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水膜與內(nèi)部通風(fēng)情況預(yù)測 做為車燈研發(fā)中的計算機仿真技術(shù)在整燈的設(shè)計與研發(fā)中具有功能與優(yōu)勢，對于LED來說，僅有仿真技術(shù)還很難達到精益研發(fā)的需求。

一、車燈熱仿真車燈熱仿真LED車燈熱仿真熱點/聚焦分析PCB熱分析二、結(jié)霧/除霧仿真車燈結(jié)霧/除霧過程仿真快速評估車燈結(jié)霧/除霧的方法三、仿真中特殊問題使用Fluent Meshing壓縮網(wǎng)格數(shù)量Wrapper快速網(wǎng)格方法快速、準(zhǔn)確的車燈CFD方案：由于高分子材料的耐熱性能較差，所以，工程師總是希望仿真可以獲得更加準(zhǔn)確的結(jié)果

研討會簡介：車燈在路面顛簸、發(fā)動機激勵下易出現(xiàn)支架斷裂、焊點疲勞等問題，是汽車可靠性開發(fā)的重點。本次 ANSYS 車燈振動疲勞分析研討會，圍繞輸入數(shù)據(jù)規(guī)范、核心分析方法、仿真結(jié)果解讀及工程優(yōu)化建議四大模塊展開教學(xué)，幫助工程師快速掌握從數(shù)據(jù)準(zhǔn)備到方案迭代的全流程仿真技能，高效解決車燈振動疲勞失效難題。

打開車燈仿真的XMP結(jié)果。

Speos 為了改善顯示器對車燈仿真效果的提升，更好的定義仿真參數(shù)使仿真結(jié)果更接近真實，支持使用HDR10顯示器以顯示更真實的仿真結(jié)果。

本案例希望藉由Moldex3D射出壓縮模塊來仿真分析驗證利用射出壓縮制程生產(chǎn)車燈透鏡的可行性，分別以產(chǎn)品翹曲量、體積收縮率及光學(xué)特性進行兩個制程的比較。透過仿真結(jié)果與實際射出產(chǎn)品結(jié)果皆證實，射出壓縮成型對于產(chǎn)品質(zhì)量能有效的改善。首先藉由Moldex3D分析傳統(tǒng)射出成型制程的翹曲量，發(fā)現(xiàn)由于車燈透鏡肉厚不均的設(shè)計，容易使得其核心層與外表層散熱不一致，及產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力集中問題，進而導(dǎo)致翹曲現(xiàn)象。

性能設(shè)計 車燈功能及技術(shù)發(fā)展方向 車燈設(shè)計中的多物理場問題 車燈多物理場仿真 從多學(xué)科分析進行改進 強度設(shè)計 一站式短纖維復(fù)合材料仿真流程 對標(biāo)后的材料數(shù)據(jù)+映射后的注塑信息 支持的仿真類型和流程 -支持的仿真類型

7月22日，Ansys官方研討會『Speos 汽車照明太陽聚焦光學(xué)仿真分析』對汽車照明太陽聚焦光學(xué)進行仿真分析，感興趣的下滑預(yù)約學(xué)習(xí)??時間：7月22日（星期二），16：00-17：00內(nèi)容簡介：汽車車燈對于行車安全至關(guān)重要，隨著汽車頭燈模組的廣泛應(yīng)用，使頭燈更具科技和美觀的同時，太陽光通過透鏡聚焦在裝飾件上的灼燒問題同樣不可忽視。

在整車外飾系統(tǒng)中，前保險杠與車燈之間的間隙控制，是外觀品質(zhì)與裝配一致性的關(guān)鍵指標(biāo)之一。間隙不均、干涉或錯位，不僅影響整車視覺品質(zhì)，還可能帶來裝配返工與質(zhì)量風(fēng)險。因此，在設(shè)計階段提前進行結(jié)構(gòu)約束與間隙驗證，已成為汽車工程中的必要環(huán)節(jié)。針對這一高頻工程場景，3DCC V7.0 新增前保險杠與車燈間隙分析場景的專用約束能力，支持基于真實裝配邏輯完成模型構(gòu)建與后續(xù)測量分析。

三、計算設(shè)置分析計算主要是設(shè)置我們掃頻的中心頻率、掃頻范圍以及精度計算，這次我們設(shè)置如下。其中心頻點為200MHz，掃頻范圍為150KHz-200MHz，使用插值計算方法。

透過Moldex3D 之模流分析，可明顯比較出傳統(tǒng)射出成型與射出模內(nèi)壓縮成型兩者制程對于形變以及殘留應(yīng)力之影響。圖1：射出成型之底部位移圖2：射出模內(nèi)壓縮之底部位移 結(jié)果與討論1.

同樣，在車燈方面，LED燈由于其高效、環(huán)保、節(jié)能等優(yōu)勢得到廣泛應(yīng)用，但散熱問題也是限制 LED 車燈的一大瓶頸[3-4]。因此，進行汽車級 PCB 熱模型仿真分析，從而為 PCB 的設(shè)計提供指導(dǎo)尤為重要。

解決方案1、尺寸及形位公差測量、CAD數(shù)模比對2、反變形修模、首件檢測、過程控制、翹曲分析應(yīng)用案例：汽車車燈注塑件檢測檢測需求1、 復(fù)雜的曲面和精細(xì)結(jié)構(gòu)，需要全面的尺寸驗證。

仿真結(jié)果顯示，新的扇形澆口有效改變?nèi)勰z流動路徑，成功消除了包封，產(chǎn)品外觀也明顯改善。圖二 原始設(shè)計(左)與設(shè)計變更(右)，澆口位置改變圖三 原始設(shè)計(左)與設(shè)計變更(右)，包封產(chǎn)生區(qū)域的肉厚改變堤維西以Moldex3D分別對原始設(shè)計和設(shè)計變更進行模擬。在原始設(shè)計中，肉厚突變處出現(xiàn)明顯的流動不平衡現(xiàn)象，進而產(chǎn)生包封(圖四)。

自動生成模型文檔在運行仿真后，非常重要的一步是將輸入數(shù)據(jù)和仿真結(jié)果匯總到報告中，并在其中記錄特定的會話。現(xiàn)代有限元分析軟件支持定義報告的結(jié)構(gòu)，用戶可以在其中選擇要記錄的輸入和輸出數(shù)據(jù)。系統(tǒng)可以自動生成此類報告，您可以將其另存為文檔，在將來每次仿真時用作參考。散熱器仿真報告的第一頁。報告結(jié)構(gòu)創(chuàng)建完成后，報告便會根據(jù)每次仿真結(jié)果自動更新，并能以不同的名稱進行保存，以記錄仿真信息。

圖20 仿真APP界面及結(jié)果以上便是利用仿真APP對微波加熱食物過程進行分析的全過程。 4、微波爐多物理場分析APP應(yīng)用針對微波爐加熱過程中多物理場過程分析而設(shè)計的微波爐物理場分析APP，旨在讓我們更直觀地了解使用微波爐加熱食物時，食物內(nèi)部的物理變化過程。通過本APP，我們可以仿真分析不同大小、不同材質(zhì)的食物加熱不同時間的溫升分布。

?反向追跡與雜散光分析，讓樣機迭代一次性做對OAS的反向追跡功能，允許工程師在仿真階段就精確定位每一束光線的路徑。配合BSDF散射模型，OAS還能精確模擬材料表面的散射效應(yīng)。03/成本紅線的背后，是設(shè)計能力的紅線萬級像素Micro-LED方案的普及，本質(zhì)上是中國汽車產(chǎn)業(yè)進入“成熟市場”的必然結(jié)果。當(dāng)技術(shù)不再稀缺，成本就成了核心競爭力。但“省錢”從來不是靠犧牲性能來實現(xiàn)的。