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HyperMesh正方體內切球如何進行網格劃分?




芯片會經受終端客戶的各種機械類測試,例如落球,靜壓等測試作用在單體芯片上。或者集成在PVC卡上,塑料內做整體產品的扭彎曲測試等。想問一下,獨立用Hyperworks的求解器,能否完成這些仿真,并做到比較好的精度。謝謝!



芯片會經受終端客戶的各種機械類測試,例如落球,靜壓等測試作用在單體芯片上。或者集成在PVC卡上,塑料內做整體產品的扭彎曲測試等。想問一下,用Abaqus能否完成這些仿真,并做到比較好的精度。謝謝!


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