熱仿真 | 月球探索：照亮陰影中的目標(biāo) 
相反，在使用Ansys Explicit進(jìn)行瞬態(tài)熱仿真過(guò)程中，ASU團(tuán)隊(duì)使用液氮冷卻進(jìn)行了部分真空測(cè)試，然后驗(yàn)證了物理模型，該模型假定初始探測(cè)器溫度為36℃ (96.8℉)，環(huán)境溫度為-237.85℃ (-396.13℉)。該團(tuán)隊(duì)確定，在失去溫度控制且探測(cè)器停止工作之前，探測(cè)器的電子設(shè)備應(yīng)該能夠連續(xù)工作5個(gè)小時(shí)。
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Ansys中國(guó) ??? 3年前
Ansys Icepak電子器件關(guān)鍵熱仿真流程及案例 
散熱方案中成本最高的熱管模型可直接導(dǎo)入仿真計(jì)算中，選用正確材料屬性即可。部分器件有過(guò)熱的風(fēng)險(xiǎn)，我們協(xié)助提供需要進(jìn)行熱導(dǎo)墊(Thermal Pad)的位置，此時(shí)，機(jī)構(gòu)工程師需要協(xié)助在機(jī)構(gòu)件上面改上Punch做散熱橋接之用；采用的設(shè)計(jì)參數(shù)將根據(jù)仿真結(jié)果作選用?？紤]電路圖。本模型電路圖除了做銅走線熱傳導(dǎo)及發(fā)熱之外，因設(shè)計(jì)的需求，部分區(qū)域會(huì)刻意打上銅線，提高周圍器件的散熱效果。
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仿真客 ??? 2年前
Ansys workbench熱固耦合分析中，熱分析計(jì)算完導(dǎo)入靜力結(jié)構(gòu)顯示源文件消失，求解答?
，嘗試過(guò)使用別的電腦上的ansys workbench進(jìn)行熱固耦合仿真，還是會(huì)出現(xiàn)相同錯(cuò)誤，出現(xiàn)該錯(cuò)誤之后強(qiáng)行把溫度結(jié)果作為載荷導(dǎo)入到靜力結(jié)構(gòu)中去計(jì)算，結(jié)果要不太大要不太小，參考意義不大,希望了解ansys workbench熱分析的同志能夠指點(diǎn)一二，感激不盡。
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用戶_80564 ??? 6月前
熱分析與仿真 | Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì) 
Ansys應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)——熱仿真系列專題已上線，將重點(diǎn)介紹 Ansys 多款求解器矩陣在電子散熱、電熱耦合及復(fù)雜熱管理問(wèn)題中的實(shí)際應(yīng)用。無(wú)縫的工作流，為幾乎所有跨行業(yè)、跨應(yīng)用的熱挑戰(zhàn)提供高精度答案，有效降低設(shè)計(jì)后期的熱風(fēng)險(xiǎn)，大幅加速產(chǎn)品上市進(jìn)程。歡迎報(bào)名參會(huì)了解更多！
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Ansys中國(guó) ??? 4天前
Ansys仿真將uPI電源管理產(chǎn)品的熱可靠性提高一倍 
通過(guò)利用Ansys仿真，uPI可以快速準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)其高性能芯片封裝設(shè)計(jì)的電氣、結(jié)構(gòu)和熱特性，從而提高產(chǎn)品性能，簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)，并降低后期設(shè)計(jì)變更的風(fēng)險(xiǎn)。通過(guò)利用Ansys仿真分析熱流和熱機(jī)械應(yīng)力，uPI可優(yōu)化其封裝設(shè)計(jì)，并使熱可靠性翻倍。
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Ansys中國(guó) ??? 2年前
Abaqus熱應(yīng)力仿真過(guò)程中如何確定膜層換熱系數(shù)和熱輻射系數(shù)，以及如何設(shè)定固定降溫速率冷卻？
環(huán)境是一個(gè)真空爐，仿真對(duì)象是爐內(nèi)的一塊5mmx5mmx1mm的45#基板。初始溫度為1050℃，環(huán)境溫度25℃，降溫速率5℃/min固定。請(qǐng)問(wèn)如何設(shè)置abaqus中膜層換熱系數(shù)和熱輻射系數(shù)，不能設(shè)置那是缺少什么條件應(yīng)如何獲取。如何設(shè)置固定5℃/min的降溫速率，使得溫度呈現(xiàn)一條斜向下的直線。
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鳥 ??? 2年前
9，comsol仿真線偏振平面光，圓偏振平面光，橢圓偏振平面光在真空中的傳播 
spm_id_from=333.999.0.0</a> ），介紹了使用背景場(chǎng)仿真線偏振，圓偏振，橢圓偏振在真空中的傳播。
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周唯 ??? 4年前
優(yōu)化設(shè)計(jì)，提升性能 | 《ANSYS換熱器設(shè)計(jì)與開發(fā)仿真解決方案》現(xiàn)已開放領(lǐng)取 
定義和應(yīng)用換熱器的種類使用換熱器面臨的巨大挑戰(zhàn)換熱器的分析與設(shè)計(jì)過(guò)程分析方法仿真對(duì)換熱器設(shè)計(jì)和開發(fā)的影響換熱器設(shè)計(jì)難點(diǎn)與方案預(yù)測(cè)換熱器結(jié)垢換熱器設(shè)計(jì)和開發(fā)的最佳實(shí)踐1 擴(kuò)散器形狀優(yōu)化· 工程挑戰(zhàn)· 仿真復(fù)雜性· Ansys應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的關(guān)鍵功能· 入口擴(kuò)散器的形狀優(yōu)化研究案例2 導(dǎo)管螺紋形狀優(yōu)化· 工程挑戰(zhàn)· 仿真復(fù)雜性· Ansys應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)的關(guān)鍵功能
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上海安世亞太 ??? 3年前
Ansys 將 Rocky DEM 添加到組合中，擴(kuò)展和增強(qiáng)多物理場(chǎng)仿真以包括粒子動(dòng)力學(xué) 
例如，Sub-Zero 使用 Rocky來(lái)定義和表示相關(guān)的空氣傳播材料，以模擬它們?nèi)绾斡绊懕涞?em>熱交換器效率。Rocky 具有內(nèi)置功能，可以使用通過(guò)虛擬鍵連接的球柱體元素對(duì)纖維材料進(jìn)行逼真建模。 換熱器的 Ansys Fluent 速度仿真結(jié)果。底部：Ansys Rocky 預(yù)測(cè)的粒子沉積。
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福祿恩特 ??? 3年前
Ansys electric desktop中Maxwell和icepak的耦合溫升仿真分析 
銅排通電發(fā)熱溫升仿真分析Maxwell和icepak的耦合溫升仿真分析Ansys electric desktop中Maxwell和icepak的耦合溫升仿真分析 在電子設(shè)備中，熱一般是由電產(chǎn)生的，電流通過(guò)導(dǎo)體，由于電阻產(chǎn)生發(fā)熱，發(fā)出的熱量導(dǎo)致導(dǎo)體溫度升高，而一般導(dǎo)體的電阻率跟溫度成正相關(guān)，即導(dǎo)體越熱電阻越大，在電流不變的情況下，發(fā)熱功率也會(huì)變大，如此循環(huán)直到達(dá)到平衡
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大龍貓?? ??? 4月前
熱仿真技術(shù)進(jìn)階！Ansys Icepak 系列專題線上培訓(xùn)（共3講） 
電子冷卻和PCB 熱仿真與分析軟件正在加速產(chǎn)品設(shè)計(jì)，Ansys Icepak是用于熱管理的CFD求解器，可預(yù)測(cè)芯片封裝、PCB、電子組件和電力電子設(shè)備中的氣流、溫度和傳熱。在最新2025 R1 版本中，Ansys Icepak 持續(xù)為更多電氣、結(jié)構(gòu)、熱和半導(dǎo)體/芯片級(jí)熱工程用戶提供技術(shù)支持。
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技術(shù)鄰公告 ??? 12月前
AnsysWB直流母線電容DC Link電-熱耦合仿真 
DC-Link 薄膜電容是電動(dòng)汽車電驅(qū)系統(tǒng)中的一個(gè)重要組成部分，在反復(fù)充放電的過(guò)程中會(huì)導(dǎo)致電容發(fā)熱，影響其使用壽命。 本文基于ANSYS 仿真軟件對(duì)某型號(hào)DC-Link 薄膜電容器進(jìn)行溫度場(chǎng)分析，結(jié)果表明，在 高溫環(huán)境中，電容器芯子中心處為溫度最高點(diǎn)，而配備散熱器后，最高溫度點(diǎn)轉(zhuǎn)移至遠(yuǎn)離散熱器的外殼處，散熱器能顯著降低芯子溫度。
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AutoEuler ??? 6月前
Ansys Electric電仿真根據(jù)焦耳熱計(jì)算功率 
Ansys Electric電仿真根據(jù)焦耳熱計(jì)算功率 一 分析背景 Ansys Electric在分析一個(gè)電熱時(shí)，想得到某個(gè)地方的發(fā)熱功率。 但是打開后處理如下： 并沒(méi)有我們想要的結(jié)果。 那么這里就要想一想了： 1. Commands 方式。焦耳熱Joule Heat * Volume計(jì)算 2. 其他方法，我不知道。
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白巧克力學(xué)仿真 ??? 3年前
Ansys | 基于熱效應(yīng)的形狀記憶合金脊柱間隔器仿真分析 
形狀記憶合金（SMA）能夠在發(fā)生大變形后不產(chǎn)生殘余應(yīng)變（偽彈性），并且可以通過(guò)溫度變化從大變形中恢復(fù)（形狀記憶效應(yīng)）。偽彈性和形狀記憶效應(yīng)使其特別適用于航空航天、生物醫(yī)學(xué)和結(jié)構(gòu)工程等領(lǐng)域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過(guò)程。目標(biāo) 熟悉形狀記憶合金 理解考慮熱效應(yīng)的形狀記憶合金建模流程建模步驟1.
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JXKJ ??? 26天前
Ansys Lumerical | 鈮酸鋰熱調(diào)制波導(dǎo)仿真 
Zemax | 模擬 AR 系統(tǒng)中的全息光波導(dǎo)：第一部分Ansys Zemax | 如何設(shè)計(jì)單透鏡 第一部分：設(shè)置Ansys Zemax | 如何使用漸暈系數(shù)Ansys Zemax | 抬頭顯示器設(shè)計(jì)：從 OpticStudio 至 SPEOSAnsys Zemax | HUD 設(shè)計(jì)實(shí)例Ansys Lumerical | 針對(duì) Grating coupler 的仿真分析方法
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宇熠科技 ??? 3年前
Ansys | 基于熱效應(yīng)的形狀記憶合金脊柱間隔器仿真分析 
形狀記憶合金（SMA）能夠在發(fā)生大變形后不產(chǎn)生殘余應(yīng)變（偽彈性），并且可以通過(guò)溫度變化從大變形中恢復(fù)（形狀記憶效應(yīng)）。偽彈性和形狀記憶效應(yīng)使其特別適用于航空航天、生物醫(yī)學(xué)和結(jié)構(gòu)工程等領(lǐng)域。本仿真模擬了將形狀記憶合金用作脊柱間隔器的過(guò)程。目標(biāo) 熟悉形狀記憶合金 理解考慮熱效應(yīng)的形狀記憶合金建模流程建模步驟1.
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JXKJ ??? 昨天
Ansys 案例研究 | 太陽(yáng)能電池板熱吸收仿真分析 
在仿真案例中，將一個(gè)簡(jiǎn)單的球體放置在典型的硅材料太陽(yáng)能電池板上方，指示了穩(wěn)態(tài)下到達(dá)板面的熱流密度以及表面的溫度分布。這里不考慮電池板表面的自由對(duì)流，僅研究輻射效應(yīng)。目標(biāo)觀察由于一個(gè)發(fā)熱物體的輻射作用，太陽(yáng)能電池板上的熱流密度和溫度分布。步驟1.
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JXKJ ??? 27天前
基于ANSYS的傳熱中的熱接觸仿真分析計(jì)算 
基于ANSYS的傳熱中的熱接觸仿真分析計(jì)算
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寧博士CAE團(tuán)隊(duì) ??? 4年前
半導(dǎo)體加工中的材料熱仿真方法 
這種情況是軟件的默認(rèn)假設(shè)，但如果我們確實(shí)希望覆蓋它，可以添加薄層 或熱接觸 功能。 在 100μm 處，層厚已經(jīng)足夠適用經(jīng)典的傅里葉傳熱定律，值得一提的是，納米級(jí)傳熱是 COMSOL 用戶研究的一個(gè)活躍領(lǐng)域，參考文章“動(dòng)力學(xué)集體模型中的流體動(dòng)力熱輸送”。 至于熱邊界條件，我們將假設(shè)晶圓位于完全絕緣的底座上，并且位于一個(gè)近真空的工藝室內(nèi)。
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我是小能 ??? 3年前
報(bào)名 | 聚焦行業(yè)：Ansys光學(xué)系統(tǒng)仿真在顯示器行業(yè)中的應(yīng)用 
4月29日，原定活動(dòng) “Ansys optiSLang, Lumerical和Speos聯(lián)合仿真實(shí)現(xiàn)顯示器設(shè)計(jì)優(yōu)化” 將全面升級(jí)為『聚焦行業(yè)：Ansys光學(xué)系統(tǒng)仿真在顯示器行業(yè)中的應(yīng)用』專題網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)，本次活動(dòng)將展示如何通過(guò) Ansys Lumerical STACK設(shè)計(jì)的微觀結(jié)構(gòu)來(lái)仿真顯示器；如何通過(guò)Speos分析典型環(huán)境中整個(gè)宏觀顯示器的發(fā)光表現(xiàn)；以及在 Ansys optiSLang 的幫助下
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Ansys中國(guó) ??? 4年前
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