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2023第四屆熱管理材料與技術大會（iTherMConf 2023）和 2023 國際熱管理材料技術博覽會（iTherMEXPO 2023）將于11月15-17日在深圳國際會展中心 3/5號館同期舉辦。活動工作正在緊鑼密鼓、有條不紊地籌辦和推進中，現將本屆活動信息綜合如下，敬請關注。

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參會指南

大會時間：2023年11月15-17日

大會地點：中國 · 深圳國際會展中心3/5號館（深圳市寶安區福海街道展城路1號）

大會主題：融合 · 創新 | 傳遞多一點

1.1 大會信息

主辦單位：DT新材料

協辦單位：

重慶石墨烯研究院有限公司

廣東墨睿科技有限公司

深圳先進電子材料國際創新研究院

大會顧問：

李保文，歐洲科學院院士、南方科技大學講席教授

封   偉，天津大學教授、導熱復合材料專業委員會主任

執行主席：

林正得，中國科學院寧波材料技術與工程研究所研究員

虞錦洪，中國科學院寧波材料技術與工程研究所研究員

蔡金明，昆明理工大學教授/廣東墨睿科技有限公司董事長

支持單位：

中興通訊股份有限公司

工業和信息化部電子第五研究所

中國絕熱節能材料協會

上海有色金屬行業協會 

寶安區5G產業技術與應用創新聯盟

粵港澳大灣區先進電子材料技術創新聯盟

寶泰隆新材料股份有限公司

成都硅寶科技股份有限公司

鳴謝單位：

上海百圖高新材料科技有限公司

寧波賽墨科技有限公司

銦泰公司

德莎膠帶(上海)有限公司

寧波今山新材料有限公司

德潤斯合金科技(江蘇)有限公司

高升智能設備（蘇州）有限公司

廣州多浦樂電子科技股份有限公司

耐馳科學儀器商貿（上海）有限公司

廣東德聚技術股份有限公司

凱戈納斯儀器商貿（上海）有限公司

Comsol中國

林賽斯（上海）科學儀器有限公司

蘇州大圖熱控科技有限公司

蘇州鴻凌達電子科技股份有限公司

江蘇科麥特科技發展有限公司

承辦單位：

深圳市德泰中研信息科技有限公司

支持媒體：

DT新材料，熱管理材料，膠我選，熱設計網，中國粉體網，粉體圈，DTDATA，儲能熱管理，中國熱管理網，夯邦，Carbontech，材視，AI芯天下、新能源熱管理技術Level，易貿汽車，柔性散熱觀察，CAE工程師筆記，分析測試百科網，DT半導體，化工儀器網，線束世界，模切之家，數據中心世界

1.2 會議室

1.3 大會日程

1.4 大會議程

以現場議程為準

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1.5 簽到注冊

簽到時間

2023年11月14日，星期二，09:00—17:00

簽到地點

深圳國際會展中心（寶安館），南登錄大廳簽到處。

資料領取

簽到處注冊和領取實名胸卡、會刊、餐飲券等，請您妥善保管和使用，遺失不補。

2.1 展覽開放日期及開放時間

2023年11月15日9:00-17:30（星期三）

2023年11月16日9:00-17:30（星期四）

2023年11月17日9:00-15:00（星期五）

2.2 展會地點

展會地點：深圳國際會展中心3/5號館，深圳市寶安區福海街道展城路1號

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同期活動推薦

3.1 創新成果集市

2023年“國際熱管理材料技術博覽會”（iTherMEXPO 2023）特設置“創新成果集市”，面向本次參會的高校及科研院所征集最新成果，屆時將在展區展示新型導熱散熱材料產品、解決方案、專利技術等，讓創新性研究發現和成果獲得從實驗室轉移到市場的機會。

3.2 中興熱設計供需對接閉門研討會

“第四屆熱管理材料與技術大會”聯合中興通訊設置供需對接會，從中興通訊的應用需求出發，直面用戶單位針對新材料、新技術以及工程方案探討熱管理解決方案，期待您的蒞臨！