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由于運行載荷而在一些嵌入式金屬跡線上產生的熱量會導致整個PCB的溫度梯度。梯度會導致PCB在操作期間變形，并引起熱應力和應變。 建模 用于穩態熱分析的模型使用ANSYS Mechanical創建，生成初始網格的單元： • 表示小銅通孔的線體用LINK33劃分網格。 • 代表樹脂中嵌入銅和較大通孔的其他表面體用SHELL131劃分。

[2] 劉新喜,李彬,王瑋瑋,等.基于主應力跡線分層的有限土體土壓力計算[J].巖土力學,2022,43(5):1175-1186.[3] 唐仁華,毛鳳山,陳昌富,等.考慮中主應力影響的非均質土體主動土壓力上限解（英文）[J].Journal of Central South University,2022,29(2):582-595.

3 巷道圍巖的應力和變形為了簡單起見，假定兩條巷道開挖同時完成，并且不考慮分步開挖和材料軟化。我們重點想了解一下巷道之間圍巖的應力分布和變形。首先檢查巷道之間的位移，從下圖可以看出，兩個巷道之間的位移幾乎為零，顯示出巷道之間的圍巖不受影響。應力跡線圖顯示出巷道之間產生的最大主應力和最小主應力，沒有產生應力集中現象。

這個程序與商業性軟件Tecplot的功能類似([New] Tecplot Focus 2021 R1---數值模擬后處理軟件)，但ParaView是開源的，完全使用Python語言編寫。

簡單來說，如果入射晶粒中的滑移方向和相鄰晶粒中的某個出射滑移方向比較匹配，同時兩側滑移面在晶界上的跡線也比較匹配，那么這個晶界對該滑移系就是“比較通透”的；反之，它就更像一個強障礙。于是，晶界不再只是一個統一的強化層，而變成了一個和晶界取向、兩側晶粒取向、入射滑移系、出射滑移系都有關的局部障礙。這個思想非常適合和晶體塑性模型結合，因為晶體塑性本來就是逐滑移系計算的。

查看S11的應力跡線： 可以發現S11異常的原因在于對于大部分單元，S11實際上是環向應力，而對于應力異常的單元，S11是軸向應力，這可能也就是應力云圖分布異常的原因。進一步查看殼單元的局部坐標系：可以看出圖中圈出的應力異常處的單元的1軸明顯與其他單元不同，其他單元1軸為“環向”，而此處1軸為“軸向”。

光專門用來做后處理的軟件工具都一堆，Tecplot、CFD-post、Insight等等。而且每個軟件都有一定的使用門檻。 當時給我的印象就是，搞流體的都在猛點前后處理技能樹，死磕仿真技術。仔細想想，這也正常。相比于風洞，我們結構試驗的成本要低太多了，一般畢業的時候都有點試驗，再摻和的仿真的東西就畢業了。

5、后處理查看結果 查看不同加載時刻的變形和裂縫分布、裂縫寬度： 查看混凝土應變： 查看混凝土主拉壓應力、應力跡線： 查看混凝土單元不同時刻摩爾應力圓、單元截面剪應力等： 查看鋼筋應力： 最后，Vector軟件很小，不到15M，但是功能確異常強大，特別是模擬鋼筋混凝土結構有獨特的優勢

3D 存儲立方體和堆疊芯片封裝中的高密度布線及緊湊布局，還帶來了更高的功率密度和機械應力。設計人員面臨熱應力、分層、芯片翹曲和焊料疲勞等問題，這些都可能嚴重影響封裝的可靠性。傳統仿真工具難以高效處理此類精細模型，往往需要過長的運行時間，限制了早期設計探索的空間。02多物理場仿真面臨的挑戰大規模 3D IC 封裝的多物理場仿真存在多重技術難點。

比如網友dynamax版主和freebird編寫的flac3d_to_tecplot歷經2004/2006/2007/2009四個小版本，雖然現在不覺得難度很高，但是對于初學者來說，對于解決如何輸出數據到文本很有啟發意義。

2.2 模擬結果及準確性分析 圖3中表示的是立方體表面風壓分布，將風壓通過tecplot轉換成風壓系數便于直接與現場實測和風洞試驗結果對比，并參考德國學者Holscher和Niemann[15]對15個立方體縮尺模型風洞試驗統計的結果。