目標(biāo)通過高保真建模仿真,系統(tǒng)觀察并量化印刷電路板(PCB)上關(guān)鍵元器件在瞬態(tài)熱載荷作用下的力學(xué)響應(yīng)與應(yīng)力表現(xiàn)。方法闡述本研究采用瞬態(tài)熱-力順序耦合仿真方法。首先,基于元件的真實(shí)功耗曲線與環(huán)境邊界條件,進(jìn)行高精度瞬態(tài)熱分析,獲取從啟動、負(fù)載變動到穩(wěn)態(tài)的全過程溫度場時序數(shù)據(jù)。隨后,將該瞬態(tài)溫度場作為體載荷映射至結(jié)構(gòu)模型,通過有限元分析求解其引發(fā)的熱應(yīng)力與應(yīng)變場。