Ansys 案例研究 | 瞬態熱力耦合分析—PCB 組件上的熱應力生成 
仿真步驟1.打開 ANSYS Workbench，創建“瞬態熱力學系統（Transient Thermal System）”。 2.關聯結構分析，將“瞬態結構系統（Transient Structural System）”拖拽至瞬態熱力學系統的求解（Solution）單元格上，實現兩個分析系統間四個單元的共享。
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JXKJ ??? 4月前
?ANSYS、Ls-dyna小球摩擦考慮溫度劣化熱力耦合 
ANSYS中可采用熱力耦合算法來綜合考慮溫度及荷載對材料的損失演化規律。對于顯式動力分析中，可通過CONTROL_THERMAL_NONLINEAR、CONTROL_THERMAL_SOLVER、CONTROL_THERMAL_TIMESTEP來調用熱分析步，同時在材料中需要額外定義考慮溫度劣化的材料本構。
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汴京抓魚人 ??? 2年前
焊接+ANSYS APDL+生死單元+熱力耦合 
運用ANSYS二次開發 APDL語言編輯出參數化程序建立焊接模型、控制和劃分網格、 定義材料參數、施加載荷與邊界條件、分析控制以及求解等完成有限元溫度場應力場分析全部過程。利用生死單元循環算法技術控制單元“生死”的激活來模擬焊接過程，通過控制單元激活的時間間隔控制焊接速度，結合間接熱力耦合原理，對焊接過程進行熱力仿真。
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kukufeng ??? 2年前
ANSYS/Ls-dyna小球摩擦考慮溫度劣化熱力耦合 
ANSYS中可采用熱力耦合算法來綜合考慮溫度及荷載對材料的損失演化規律。對于顯式動力分析中，可通過CONTROL_THERMAL_NONLINEAR、CONTROL_THERMAL_SOLVER、CONTROL_THERMAL_TIMESTEP來調用熱分析步，同時在材料中需要額外定義考慮溫度劣化的材料本構。
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汴京抓魚人 ??? 2年前
Ansys 光電子仿真行業研討會 
2019年加入Ansys，負責半導體和高科技行業的電熱力多物理及AI解決方案的研究和支持工作。</p><p><strong>內容簡介：</strong>本次分享主要涉及以下幾個方面：1. 解析HFSS IC新特性，實現光芯片高速走線高效精準電磁仿真；2. 基于HFSS與Circuit協同仿真，達成CPO芯片一體化設計與優化；3.
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Ansys中國 ??? 3天前
ANSYSworkbench激光熔覆熱力耦合場模擬分析？
激光熔覆workbench模擬分析，材料屬性隨溫度變化，自建材料數據庫后，采用高斯熱源，熱力耦合分析應力場導入所有溫度后出現如下錯誤：1：熱膨脹系數的參考溫度不同于一個或多個幾何體的參考溫度。將對數據進行調整，使其在每個幾何體的參考溫度下具有零熱應變。如果溫度點的數量稀疏，這可能導致用于計算的值無效。建議幾何體上的參考溫度與工程數據或密集溫度點中的熱膨脹系數參考溫度相同。2：最大接觸剛度過強。
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晚風心里吹 ??? 3年前
ansys齒輪熱力耦合求教？
我對輪齒施加了對流換熱系數以及在嚙合面施加熱流密度，但是得出的溫度場結果很奇怪，熱量好像并沒有傳遞，與相關論文結果相差較大。請問這是因為什么啊？希望大神指點。
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用戶_25300 ??? 2年前
預告 | Ansys渠道合作伙伴5月活動一覽 
然而，在通電、散熱與機械應力的共同作用下，TSV結構內部的電-熱-力多物理場耦合效應極易引發性能退化、界面開裂乃至器件失效——如何精準預測并優化其可靠性，成為先進封裝設計的核心難題。本次線上公開課將聚焦TSV的多物理場耦合分析流程，講解基于Ansys Workbench平臺的仿真方案。
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Ansys中國 ??? 27天前
理論+實例講解ANSYS 熱力學分析基礎（一） 
的專題，今年講一個熱力學的專題，我本人是學結構工程的，熱力學的偏向基礎，講完基礎知識后進入本系列的亮點熱固耦合分析。
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技術鄰直播 ??? 3年前
【Lumerical系列】無源器件-端面耦合器2丨十字型異質多芯波導 
通過Ansys Lumerical MODE模塊中的EME Solver進行參數掃描，可得十字型波導與高數值孔徑光纖的光場之間的模場匹配度與d、w的關系如圖2所示，圖2（a）和圖2（b）分別表示TE模和TM模的模場匹配度，其中d表示波導與中心波導的中心距，而w表示 波導的寬度。通過選擇合適的d和w的值以實現最優耦合效率。 圖2 十字型波導與HNAF光纖的模場匹配度。
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摩爾芯創 ??? 3月前
Ansys Zemax | 多模光纖耦合 
使用示例文件，我們將演示如何使用幾何圖像分析功能來計算多模光纖耦合效率。 使用幾何圖像分析計算多模光纖耦合效率 下載并打開本文示例文件。該系統模擬的是將光耦合到纖芯半徑為0.1 mm、數值孔徑為0.2的多模光纖中。現在，我們先暫時忽略空氣與玻璃分界面上(包括光纖上的分界面)產生的菲涅爾(反射)損耗。
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宇熠科技 ??? 3年前
淺析離心壓縮機設計與流固耦合仿真 
為了探明葉輪溫度場模型及應力場模型，對于葉輪產生的應力破壞，以離心壓縮機為研究對象，進行基于流固耦合的數值模擬研究，對于離心壓縮機的熱力學特性和可靠性研究具有重要意義。流固耦合是指在流場作用下變形固體的各種行為以及固體變形對流場的交互影響。從CAE實現方式來看，主要有雙向耦合和單向耦合兩種方式，考慮到實現難度和計算成本，本文主要介紹基于Simerics-MP+與ANSYS之間的單向耦合過程。
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我愛汽輪機仿真 ??? 2年前
【Lumerical系列】用于增強耦合效率的集成微透鏡輔助的垂直光柵耦合器 
<p>本期文章將介紹一種集成微透鏡輔助光柵耦合器（ML-VGC）的設計，以提高垂直入射條件下的耦合效率<sup>[1]</sup>。利用熱回流工藝將微透鏡集成到一個標準的220nm的絕緣體上硅（SOI）光柵耦合器，這種集成方法在操縱垂直入射光的投射角方面提供了更大的靈活性，使其與底層光柵的最佳耦合角對準，從而有效地提高器件的總體耦合效率（CE）。
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摩爾芯創 ??? 1年前
Lumerical系列|用于增強耦合效率的集成微透鏡輔助的垂直光柵耦合器 
步驟3：使用Zemax進行宏觀逆向系統設計在此步驟中，開始設計系統，考慮光從光纖通過微透鏡傳播到光柵耦合器。步驟4：使用Lumerical的微結構逆向系統設計此步驟將利用Zemax中POP計算出的場數據導入Lumerical中，計算系統的耦合效率。Ansys軟件試用申請，歡迎聯系深圳市摩爾芯創科技。參考：[1] Lei, Lei, et al.
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摩爾芯創 ??? 4月前
Ansys Lumerical | 用于光子集成電路的集成微透鏡和光柵耦合器 
附件下載聯系工作人員獲取附件本文介紹了一種用于光子集成電路光纖-波導耦合系統的多尺度仿真工作流程。光與光柵耦合器在微觀上的相互作用使用 Ansys Lumerical 進行仿真，而 Ansys Zemax OpticStudio 則用于宏觀傳播和公差分析。此示例的工作流由四個步驟組成。
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宇熠科技 ??? 1年前
用于光子集成電路的集成微透鏡和光柵耦合器 
本文介紹了一種用于光子集成電路光纖-波導耦合系統的多尺度仿真工作流程。光與光柵耦合器在微觀上的相互作用使用 Ansys Lumerical 進行仿真，而 Ansys Zemax OpticStudio 則用于宏觀傳播和公差分析。此示例的工作流由四個步驟組成。前兩個步驟模擬了光從光柵耦合器傳播到光纖（“出”方向），而后兩個步驟模擬了光從光纖傳播到光柵耦合器（“入”方向）。
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摩爾芯創 ??? 4月前
基于Ansys WB耦合場瞬態模塊的熱-力耦合分析（案例：剎車盤） 
基于Ansys WB耦合場瞬態模塊的熱-力耦合分析1、引言熱-力耦合分析根據其耦合的方式一般分為順序耦合和完全耦合；順序耦合是單向的，如已知溫度計算結構體的變形、應力、應變等；而完全耦合是雙向的，如剎車盤制動過程，盤片與摩擦片的摩擦生熱，熱又導致盤片變形，變形的盤片進一步影響盤片和摩擦片的接觸關系，又進一步的影響摩擦生熱，即力→熱→力→......熱力雙向耦合
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晚竹田 ??? 3年前
理論+實例講解ANSYS熱力學分析基礎（二） ——以水壺和太陽能電池板為例講解熱傳導 
本次分享是熱力學分析系列的第二次分享，歡迎大家關注我，我們一起繼續學習熱力學分析。系列分享最后將講述熱固耦合的進階內容。
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技術鄰直播 ??? 3年前
五分鐘看完SiP設計EDA流程 
以結構力學分析為主，涵蓋線性、非線性、靜力、動力、疲勞、斷裂、復合材料、優化設計、概率設計、熱及熱結構耦合、壓電等分析中幾乎所有的功能，全面集成于ANSYS新一代協同仿真環境ANSYS Workbench中。對于SiP封裝來說，其功能可覆蓋各類封裝產品，熱應力，熱循環，振動，Underfill流體分析等絕大多數熱力結合仿真項目。
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圖元TOPBRAIN ??? 3年前
Ansys | 什么是光電子學？ 
它可研究光的波長如何被吸收，以及如何與光學元件相互作用。Ansys Zemax OpticStudio光學系統設計和分析軟件：OpticStudio軟件可用于設計和分析光學系統，包括透鏡、波導和光子電路，以實現光的控制和引導，被廣泛用于光通信和PIC。Ansys Speos CAD集成光學和照明仿真軟件：Speos軟件可對光在真實環境中的行為表現進行仿真，以幫助評估系統級光學性能。
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JXKJ ??? 1月前
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