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帖子 國產光伏用高純石英砂、超細石英粉研磨技術升級,氮化硅陶瓷磨介環破題“磨不細、混不均、分不散、提不純”
國產光伏用高純石英砂、超細石英粉研磨技術升級,氮化硅陶瓷磨介環破題“磨不細、混不均、分不散、提不純”粉體行業痼疾高純石英砂、超細石英粉作為重要的工業礦物原料,廣泛用于集成電路、光纖、塑料、橡膠、涂料、玻璃、陶瓷、化工、塑料、橡膠、磨料、濾料、冶金鑄造、防火材料等工業。
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yanhui5128 ??? 3年前
國產光伏用高純石英砂、超細石英粉研磨技術升級,氮化硅陶瓷磨介環破題“磨不細、混不均、分不散、提不純”
帖子 一文了解制約高純石英砂應用的13種雜質元素
高純石英砂是高新技術產業不可替代的礦物原料,通過加工成石英玻璃等相關制品廣泛應用于新一代信息產業、節能環保產業、高端裝備產業、生物產業以及新材料產業等。而純度、不同雜質含量是決定高純石英砂應用的核心指標。
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材料科學與工程技術 ??? 3年前
一文了解制約高純石英砂應用的13種雜質元素
帖子 在 COMSOL 中正確模擬壓電材料
另外,就石英的示例而言,一定要清楚材料的極化方向是左旋還是右旋,同時還需明確要選擇兩套常用標準中的哪一套來描述材料屬性(人們通常采用較舊的 IRE 1949 標來準描述石英材料屬性和晶體切片,而 IEEE 1978 標準常被用于描述大部分壓電材料)。圖內圓盤表示 AT-切型石英,其中藍箭頭表示 1st 主方向。石英盤的厚度沿 COMSOL 軟件中的 Y 軸方向表示。默認坐標顯示在左下角。
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我是小能 ??? 3年前
在 COMSOL 中正確模擬壓電材料
帖子 基于Materials studio模擬石英狹縫中的水分子自擴散行為
石英-水體系為例,研究者可以先通過量子力學計算優化石英表面羥基的電荷分布,再切換至分子力學模塊模擬水分子的擴散軌跡,最終利用介觀模型預測宏觀滲透率。這種“從電子到設備”的全鏈條分析,使得微觀機制的解讀能夠直接服務于工程參數的預測。南京工業大學材料學院的一項研究,通過調整軟件中的狹縫寬度參數(0.7-2.1 nm),系統探究了空間限域效應與水分子擴散能力的非線性關系。
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320科技工作室 ??? 9月前
基于Materials studio模擬石英狹縫中的水分子自擴散行為
帖子 都2022年了,這些半導體上游設備及材料上市公司不會還有人不知道吧?
石英股份江蘇太平洋石英股份有限公司是一家集科研、生產、銷售為一體的高端石英材料深加工企業。公司始建于1992年,于2014年在上交所A股主板上市(股票名稱:石英股份;股票代碼:603688)。經過三十年的創新發展,公司現已成為中國石英材料行業中的標桿企業。
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半導體材料與工藝設備 ??? 3年前
都2022年了,這些半導體上游設備及材料上市公司不會還有人不知道吧?
帖子 使用多物理場仿真研究激光與材料的相互作用
研究團隊首先模擬了熔融石英玻璃在 1300K(即玻璃的轉化溫度)以下的熱力學反應,然后對更高溫度下的結構松弛和黏性流動進行模擬。最后,他們探索了材料在 2200~3400K 溫度下的蒸發和再沉積。這有助于他們了解熔融石英玻璃的機械反應以及其在極高溫度下的表現。紅外微加工工藝 研究人員觀察到,在高溫下,玻璃的流動會引起干擾光學特性的波紋,如下圖所示。
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我是小能 ??? 3年前
使用多物理場仿真研究激光與材料的相互作用
帖子 短時間內,硅是否能被新半導體材料替代?
硅片的制備 硅片的原材料石英,也就是通常所說的沙子,可以直接在自然界中開采。石英礦石的主要原料是二氧化硅,硅片制造廠需要從石英中提煉出多晶硅,然后通過直拉法或區熔法這兩種工藝制備出單晶硅棒(純度99.999999999%)。
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第三代半導體聯合創新孵化中心 ??? 3年前
短時間內,硅是否能被新半導體材料替代?
帖子 多晶硅鑄錠爐定向凝固技術——考慮馬蘭戈尼效應的COMSOL固液相變傳熱仿真(含CAE模型)
3、材料參數除液體硅外,其余材料材料參數均假設為常數,不隨溫度變化。圖 硅液材料參數圖 固體硅材料參數圖 石英材料參數圖 石墨材料參數圖 保溫筒材料參數圖 爐壁材料參數4、物理場模型添加了固體和液體傳熱、層流、表面對表面的輻射、非等溫流動、馬蘭戈尼效應。5、研究研究分為加熱和降溫兩個階段。
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老年迪斯科技術總監 ??? 3年前
多晶硅鑄錠爐定向凝固技術——考慮馬蘭戈尼效應的COMSOL固液相變傳熱仿真(含CAE模型)
帖子 以堿性爐襯為例,探究熔煉工藝對爐襯使用壽命的影響
某鑄造廠采用石英材料作爐襯材料生產鑄鐵件時,鐵液檢驗合格,澆注也正常,但檢驗鑄件質量時,發現碳元素低了、硅元素高了導致鑄件不合格。究其原因其實是盲目追求高溫出鐵所造成的。鐵液樣送檢后,爐上超高溫保持導致碳元素在高溫作用下形成一氧化碳氣體蒸發,爐襯材料在高溫作用下熔融—石英砂中的二氧化硅元素大量滲入鐵液中。
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鑄造工程師 ??? 4年前
以堿性爐襯為例,探究熔煉工藝對爐襯使用壽命的影響
帖子 巖石及土的分類知識講解,你會分辨了嗎?
灌漿漿液可以是水泥漿、水泥砂漿、粘土水泥漿、粘土漿及各種化學漿材如聚氨酯類、木質素類、硅酸鹽類等 4.排水固結 5.加筋,加筋土是將抗拉能力很強土工合成材料埋置于土層中,利用土顆粒位移與拉筋產生摩擦力,使土與加筋材料形成整體,減少整體變形和增強整體穩定 粉質粘土 稍濕,可塑(硬塑),主要由粘粒組成,土質較均勻,粘性較強
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巖土聯盟 ??? 4年前
巖石及土的分類知識講解,你會分辨了嗎?
帖子 高硬度高純度粉體超細研磨與分散技術迭代,威海圓環氮化硅磨介行業領先
對比傳統高純度粉體超細研磨與分散氧化鋯微珠磨介優勢之二——氮化硅微珠更適宜研磨石英等高硬度物料氮化硅微珠比氧化鋯微珠維氏硬度高,氮化硅微珠在對石英等高硬度物料粉體材料切割及粉粹時不僅研磨效率更高,而且研磨能耗更低。
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yanhui5128 ??? 3年前
高硬度高純度粉體超細研磨與分散技術迭代,威海圓環氮化硅磨介行業領先
帖子 無處不在的光纖是這樣制造的,今天算是長見識了
拉絲塔和光纖初始降落點 光纖拉絲塔組成 接著在制備包層玻璃時,再均勻地摻入量比石英折射率低的材料(如硼)。這就制成了拉制光纖的原始玻璃棒,通常把它叫做光纖預制棒。
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非標機械論壇 ??? 4年前
無處不在的光纖是這樣制造的,今天算是長見識了
帖子 訣竅與技巧 | 安裝壓電力傳感器的5個規則
若采用石英作為傳感器材料的話,測量鏈的最大漂移為 0.1 pC/s 或者 25 mN/s ;若采用鎵磷酸鹽作為材料,漂移最大為 13 mN/s。</p><p><br></p><p>為實現更低的漂移,需要注意以下兩點:</p><p><strong>1)與電荷放大器的磨合</strong>:在測量開始之前,電荷放大器必須運行至少一個小時。
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HBK測試與測量 ??? 1年前
訣竅與技巧 | 安裝壓電力傳感器的5個規則
帖子 晶圓和硅片的區別!
晶圓的基本原料硅是由石英砂所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。 硅片的定義 硅片是制作晶體管和集成電路的原料。一般是單晶硅的切片。
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平頭叔 ??? 4年前
晶圓和硅片的區別!
帖子 壓力傳感器的簡述
壓力傳感器中主要使用的壓電材料包括有石英、酒石酸鉀鈉和磷酸二氫胺。其中石英(二氧化硅)是一種天然晶體,壓電效應就是在這種晶體中發現的,在一定的溫度范圍之內,壓電性質一直存在,但溫度超過這個范圍之后,壓電性質完全消失(這個高溫就是所謂的“居里點”)。由于隨著應力的變化電場變化微小(也就說壓電系數比較低),所以石英逐漸被其他的晶體所替代。
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工廠物流自動化 ??? 3年前
壓力傳感器的簡述
帖子 基于LAMMPS模擬巖石表面潤濕性
以頁巖為例,不同頁巖儲層的礦物組成存在較大差異,一般石英含量較大,因此,以石英為代表進行研究。選擇α-石英單晶胞,參數來源于晶體結構數據庫(COD),晶格參數為a=b=4.913?,c=5.4052?,α=β=90°,γ=120°,如圖2所示。切取表面并裸露出氧原子,擴胞作為石英礦物基底模型,儲層條件下的石英通常為水濕,即羥基化修飾表面。
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320科技工作室 ??? 1年前
基于LAMMPS模擬巖石表面潤濕性
帖子 工業產品設計的常用材料及特性——玻璃篇
利用高壓空氣通過噴嘴的細孔時所形成的高速氣流,將石英砂或金剛砂等噴吹到玻璃表面,使玻璃表面的組織不斷受到砂粒的沖擊破壞,形成毛面。主要用于器皿的表面磨砂和玻璃儀器商標的打印。材料特性:噴砂用玻璃的才靠最大厚度大約為5毫米、良好的表面裝飾潛力、能用于平面和造型玻璃、效果持久、加工過程靈活。
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工業設計學渣 ??? 4年前
工業產品設計的常用材料及特性——玻璃篇
帖子 Lumerical系列| 一種高效多模耦合/(解)復用的新方案
另外,該方案綜合了石英光波導對LP模式的控制以及硅光波導對偏振處理的優點,為雙偏振多模信道的光纖-芯片耦合提供了一種有效的解決方案。通過引入具有更多模式信道的PLC模式(解)復用器,可以按比例增加模式信道數量。因此,所提出的具有模式(解)復用/耦合的光子芯片為MDM系統所期望的芯片-FMF連接提供了有希望的選擇。預計它還將擴展到基于其他材料(如鈮酸鋰、氮化硅和硫屬化物)的光子芯片。
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摩爾芯創 ??? 4月前
Lumerical系列| 一種高效多模耦合/(解)復用的新方案
帖子 【Lumerical系列】一種高效多模耦合/(解)復用的新方案
另外,該方案綜合了石英光波導對LP模式的控制以及硅光波導對偏振處理的優點,為雙偏振多模信道的光纖-芯片耦合提供了一種有效的解決方案。通過引入具有更多模式信道的PLC模式(解)復用器,可以按比例增加模式信道數量。因此,所提出的具有模式(解)復用/耦合的光子芯片為MDM系統所期望的芯片-FMF連接提供了有希望的選擇。預計它還將擴展到基于其他材料(如鈮酸鋰、氮化硅和硫屬化物)的光子芯片。
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摩爾芯創 ??? 1年前
【Lumerical系列】一種高效多模耦合/(解)復用的新方案
帖子 美國聲學學會 | 聲學專利評述7
本文所述的與車輛相關的方法使用了一種與人體阻抗匹配的材料,在身體和座椅靠背織物之間,以及一種與麥克風結構阻抗匹配的材料
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聲學工程師小吳 ??? 2年前
美國聲學學會 | 聲學專利評述7
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