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導熱灌封膠是目前新能源電動汽車應用較為 廣泛的一種熱管理材料。導熱灌封膠主要可以分 為環氧導熱灌封膠、聚氨酯導熱灌封膠和有機硅導 熱灌封膠三大類。

圖一 電子馬達中的氣泡 圖二 印刷電路板(PCB)底下的氣泡圖三 殘留應力Moldex3D電子灌封Moldex3D灌封模擬技術可以模擬灌封過程中的流動應力，有效預測氣泡位置和大小。此外，灌封模擬可以全面分析在相變中的溫度變化、化學反應、后熟化和收縮。

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圖一 電子馬達中的氣泡 圖二 印刷電路板(PCB)底下的氣泡圖三 殘留應力Moldex3D電子灌封Moldex3D灌封模擬技術可以模擬灌封過程中的流動應力，有效預測氣泡位置和大小。此外，灌封模擬可以全面分析在相變中的溫度變化、化學反應、后熟化和收縮。

灌封膠灌注于電芯間，有效填充和保護電池，并作為輔助導熱材料及時傳導熱量。灌封膠材料主要有，環氧樹脂灌封膠：單組份環氧樹脂灌封膠、雙組份環氧樹脂灌封膠；硅橡膠灌封膠：室溫硫化硅橡膠、雙組份加成形硅橡膠灌封膠、雙組份縮合型硅橡膠灌封膠；聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠。

灌封膠灌注于電芯間，有效填充和保護電池，并作為輔助導熱材料及時傳導熱量。灌封膠材料主要有，環氧樹脂灌封膠：單組份環氧樹脂灌封膠、雙組份環氧樹脂灌封膠；硅橡膠灌封膠：室溫硫化硅橡膠、雙組份加成形硅橡膠灌封膠、雙組份縮合型硅橡膠灌封膠；聚氨酯灌封膠：雙組份聚氨酯灌封膠。

3、電子灌封硅膠電子灌封液體硅膠主要用于電子產品的灌封，利用電子灌封液體硅膠可以對電子產品起到密封、防水、防塵、導熱、防震、絕緣等作用。另外，一種是用于LED的灌封膠，具有高透明、高折射率的特性。4、手板硅膠 手板液體硅膠又被稱之為首版硅膠，通常用于制作手板模型，相比手板油泥手板液體硅膠固化后具有耐磨，回彈力強的特點。

內置材料庫中除了常規的灌封膠，還新增了有機硅樹脂灌封材料。這種有機硅樹脂能更有效地保護電子元件免受環境暴露、熱應力和機械沖擊，灌封工藝常用于 EV 電池、LED 驅動器、工業傳感器等對防護要求高的產品。

邊界條件設定依照模擬類型，在邊界條件(Boundary Condition)頁簽會有不同邊界條件可以設定，對于毛細底部填膠分析、灌膠分析可于此設定打點式及灌膠式路徑；壓縮成型則可指定預填料(Charge)；導線架偏移等分析需要將導線架固定面加上固定拘束邊界條件。

內置材料庫中除了常規的灌封膠，還新增了有機硅樹脂灌封材料。這種有機硅樹脂能更有效地保護電子元件免受環境暴露、熱應力和機械沖擊，灌封工藝常用于 EV 電池、LED 驅動器、工業傳感器等對防護要求高的產品。在工藝操作上，Inspire PolyFoam 支持定點和移動注射兩種方式，滿足不同生產場景需求。

當前光伏接線盒可以根據其工藝的不同劃分為灌膠類和非灌膠類兩種，以下對這兩種不同類型的光伏接線盒進行優缺點分析，探究光伏接線盒的性能。灌膠類光伏接線盒。灌膠類光伏接線盒體積較小，而且在設計時采用了灌膠措施，具有良好防水性能，可以達到IP68的防護等級。

基本概念Dotting（打點）與 Potting（灌膠）。 兩者皆為封裝產業常見制程；Dotting 特色為可高速噴出微小膠量，通常應用在微型芯片封裝；Potting 強項在出膠流量較大或會包覆多重組件的應用，如大型芯片封裝或電子設備封灌等。

要在模擬中考慮這種重力效應，請轉到“計算參數”中的“流動/保壓”選項卡，啟用“自定義”并指定其方向上的“重力”值，其余計算參數可以保留為預設設定。計算參數雙擊計算參數。 電子灌膠分析中需要考慮重力。要在模擬中考慮重力效應，請至“計算參數”中的“充填/熟化”選項中啟用“客制分析”并指定其方向上的“重力”值，其余計算參數可以保留為預設設定。

3）應具有較高的導熱系數，以減小灌封膠內、外表面的溫差，一方面可將電機繞組運行時產生的熱量快速傳導到工件的外表面。另一方面可減小由于溫差引起的內應力。4）具有良好的電絕緣性能和酎油性。

要在模擬中考慮這種重力效應，請轉到“計算參數”中的“流動/保壓”選項卡，啟用“自定義”并指定其方向上的“重力”值，其余計算參數可以保留為預設設定。計算參數雙擊計算參數。 電子灌膠分析中需要考慮重力。要在模擬中考慮重力效應，請至“計算參數”中的“充填/熟化”選項中啟用“客制分析”并指定其方向上的“重力”值，其余計算參數可以保留為預設設定。

打點/灌膠：如需模擬此制程，需要將進澆口BC設置在溢流區上，而打點式與灌膠式點膠制程會需要在網格模型完成(最終檢查)后在進澆口上設置對應的打點與灌膠路徑。

灌膠：灌膠式點膠路徑的設置與打點唯一的差別，在于控制給料行為的方式。不同于打點路徑使用進膠尺寸灌膠路徑使用點膠直徑來控制給料，即料從點膠頭離開由上部進入溢流區時的尺寸。 負載與拘束固定拘束：點擊固定拘束來開啟BC設定精靈，再選取表面網格元素來指定BC。確定BC的名稱并選取施加的分析類型，而可以選擇的分析類型則取決于模型中的屬性對象。

? 評估接點間距與接點分布對流動的影響? 優化底膠的點膠路徑設定灌膠? 更真實且詳細的點膠頭路徑及給料的可視化 (支持potting & dotting)? 利用完整的物理模型來仿真表面張力引發現象，如爬膠? 方便的建模工具及設定接口來重現多樣的制程設計

打點/灌膠：如需模擬此制程，需要將進澆口BC設置在溢流區上，而打點式與灌膠式點膠制程會需要在網格模型完成(最終檢查)后在進澆口上設置對應的打點與灌膠路徑。

? 評估接點間距與接點分布對流動的影響? 優化底膠的點膠路徑設定灌膠? 更真實且詳細的點膠頭路徑及給料的可視化 (支持potting & dotting)? 利用完整的物理模型來仿真表面張力引發現象，如爬膠? 方便的建模工具及設定接口來重現多樣的制程設計