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IR壓降，其可應對有限資源及生產制造的時序挑戰 Ansys的產品、許可和技術支持可為Axelera AI執行未來研發計劃提供極高的靈活性 邊緣人工智能（AI）領域的強大高級解決方案供應商Axelera AI宣布選擇Ansys仿真軟件為其高性能Metis AI處理單元（AIPU）執行數字電源完整性簽核。

Ansys宣布即將推出Ansys SimAI和Ansys AI+技術，進一步加強其對人工智能（AI）創新的持續投入。

此外，AnsysGPT還對Ansys產品組合中現有的AI集成進行了補充，包括利用AI/ML改進湍流模型的計算流體動力學（CFD）求解器，應用AI/ML預測計算成本的結構工具，以及采用AI/ML高效構建降階模型的流程集成與設計優化軟件。

通過全新AI驅動的工具和Ansys仿真技術的增強功能，促進協作、簡化工作流程，并加快產品上市進程主要亮點 Synopsys旗下公司Ansys提供的全新多功能AI虛擬助手Ansys Engineering Copilot?，讓用戶一鍵點擊，即可在Ansys用戶界面（UI）中訪問Ansys 50多年來積累的仿真專業知識、學習資源，以及獲取AI技術支持 七款

Ansys 2026 R1中的更多AI更新包括： Ansys SimAI?仿真平臺現在提供兩種版本：原始產品Ansys SimAI Premium SaaS，以及專為需要本地數據存儲的項目而打造的桌面版Ansys SimAI Pro。 Ansys optiSLang?軟件中的Ansys SimAI連接器，實現從訓練數據生成、AI模型訓練到AI優化和設計研究的端到端工作流程。

Ansys全球銷售與客戶卓越部高級副總裁Walt Hearn表示：“隨著數字化轉型不斷顛覆傳統航空技術，測試和驗證自動駕駛系統和AI系統的需求已變得愈發迫切。

11月20日，Ansys總部將推出網絡研討會「Ansys HFSS + SynMatrix：AI 驅動的低損耗平面濾波器設計與優化」，將帶您深入了解 Ansys HFSS 與 SynMatrix的強強聯合如何重塑濾波器設計流程——通過 AI 驅動優化與自動化工作流程，大幅加速濾波器研發周期，幫助工程師實現更快、更準、更具競爭力的設計。

，從而創建全面的設計到制造工作流程，增強產品生命周期管理（PLM）流程新思科技旗下公司Ansys提供的AI技術，助力Sumitomo Riko在汽車零部件設計和制造過程中實現了加速求解和效率提升。

（HPC）芯片、AI芯片、智能手機處理器以及高級模擬集成電路等應用的產品結果近期，Ansys宣布正在將NVIDIA Modulus AI框架集成到Ansys半導體仿真產品中，以提供可顯著加速設計優化的AI功能。

6月10日，Ansys將在深圳舉辦線下研討會——破局高速PCB制造瓶頸：Ansys多物理場與AI驅動設計與制造創新，將圍繞工廠加工制造過程中的信號完整性、熱設計、電磁兼容、結構仿真及制造可靠性等關鍵環節，系統展示多物理場與AI驅動下的設計與制造創新方案。

<p class="ql-align-justify">Ansys 5月應用系列線上研討會共10場，主題覆蓋AI+優化、光學、電弧、熱管理、材料決策…等主題，希望幫助工程師深入掌握仿真能力的應用價值，精彩內容持續全年，歡迎大家報名參與！</p><p>歡迎加入直播交流聊，獲取專屬開播提醒、直播回放、直播PPT及完整日程實時更新，干貨不錯過！

Ansys AI技術可提高3D-IC設計的生產力，而更廣泛的合作則推動了面向AI、HPC和高速數據通信半導體的創新3D-IC熱、機械應力和光子解決方案發展主要亮點 在設計3D集成電路（IC）組件時，Ansys人工智能（AI）驅動的解決方案表現出更高的生產力，并為關鍵任務提供無縫自動化 Ansys多物理場平臺，可支持臺積電客戶對不斷發展的3D-IC設計的可靠性分析需求

“龐大”是另一位用戶提到的關鍵詞：“可能我們只身在其中一個小領域，但來了以后才發現Ansys產品體系如此之大。”Ansys產品線的廣度和深度給與會者留下了深刻印象。AI+仿真成為焦點，optiSLang引領創新本次大會上，“AI+仿真”成為最炙手可熱的話題。多位參會者表達了對這一趨勢的看好：“AI是未來所有行業的發展趨勢，Ansys的仿真+AI就是未來仿真行業的趨勢。”

Ansys AI 有助于團隊使用新數據或以前生成的數據在幾分鐘內完成設計分析，快速訓練其自己的 AI 模型，加速產品上市進程并降低成本： Ansys 開發了一款直觀的交互式工具，為 SimAI 建模優化數據準備 SimAI 現在允許用戶擴展訓練數據，以便在后處理過程中獲得進一步洞察，例如圍繞更大設計中的特定組件進行精細化分析等 Ansys Electronics AI+ 使用

</p><p><strong>5月28日，由Ansys主辦的『Ansys 仿真技術賦能AI與數據中心高速光電互連創新研討會』將在武漢舉行，</strong>本次活動匯聚了多名行業專家，誠摯地邀請您出席研討會，共同探討多物理場仿真在光通信領域的最新應用成果與未來發展趨勢。</p><p><em>* 此次會議報名通道即將關閉，請還未報名的用戶抓緊最后機會，鎖定會議席位！

AI數據中心的設計人員可以使用Ansys TwinBuilder——基于仿真的數字孿生平臺，整合其他制造商和供應商提供的組件和設施的仿真模型，以創建數據中心的數字孿生。制造商和供應商可以將自己的模型保存為降階模型（ROM）格式，以便AI數據中心設計人員能夠直接運用其組件仿真模型開展工作。通過構建AI數據中心的數字孿生，設計人員能夠對數據中心的各項性能（從計算性能到能耗）進行全面建模和優化。

常見的電磁場仿真軟件有：ANSYS HFSS， CST Studio Suite，COMSOL Multiphysics，NI AWR Design Environment，Keysight ADS， Altair Electromagnetic Professional， LAMBDA GnuEM， Remcom XFDTD，IntelliSuite， Ansoft Designer等。

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例如，該平臺可以利用由Ansys結構、流體和電磁產品生成的ROM，對復雜系統進行建模，包括機械組件、熱網絡、電磁致動器和電機。Ansys最新的數字孿生解決方案，即Ansys Twin AI（由AI提供支持的數字孿生軟件），以類似的方式工作，在利用ROM的同時，將數據和物理場相結合，以創建Ansys所說的“混合數字孿生”。

推出新思科技Multiphysics-Fusion? 技術——這是新思科技在半導體設計領域深度融合 Ansys 技術打造更廣泛 EDA 解決方案整體路線圖的首個重要里程碑 演示業內首個由新思科技 AgentEngineer? 技術驅動的多智能體協同芯片設計與驗證工作流程 發布 Ansys 2026 R1，新增 AI 驅動的多物理場仿真能力，深化與新思科技技術集成，并引入真實世界數字孿生技術