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仿真結(jié)果分析表明：地面接收天線適合布置在正對(duì)活動(dòng)平臺(tái)透波口位置；可將其他頻段接收天線布置在靠近平臺(tái)兩側(cè)位置；考慮復(fù)雜環(huán)境繪制的箭上耦合天線方向圖可提升地面仿真的覆蓋性。

Flexium利用Ansys技術(shù)對(duì)電磁、熱、結(jié)構(gòu)以及PCB布局等性能進(jìn)行分析，以提高設(shè)計(jì)的可靠性和耐用性 Ansys仿真可推進(jìn)天線模塊設(shè)計(jì)，支持衛(wèi)星小型化和相關(guān)的無線信號(hào)技術(shù)，這些技術(shù)對(duì)于先進(jìn)的車輛感知至關(guān)重要 Flexium使用Ansys仿真解決方案探索設(shè)計(jì)思路，開發(fā)并測(cè)試用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)

UTD：Uniform Theory of Diffraction)無縫結(jié)合，從而非常適合于分析天線設(shè)計(jì)、雷達(dá)散射截面(RCS)、開域輻射、電磁兼容中的各類電磁場(chǎng)分析問題。

Ansys AEDT最新版本推出多項(xiàng)強(qiáng)大功能，顯著提升SI/PI分析效率與精度。適合人群：IC設(shè)計(jì)工程師、封裝工程師、信號(hào)完整性專家NO.2 Ansys HFSS高頻產(chǎn)品功能更新 核心價(jià)值：陣列天線、濾波器、場(chǎng)景級(jí)電磁仿真等熱點(diǎn)應(yīng)用的新突破。全球工業(yè)界高頻電磁場(chǎng)仿真的金標(biāo)準(zhǔn)。

5G研發(fā)仿真平臺(tái) 1、 芯片封裝研發(fā)平臺(tái) ANSYS提供完整全面的解決方案: 2、高速信號(hào)/電源完整性和EMI/EMC仿真分析解決平臺(tái) ANSYS平臺(tái)EMI及EMC仿真效率對(duì)比如下： 3、5G陣列天線的設(shè)計(jì)和仿真解決方案 ANSYS提供了天線陣列仿真平臺(tái)

點(diǎn)擊立即報(bào)名 6/23 | AI/ML 驅(qū)動(dòng)的天線、微波與互連器件電性能設(shè)計(jì)講師簡介：王曉峰 | Ansys主任應(yīng)用工程師主題簡介：AI/ML技術(shù)正在加速天線、微波及互連器件電性能設(shè)計(jì)流程的智能化升級(jí)。通過機(jī)器學(xué)習(xí)對(duì)電磁仿真結(jié)果進(jìn)行快速建模與預(yù)測(cè)，在保證精度的同時(shí)可顯著減少仿真次數(shù)，提升設(shè)計(jì)效率。

由諧振等效電路分析得出，串聯(lián)等效電路的總阻抗較小，更適合距離更近的設(shè)備之間進(jìn)行通信。而并聯(lián)等效電路的阻抗較大，導(dǎo)致電流變小，更適合于大功率的天線設(shè)計(jì)[2]。1.2 NFC天線建模與影響因素根據(jù)湯姆遜公式可以得出，NFC的電感設(shè)計(jì)為1～3 μH ,有利于匹配合適的電容。對(duì)于平面螺旋線圈，選取合適的線寬、匝數(shù)以及半徑進(jìn)行建模，可以得出電感，從而保證天線傳輸?shù)姆€(wěn)定性與可靠性。

接著我們嘗試使用柱面近場(chǎng)進(jìn)行仿真反演。相比平面場(chǎng)，它能更好地還原低增益天線的完整輻射特性，特別適合陣列天線、基站天線等具有環(huán)繞輻射需求的應(yīng)用。我們?cè)O(shè)置了一個(gè)±45度掃描角度，發(fā)現(xiàn)仿真結(jié)果在主瓣和部分副瓣區(qū)域都與預(yù)期非常吻合。

費(fèi)用：免費(fèi)立即報(bào)名相關(guān)閱讀大賽獲獎(jiǎng)作品 | 基于MATLAB編程調(diào)用HFSS自動(dòng)化建模與仿真（高校組）Ansys三度榮獲2023-2024卓越職場(chǎng)認(rèn)證Ansys 即將推出Ansys SimAI和Ansys AI+技術(shù)，持續(xù)推進(jìn)AI創(chuàng)新大賽獲獎(jiǎng)作品 | 基于HFSS的相控陣天線仿真模型的降階復(fù)用方法（Ansys及渠道合作伙伴組）

來源：科學(xué)與技術(shù) 作者：蔣瑞 高天一 關(guān)鍵字：相控陣?yán)走_(dá) 天線冷板 散熱仿真 本文根據(jù)某機(jī)載相控陣?yán)走_(dá)天線艙內(nèi)的空間布局，對(duì)天線冷板進(jìn)行了結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，并運(yùn)用有限元體積法的Icepak軟件對(duì)三維模型進(jìn)行散熱效能仿真，對(duì)仿真結(jié)果進(jìn)行分析，驗(yàn)證了冷板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)滿足了相控陣?yán)走_(dá)天線陣面發(fā)熱插件通風(fēng)散熱要求。

Ansys HFSS 3D電磁（EM）仿真使設(shè)計(jì)人員能夠?qū)Ω哳l電子產(chǎn)品進(jìn)行建模，如：天線、天線陣列、射頻（RF）或微波組件、高速互連、濾波器、連接器、集成芯片（IC）封裝與印刷電路板 HFSS有兩種模式：3D模式和3D Layout模式，后者非常適合處理分層電路板幾何結(jié)構(gòu)問題或高速組件（如IC封裝、片上嵌入式無源組件和PCB互連）的布局問題。

； 高流變材料：ANSYS有專門的軟件Polyflow來模擬像高溫下的塑料、玻璃熔漿等的流動(dòng)成形問題；電磁 天線：ANSYS有專門的軟件HFSS來仿真天線的性能； 低頻電磁場(chǎng)：可以對(duì)變壓器、傳感器和感應(yīng)加熱器等電磁部件的特性進(jìn)行仿真； 電源完整性：ANSYS SIwave-DC分析印刷電路板（PCB）和集成電路（IC）封裝，有助于在設(shè)計(jì)早期發(fā)現(xiàn)布局前和布局后的功率和信號(hào)完整性問題

? 推薦Ansys模塊- AnsysHFSS + HPC 2.07 便攜設(shè)備天線的仿真設(shè)計(jì)? 設(shè)計(jì)中的難點(diǎn)- 天線與人體和其他環(huán)境緊密放置，環(huán)境對(duì)天線性能的影響需要高效準(zhǔn)確的評(píng)估。- 需要對(duì)便攜天線的放置位置和角度等進(jìn)行參數(shù)化優(yōu)化仿真分析，找到最優(yōu)的天線指標(biāo)。? Ansys技術(shù)方案- HFSS準(zhǔn)確的有限元算法可以提供精準(zhǔn)的天線仿真結(jié)果。