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基于模型的可靠性、安全性分析 隨著 MBSE 在工程領域的成功運用，基于模型的可靠性、安全性分析方法也越來越得到重視。作為系統工程的一部分，可靠性安全性分析也應該融入到 MBSE 的流程之中。 在現有的文獻中，以基于 SysML 的設計模型為基礎，開展了許多關于基于模型的可靠性安全性分析方法的研究，形成了包括文獻[17, 18]在內的方法論。

復雜裝備系統設計時面臨分析工具繁多且接口眾多、上下游數據傳遞無法自動化傳遞，協同效率較低、行業設計經驗/最佳實踐無法標準化重用等問題。與此同時，傳統的工程設計流程往往存在設計周期長、試驗成本高、仿真精度低、可靠性控制成本高。

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為了檢驗機器、結構或其零部件的運行品質、安全可靠性以及確定環境振動條件，必須在各種實際工況下，對振動系統的各個選定點和選定方向進行振動量級的測定，并記錄振動量值同時間變化的關系（稱為時間歷程）。

本案例通過有限元分析軟件建立QX機構動作性能分析模型，結合失效機理開展可靠性分析，定量計算該機構可靠度，并以可靠度為優化目標，開展該機構參數的優化設計，提升QX系統性能可靠性。

這些仿真充分考慮了由于互聯的電遷移 (EM)、時間相關的介電擊穿 (TDDB)以及偏壓溫度不穩定性 (BTI)和熱載流子注入 (HCI)等晶體管退化現象所導致的集成電路磨損和老化。考慮到IC的運行條件和制造商提供的測試條件，對每個組件開展組件級可靠性分析。結果（見下圖）是綜合上述機制得到的每個組件的失效概率和壽命預測。

第59屆太沙基講座 (TL59): 巖土風險和可靠性分析】提出巖土可靠性分析(Reliability Analysis)以來，一些研究者喜歡使用"可靠性"這個術語。不過，盡管破壞概率和可靠性可以相互轉換，但是在邊坡穩定性分析領域中，我們仍然偏愛使用簡單易懂的"破壞概率"評價邊坡的穩定性。

案例2：封裝結構隨機振動可靠性分析 某BGA封裝結構需要分析結構在隨機振動環境下的可靠性，利用電子封裝可靠性軟件快速完成了結構的建模和網格劃分，基于隨機振動求解完成了結構隨機振動分析，在分析結果的基礎上，采用軟件后處理模塊得到了結構的隨機振動疲勞壽命。

企業必須認真總結分析生產和使用過程中產生的常見病、多發病原因，舉一反三采取改進措施，才能提高電連接器可靠性。電連接器可靠性包括固有可靠性和使用可靠性二方面（圖1）。

隨著相關技術的興起，巖土工程勘察技術在分析和評價工程所處的地理位置時起到了很大的作用，這就導致了巖土工程建設中出現的一系列問題，而傳統的勘察技術相對落后，在實踐中出現了許多與法規不符的地方，本文著重闡述了巖土工程勘察的重要性，分析了目前國內巖土工程勘察的現狀，從中可以找到一些新技術，譬如面波勘察技術、紅外線勘察技術、計算機分析技術以及在實際生活中實施的注意事項。

熱設計分析、IGBT極限參數檢測對比發現IGBT失效由多種原因導致，IGBT在器件選型、器件可靠性、閂鎖效應、驅動控制、ESD能力等方面存在不足，逐一分析論證后從IGBT本身及電路設計方面全部提升IGBT工作可靠性。

主要從事數值模擬在巖土工程領域的應用研究，在地下空間工程、隧道工程、采礦工程等領域積累了較豐富的數值模擬分析經驗。

跌落/側面碰撞工況（速度+剛性墻參數化） 消費電子可靠性、包裝防護設計 create_swelling 電芯膨脹分析（支持多向膨脹系數定義） 動力電池包壽命預測、熱失控防護 create_static：創建靜力學分析工況

巖土工程設計失敗的原因有多種，通常是多種因素綜合作用的結果。 這些失效可能會導致不穩定、結構損壞和潛在的災難性后果。 巖土工程設計失敗的一些常見原因包括： 1 不充分的現場調查：對于施工現場的土壤和地質條件，進行徹底的現場調查至關重要。不完整或不準確的現場調查可能導致設計假設錯誤，進而引發失敗。 2 缺乏工程專業知識：巖土工程需要專門的知識和專長。

5月29日，Ansys推出網絡研討會『汽車電子芯片和模組多維度結構可靠性仿真分析』，會議由Ansys應用工程師主管徐志敏為大家作分享，歡迎所有感興趣的用戶報名參會，了解更多詳情。