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探索熱阻測試儀在半導(dǎo)體器件熱管理中的應(yīng)用與前景 隨著半導(dǎo)體器件不斷向高頻、高功率、高集成度方向發(fā)展，器件的有源區(qū)工作溫升也隨之升高，導(dǎo)致性能及長期可靠性降低。為了有效進行散熱設(shè)計和性能檢測，必須精確測量器件有源區(qū)溫度變化并分析熱阻構(gòu)成分布，這對半導(dǎo)體器件生產(chǎn)行業(yè)及使用單位至關(guān)重要。 自1947年第一支雙極性晶體管誕生以來，半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展改變了社會面貌并影響著人們的生活。

T3Ster產(chǎn)品圖 SimcenterT3Ster設(shè)備提供了非破壞性的熱測試方法，其原理為： 1）首先通過改變電子器件的功率輸入； 2）通過測試設(shè)備TSP（TemperatureSensorParameter熱相關(guān)參數(shù)）測試出電子器件的瞬態(tài)溫度變化曲線； 3）對溫度變化曲線進行數(shù)值處理，抽取出結(jié)構(gòu)函數(shù)； 4）從結(jié)構(gòu)函數(shù)中自動分析出熱阻和熱容等熱屬性參數(shù)；

如果沒有熱保護，由于高溫環(huán)境和自生熱量的雙重影響，電子設(shè)備的溫度將很快超過溫度極限。因此，對普通電子設(shè)備實施有效的熱管理以確保其安全穩(wěn)定運行變得非常重要。

熱電散熱：這種熱管理固態(tài)設(shè)備，利用Peltier效應(yīng)將電能轉(zhuǎn)換為熱能。電流通過兩個不同的半導(dǎo)體材料，會導(dǎo)致一端的溫度升高，另一端的溫度降低。這個較低溫度端可直接連接至需要散熱的電子組件。

半導(dǎo)體 熱處理設(shè)備包括快速熱處理、氧化/擴散爐和柵欄堆疊設(shè)備，熱處理爐管設(shè)備分為臥式爐、立式爐 和快速熱處理爐三類。應(yīng)用材料為全球熱處理設(shè)備市場龍頭，屹唐半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)引領(lǐng)國產(chǎn)替代。半導(dǎo)體熱處理設(shè)備 約為半導(dǎo)體設(shè)備總規(guī)模 2%，2021 年全球熱處理設(shè)備市場規(guī)模 20 億美元。

Top 3 泛林（LAM）- 美國泛林又稱拉姆研究，主營半導(dǎo)體制造用刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備以及清洗等設(shè)備。1H'22半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比增長8.8%，環(huán)比增長1.9%。Top 4 Tokyo Electron（TEL）- 日本日本最大的半導(dǎo)體設(shè)備商，主營業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體和平板顯示制造設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含涂膠顯像設(shè)備、熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、濕法清洗設(shè)備及測試設(shè)備。

Top 4 Tokyo Electron（TEL）-日本 日本最大的半導(dǎo)體設(shè)備商，主營業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體和平板顯示制造設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含涂膠顯像設(shè)備、熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、濕法清洗設(shè)備及測試設(shè)備。

Top 3 Tokyo Electron（TEL）-日本 日本最大的半導(dǎo)體設(shè)備商，主營業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體和平板顯示制造設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含涂膠顯像設(shè)備、熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、濕法清洗設(shè)備及測試設(shè)備。1H'23半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營收同比下降9.0%。

Top 4Tokyo Electron（TEL）-日本 日本最大的半導(dǎo)體設(shè)備商，主營業(yè)務(wù)包含半導(dǎo)體和平板顯示制造設(shè)備，半導(dǎo)體產(chǎn)品包含涂膠顯像設(shè)備、熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、濕法清洗設(shè)備及測試設(shè)備。

流體速度流線仿真助力解決熱問題組件和系統(tǒng)的電力電子性能與設(shè)計和制造中使用的材料（即導(dǎo)體、半導(dǎo)體和絕緣體）有關(guān)，因為它們提供不同程度的導(dǎo)電性。在這三種材料之中，半導(dǎo)體的導(dǎo)電性對于這些組件的開發(fā)至關(guān)重要，因為其可以根據(jù)能效、信號完整性、熱管理和可靠性等方面的需求進行調(diào)節(jié)，以適應(yīng)特定的應(yīng)用場景。如今，功率半導(dǎo)體SiC在包括電動汽車在內(nèi)的各種電子應(yīng)用中發(fā)揮著越來越重要的作用。

韓國半導(dǎo)體前道設(shè)備供應(yīng)商名單圖源：半導(dǎo)體綜研按主要半導(dǎo)體工藝、國內(nèi)技術(shù)水平、國產(chǎn)化率劃分的設(shè)備制造商（單位：%）譯自：韓國產(chǎn)業(yè)技術(shù)評價與規(guī)劃研究所制圖：半導(dǎo)體行業(yè)觀察從上述兩張圖可以看出，韓國半導(dǎo)體前道設(shè)備廠商主要集中在沉積、熱處理領(lǐng)域，相對于光刻曝光、離子注入，以及測量、分析設(shè)備，沉積、熱處理和平整化設(shè)備國產(chǎn)化率較高。

圖示：2017-2021年全球TOP5半導(dǎo)體設(shè)備商營收中國大陸區(qū)域占比在中國大陸半導(dǎo)體市場，光刻、沉積、刻蝕、離子注入、拋光和量測/缺陷檢測領(lǐng)域的設(shè)備有一半以上仍由美國/荷蘭設(shè)備商供應(yīng)，特別是在先進工藝制程幾乎全部依賴境外設(shè)備，而這六種設(shè)備繼BIS新政后，再搭配美日荷的更為嚴格出口管制協(xié)議，必定影響中國大陸半導(dǎo)體先進與成熟制程晶圓廠的發(fā)展。

在半導(dǎo)體及電子設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)中，熱管理至關(guān)重要。過高的溫度會導(dǎo)致器件性能下降、可靠性降低，甚至引發(fā)故障。準(zhǔn)確測量和分析熱阻等熱特性參數(shù)，是優(yōu)化熱管理、確保產(chǎn)品質(zhì)量與性能的關(guān)鍵。T3ster 熱阻測試儀作為行業(yè)內(nèi)的先進設(shè)備，為熱特性測試帶來了革命性的解決方案。

2026第十七屆上海國際熱管理材料博覽會?（簡稱“CIME熱博會”）是全球熱管理行業(yè)規(guī)模最大、影響力最廣的專業(yè)展會之一，聚焦導(dǎo)熱散熱材料、液冷技術(shù)及全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案。

、熱界面材料、液冷技術(shù)及熱管理解決方案、各類散熱器及生產(chǎn)設(shè)備等導(dǎo)熱散熱全產(chǎn)業(yè)鏈的上千款新產(chǎn)品。

后者主要是封裝設(shè)備和各類測試設(shè)備。 目前，去膠設(shè)備、清洗設(shè)備、刻蝕設(shè)備等產(chǎn)品國產(chǎn)替代率較高，而涂膠顯影設(shè)備、光刻設(shè)備則主要依賴進口。 在熱處理設(shè)備領(lǐng)域，根據(jù)Gartner統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2020年應(yīng)用材料市占全球第一，占比約69.72%，全球第一。國內(nèi)方面，2020年屹唐股份快速熱處理設(shè)備的全球市場占有率為11.50%。

雙碳目標(biāo)下電力電子、半導(dǎo)體、通信、新能源、汽車、綠色建筑等行業(yè)迫切的節(jié)能環(huán)保要求，消費電子、5G、人工智能、XR、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、動力電池、儲能、工業(yè)4.0以及國家重大戰(zhàn)略需求等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，都積極推動了高效的熱管理材料技術(shù)和創(chuàng)新的解決方案發(fā)展，以保證終端產(chǎn)品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持續(xù)穩(wěn)定性。

uPI是一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體電源管理芯片供應(yīng)商，其產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋高性能計算（HPC）應(yīng)用、通信硬件、電池管理、工業(yè)設(shè)備和消費類產(chǎn)品等。 通過利用Ansys仿真，uPI可以快速準(zhǔn)確地預(yù)測其高性能芯片封裝設(shè)計的電氣、結(jié)構(gòu)和熱特性，從而提高產(chǎn)品性能，簡化設(shè)計，并降低后期設(shè)計變更的風(fēng)險。通過利用Ansys仿真分析熱流和熱機械應(yīng)力，uPI可優(yōu)化其封裝設(shè)計，并使熱可靠性翻倍。

2022年10月7日，美國商務(wù)部產(chǎn)業(yè)安全局（BIS）宣布了一系列在《出口管理條例》下針對中國的出口管制新規(guī)，新規(guī)指向性明顯，意在限制中國的先進計算芯片和超級計算機的發(fā)展，并打擊中國半導(dǎo)體行業(yè)。

雙碳目標(biāo)下電力電子、半導(dǎo)體、通信、新能源、汽車、綠色建筑等行業(yè)迫切的節(jié)能環(huán)保要求，消費電子、5G、人工智能、XR、數(shù)據(jù)中心、物聯(lián)網(wǎng)、動力電池、儲能、工業(yè)4.0、航空航天等領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，都積極推動了高效的熱管理材料技術(shù)和創(chuàng)新的解決方案發(fā)展，以保證終端產(chǎn)品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持續(xù)穩(wěn)定性。