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因此，開發可以與柔性電子設備良好結合的柔性材料，實現器件散熱、抗環境干擾等功能成為目前國際學界及工業界關注的前沿課題。現有的熱管理技術主要以基于熱傳導和熱對流的方式進行散熱，但是這些散熱模塊因為自身體積、重量以及剛性等限制而不適用于可穿戴柔性電子設備中。

界面結合較差，導致復合材料的界面熱阻增加，從而降低復合材料熱導率。

通過在發光二極管(LED)模塊中的應用，LM +W-BN漿料顯示出作為熱界面材料(TIM)的優異熱管理能力。這種方法也被擴展到其他導熱填料，包括碳纖維和石墨烯。這項工作提供了一種簡單的方法來降低LM表面張力，也可能使其他填料的結合，擴大LM的使用，如集成電路和柔性電子產品。

然而，在電子產品的熱管理中，熱量必須通過不同的材料通過接觸界面傳導，熱阻通常用于評估熱傳遞的效率，因為它是附加的，便于測量。熱阻計算公式為: ?T為兩個表面之間的溫差(K)， Q為兩個表面之間傳導的熱能(W)。總熱阻R由材料沿熱傳導路徑的熱阻和兩種不同材料界面處的接觸電阻組成，前者取決于材料的導熱性和厚度，后者取決于粘合壓力、表面粗糙度、表面清潔度等諸多因素。

因為電子產品主要由堅硬的材料制成，由于堅硬和粗糙的界面之間的點接觸，不能與散熱器產生完美的接觸。因此，需要低壓應力、耐久性好、高垂直導熱系數的熱界面材料（TIM）來填充粗糙表面之間的空隙。 石墨烯、碳納米管和碳纖維等微米級或納米級碳材料的引入是提高 TIM 導熱系數的最常用方法之一，因為它們具有超高的固有熱導率。

熱界面材料(TIMs)是有效轉移或去除電子器件廢熱以避免器件因工作在過熱條件下而發生故障的重要和不可或缺的材料。然而，為了填充散熱器與TIM接觸面之間的細小氣隙，需要在高壓下進行壓縮過程，這可能會破壞電子電路的組件，無法完全填充大的氣隙。熱熔膠(HMA)由于其能夠與大多數材料快速而牢固地結合，并且與其他TIMs相比易于操作，近年來作為解決上述問題的材料而引起了人們的關注。

除了具有自我修復功能外，STC的變色龍行為有助于肉眼監測溫度，從而實現智能熱管理。

由于多孔材料、泡沫金屬、碳材料的剛性較強，PCM在實際應用中容易產生脆性和較大的接觸電阻，導致熱管理效率低下。然而，熱管理溫度范圍有限，剛性強，缺乏有效的可視化熱管理方法，阻礙了其廣泛應用。因此開發多功能相變材料用于人體熱管理，對提高人體舒適度具有重要意義。

圖4.材料的熱學和力學性能、以及有限元分析示意圖。 圖5.研究了CVGNPs/PVA復合材料的熱管理性能。

來源 | Advanced Functional Materials01背景介紹聚合物基材料由于其優異的靈活性，重量輕，優良的可加工性和低成本的特點，在大功率微電子器件的熱管理方面引起了廣泛的關注。但是，大多數聚合物具有相對較低的導熱系數，范圍為0.1至0.5 W/mk。

由于熱塑性材料的彈性變形，在熱塑性復合材料中，通過葉片涂布、靜電紡絲、熱壓、拉伸等方法可以很容易地獲得填料的界面柔度和取向。然而，熱塑性塑料相對較低的力學性能和較高的熱應力不利于其長期使用。最近，熱固性樹脂具有低介電常數和優異的熱性能和力學性能，被認為是TIM的理想基材，但其不溶性和不溶性使其難以符合TIM的粗糙表面，難以回收利用。

該策略為開發高性能熱界面材料以解決現代電子產品的熱挑戰提供了一個優異的解決方案。

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此外，BN/環氧復合材料的抗拉強度遠高于隨機BN/環氧，分別為7.67、1.0和1.59 MPa。本文提出了一種制備高性能復合材料的新方法，為熱界面材料的制備提供了一種新的策略。

假設兩個表面波動僅為1 μm的物體相互接觸，在它們的界面處將觀察到一個大于38.0 mm2 K/W的巨大熱阻抗，與15.2 mm厚的銅板相當。這種由不可忽略的界面氣隙產生的熱障，一直阻礙著電子器件散熱過程。為了促進有效的界面熱傳遞，開發了熱界面材料(TIM)來填充氣隙并連接兩個物體。在過去的二十年里，人們對高導熱系數材料的發展給予了相當大的關注，并對高導熱TIMs進行了許多嘗試。

因此，為了保證鋰離子電池的安全，提高其工作效率和壽命，采用電池熱管理系統（BTMS）是必要的。 02 成果掠影 近期，中國科學技術大學王青松教授團隊結合實驗和數值模型，為十二個圓柱形鋰離子電池設計了一種結合相變材料和液體冷卻的新型熱管理系統。

材料產業是戰略性、基礎性產業，大會將設置熱界面材料、導熱高分子材料、碳基熱管理材料、熱沉材料、陶瓷基板、隔熱保溫材料等關鍵領域方向，特別呈現固態相變制冷、輻射制冷、熱電制冷等新型固態制冷材料和技術，以適應和儲備熱管理新技術的競爭發展。

因此，如何有效地散熱和管理電子元件的發熱已成為現代電子工業的關鍵問題。具有優異的柔性和延展性的熱界面材料(TIM)通常用于連接電子元件和散熱器之間的間隙，以最小化電子元件與散熱器之間的接觸熱阻，并提高導熱性。但是，聚合物的固有導熱系數(Tc)非常低，這意味著聚合物不能滿足大功率電子元件散熱的高導熱要求。為了提高材料的熱導率，通常在基體中引入具有高熱導率的導熱填料。

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來源 | Advanced Functional Material00背景介紹隨著高度集成的電子器件的出現，巨大的功耗產生了過多的熱量導致電子設備的熱失效。因此，電子器件中的熱管理對于提高器件耐用性具有重要意義。傳統的電子器件熱管理解決方案采用了散熱器和熱界面材料(TIM)，散熱器由高導熱金屬如銅或鋁基材料組成。