子設(shè)備中。

界面結(jié)合較差，導(dǎo)致復(fù)合材料的界面熱阻增加，從而降低復(fù)合材料熱導(dǎo)率。

通過(guò)在發(fā)光二極管(LED)模塊中的應(yīng)用，LM +W-BN漿料顯示出作為熱界面材料(TIM)的優(yōu)異熱管理能力。這種方法也被擴(kuò)展到其他導(dǎo)熱填料，包括碳纖維和石墨烯。這項(xiàng)工作提供了一種簡(jiǎn)單的方法來(lái)降低LM表面張力，也可能使其他填料的結(jié)合，擴(kuò)大LM的使用，如集成電路和柔性電子產(chǎn)品。

熱界面材料(TIMs)是有效轉(zhuǎn)移或去除電子器件廢熱以避免器件因工作在過(guò)熱條件下而發(fā)生故障的重要和不可或缺的材料。然而，為了填充散熱器與TIM接觸面之間的細(xì)小氣隙，需要在高壓下進(jìn)行壓縮過(guò)程，這可能會(huì)破壞電子電路的組件，無(wú)法完全填充大的氣隙。熱熔膠(HMA)由于其能夠與大多數(shù)材料快速而牢固地結(jié)合，并且與其他TIMs相比易于操作，近年來(lái)作為解決上述問(wèn)題的材料而引起了人們的關(guān)注。

除了具有自我修復(fù)功能外，STC的變色龍行為有助于肉眼監(jiān)測(cè)溫度，從而實(shí)現(xiàn)智能熱管理。

因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品主要由堅(jiān)硬的材料制成，由于堅(jiān)硬和粗糙的界面之間的點(diǎn)接觸，不能與散熱器產(chǎn)生完美的接觸。因此，需要低壓應(yīng)力、耐久性好、高垂直導(dǎo)熱系數(shù)的熱界面材料（TIM）來(lái)填充粗糙表面之間的空隙。 石墨烯、碳納米管和碳纖維等微米級(jí)或納米級(jí)碳材料的引入是提高 TIM 導(dǎo)熱系數(shù)的最常用方法之一，因?yàn)樗鼈兙哂谐叩墓逃?em>熱導(dǎo)率。

圖4.材料的熱學(xué)和力學(xué)性能、以及有限元分析示意圖。 圖5.研究了CVGNPs/PVA復(fù)合材料的熱管理性能。

由于多孔材料、泡沫金屬、碳材料的剛性較強(qiáng)，PCM在實(shí)際應(yīng)用中容易產(chǎn)生脆性和較大的接觸電阻，導(dǎo)致熱管理效率低下。然而，熱管理溫度范圍有限，剛性強(qiáng)，缺乏有效的可視化熱管理方法，阻礙了其廣泛應(yīng)用。因此開(kāi)發(fā)多功能相變材料用于人體熱管理，對(duì)提高人體舒適度具有重要意義。

來(lái)源 | Advanced Functional Materials01背景介紹聚合物基材料由于其優(yōu)異的靈活性，重量輕，優(yōu)良的可加工性和低成本的特點(diǎn)，在大功率微電子器件的熱管理方面引起了廣泛的關(guān)注。但是，大多數(shù)聚合物具有相對(duì)較低的導(dǎo)熱系數(shù)，范圍為0.1至0.5 W/mk。

因此，如何有效地散熱和管理電子元件的發(fā)熱已成為現(xiàn)代電子工業(yè)的關(guān)鍵問(wèn)題。具有優(yōu)異的柔性和延展性的熱界面材料(TIM)通常用于連接電子元件和散熱器之間的間隙，以最小化電子元件與散熱器之間的接觸熱阻，并提高導(dǎo)熱性。但是，聚合物的固有導(dǎo)熱系數(shù)(Tc)非常低，這意味著聚合物不能滿(mǎn)足大功率電子元件散熱的高導(dǎo)熱要求。為了提高材料的熱導(dǎo)率，通常在基體中引入具有高熱導(dǎo)率的導(dǎo)熱填料。

由于熱塑性材料的彈性變形，在熱塑性復(fù)合材料中，通過(guò)葉片涂布、靜電紡絲、熱壓、拉伸等方法可以很容易地獲得填料的界面柔度和取向。然而，熱塑性塑料相對(duì)較低的力學(xué)性能和較高的熱應(yīng)力不利于其長(zhǎng)期使用。最近，熱固性樹(shù)脂具有低介電常數(shù)和優(yōu)異的熱性能和力學(xué)性能，被認(rèn)為是TIM的理想基材，但其不溶性和不溶性使其難以符合TIM的粗糙表面，難以回收利用。

該策略為開(kāi)發(fā)高性能熱界面材料以解決現(xiàn)代電子產(chǎn)品的熱挑戰(zhàn)提供了一個(gè)優(yōu)異的解決方案。

（上海）科學(xué)儀器有限公司蘇州大圖熱控科技有限公司蘇州鴻凌達(dá)電子科技股份有限公司江蘇科麥特科技發(fā)展有限公司 承辦單位： 深圳市德泰中研信息科技有限公司 支持媒體： DT新材料，熱管理材料，膠我選，熱設(shè)計(jì)網(wǎng)，中國(guó)粉體網(wǎng)，粉體圈，DTDATA，儲(chǔ)能熱管理，中國(guó)熱管理網(wǎng)，夯邦，Carbontech，材視，AI芯天下、新能源熱管理技術(shù)

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此外，BN/環(huán)氧復(fù)合材料的抗拉強(qiáng)度遠(yuǎn)高于隨機(jī)BN/環(huán)氧，分別為7.67、1.0和1.59 MPa。本文提出了一種制備高性能復(fù)合材料的新方法，為熱界面材料的制備提供了一種新的策略。

假設(shè)兩個(gè)表面波動(dòng)僅為1 μm的物體相互接觸，在它們的界面處將觀察到一個(gè)大于38.0 mm2 K/W的巨大熱阻抗，與15.2 mm厚的銅板相當(dāng)。這種由不可忽略的界面氣隙產(chǎn)生的熱障，一直阻礙著電子器件散熱過(guò)程。為了促進(jìn)有效的界面熱傳遞，開(kāi)發(fā)了熱界面材料(TIM)來(lái)填充氣隙并連接兩個(gè)物體。在過(guò)去的二十年里，人們對(duì)高導(dǎo)熱系數(shù)材料的發(fā)展給予了相當(dāng)大的關(guān)注，并對(duì)高導(dǎo)熱TIMs進(jìn)行了許多嘗試。

因此，為了保證鋰離子電池的安全，提高其工作效率和壽命，采用電池熱管理系統(tǒng)（BTMS）是必要的。 02 成果掠影 近期，中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)王青松教授團(tuán)隊(duì)結(jié)合實(shí)驗(yàn)和數(shù)值模型，為十二個(gè)圓柱形鋰離子電池設(shè)計(jì)了一種結(jié)合相變材料和液體冷卻的新型熱管理系統(tǒng)。

材料產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，大會(huì)將設(shè)置熱界面材料、導(dǎo)熱高分子材料、碳基熱管理材料、熱沉材料、陶瓷基板、隔熱保溫材料等關(guān)鍵領(lǐng)域方向，特別呈現(xiàn)固態(tài)相變制冷、輻射制冷、熱電制冷等新型固態(tài)制冷材料和技術(shù)，以適應(yīng)和儲(chǔ)備熱管理新技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)發(fā)展。

材料產(chǎn)業(yè)是戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)，大會(huì)將設(shè)置B1 熱界面材料技術(shù)與應(yīng)用論壇、B2 導(dǎo)熱高分子材料技術(shù)論壇、B3 碳基熱管理材料技術(shù)論壇、B4 熱沉材料與技術(shù)論壇、B5 陶瓷基板材料與技術(shù)論壇、B6 隔熱保溫材料技術(shù)與應(yīng)用論壇、B7 第二屆固態(tài)制冷材料與技術(shù)應(yīng)用論壇等關(guān)鍵領(lǐng)域方向，以適應(yīng)和儲(chǔ)備熱管理新技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)發(fā)展。C. 技術(shù)應(yīng)用九層之臺(tái)，起于累土。