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摘 要：雙梁橋式起重機(jī)箱形偏軌主梁的力學(xué)計(jì)算模型復(fù)雜，容易出錯(cuò)，運(yùn)用VB6.0軟件、AGW4.2軟件將Creo4.0軟件和ANSYS19.0軟件集成到一個(gè)平臺(tái)，開(kāi)發(fā)了雙梁橋式起重機(jī)箱形偏軌主梁CAE設(shè)計(jì)系統(tǒng)，通過(guò)簡(jiǎn)便直觀的人機(jī)交互界面可實(shí)現(xiàn)該類(lèi)主梁的快速CAE設(shè)計(jì)，避免了誤算，提高了設(shè)計(jì)效率和質(zhì)量。

打開(kāi)Ansys Workbench 平臺(tái)，建立Geometry 單元，打開(kāi)Workbench 的模型處理模塊DM，后導(dǎo)入機(jī)箱模型，如下圖1所示。 讀取的模型文件對(duì)于icepak熱計(jì)算一般的不可以直接識(shí)別使用，通過(guò)DM模塊中的工具將CAD三維模型轉(zhuǎn)化為可供icepak識(shí)別的類(lèi)型。

通過(guò)電磁仿真軟件對(duì)機(jī)箱的屏蔽效能進(jìn)行評(píng)估，相對(duì)于實(shí)物測(cè)試而言，既可以降低機(jī)箱類(lèi)產(chǎn)品的測(cè)試成本，又可以縮短反復(fù)驗(yàn)證帶來(lái)的開(kāi)發(fā)周期。本案例基于ANSYS HFSS對(duì)帶有縫隙的機(jī)箱屏蔽效能進(jìn)行仿真分析，并將針對(duì)機(jī)箱縫隙介紹三種不同的建模方式：實(shí)物建模、理想電邊界+理想磁邊界等效建模、阻抗邊界條件等效建模。

機(jī)箱：三拓服務(wù)器機(jī)柜6822（寬600，深800，高22U 1.2米，4個(gè)托盤(pán)），機(jī)箱為4U650 機(jī)箱 3個(gè)（二手，機(jī)柜深度800安裝時(shí)有點(diǎn)緊張，網(wǎng)線要伸出一定長(zhǎng)度）。 KVM切換器：秦安 17寸四合一切換器（二手），在安裝操作系統(tǒng)階段非常好用。配置完成后通過(guò)遠(yuǎn)程桌面連接。 6.1、安裝Windows Server2025

SpaceClaim作為ANSYS全線產(chǎn)品的核心幾何前處理工具，比DesignModeler更簡(jiǎn)單、高效。本篇文章以Icepak機(jī)箱散熱分析為例，展示SpaceClaim為Icepak作前處理的功能。 1. 拖拽幾何到設(shè)計(jì)窗口——完成導(dǎo)入。 2.

2012年加入Ansys公司至今，一直從事相關(guān)電子產(chǎn)品在芯片封裝、PCB系統(tǒng)、連接器、線纜機(jī)箱及整機(jī)系統(tǒng)領(lǐng)域的信號(hào)完整性、電源完整性、電磁兼容仿真解決方案的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用技術(shù)支持，精通包括HFSS/SIwave/Q3D等Ansys軟件的技術(shù)應(yīng)用與培訓(xùn)。

2012年加入Ansys公司至今，一直從事相關(guān)電子產(chǎn)品在芯片封裝、PCB系統(tǒng)、連接器、線纜機(jī)箱及整機(jī)系統(tǒng)領(lǐng)域的信號(hào)完整性、電源完整性、電磁兼容仿真解決方案的開(kāi)發(fā)與應(yīng)用技術(shù)支持，精通包括HFSS/SIwave/Q3D等Ansys軟件的技術(shù)應(yīng)用與培訓(xùn)。

1 EMC仿真必要性2 ANSYS EMC解決方案3 ANSYS EMC技術(shù)優(yōu)勢(shì)4 ANSYS EMC經(jīng)典案例4.1 汽車(chē)線纜的輻射發(fā)射分析4.2 設(shè)備線纜輻射發(fā)射干擾4.3 線束捆扎噪聲干擾分析4.4 線纜的接地阻抗參數(shù)分析4.5 線纜屏蔽絲網(wǎng)屏蔽性能分析4.6 開(kāi)關(guān)電源系統(tǒng)傳導(dǎo)發(fā)射干擾-CE4.7 開(kāi)關(guān)電源系統(tǒng)輻射發(fā)射干擾-RE4.8

實(shí)例講解：通過(guò)多個(gè)實(shí)例（如機(jī)箱和風(fēng)扇、單板和元器件、雙熱阻芯片和簡(jiǎn)化的散熱器等），詳細(xì)講解建模方法、求解流程以及Icepak的后處理功能。

Ansys Icepak正是應(yīng)對(duì)這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的權(quán)威仿真工具，Icepak提供了從芯片級(jí)、板級(jí)、模塊級(jí)到系統(tǒng)機(jī)箱級(jí)乃至外部環(huán)境級(jí)的完整熱仿真能力，通過(guò)Ansys Icepak，工程師可以在產(chǎn)品概念階段即精準(zhǔn)模擬空氣/液體冷卻、熱傳導(dǎo)、熱輻射及共軛傳熱等多種熱現(xiàn)象，評(píng)估散熱方案（如熱管、均溫板、風(fēng)扇、散熱器）的有效性，優(yōu)化組件布局與風(fēng)道設(shè)計(jì)。

電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)EMI/EMC· 重要性· 技術(shù)難題· ANSYS解決方案· ANSYS解決方案的典型應(yīng)用----線纜選型和寄生參數(shù)提取----線纜電磁輻射分析與布局優(yōu)化----電磁設(shè)備傳導(dǎo)及輻射特性分析----PCB控制板的電磁干擾分析----機(jī)箱機(jī)柜屏蔽效能分析----系統(tǒng)電磁環(huán)境對(duì)醫(yī)療設(shè)備的干擾----系統(tǒng)設(shè)備布局和電磁隔離度分析7.

3 預(yù)處理分機(jī)箱仿真驗(yàn)證 在Icepak仿真分析軟件中建立預(yù)處理分機(jī)箱的簡(jiǎn)化模型，進(jìn)行網(wǎng)格劃分與計(jì)算。圖3 分機(jī)艙風(fēng)速矢量圖圖4 波控分機(jī)與頻率源分機(jī)發(fā)熱插件殼體表面溫度云圖 由圖3可知，經(jīng)過(guò)導(dǎo)風(fēng)罩與600W液冷盤(pán)管換熱器的配合，冷風(fēng)能均勻流經(jīng)發(fā)熱插件。圖4表面最高溫度均不超過(guò)65℃，滿足發(fā)熱插件通風(fēng)散熱要求。

分析優(yōu)化- 參數(shù)優(yōu)化/幾何外形優(yōu)化- 設(shè)計(jì)方案評(píng)估 機(jī)箱散熱分析 對(duì)于充電樁機(jī)箱內(nèi)部電子元器件布局，應(yīng)用CFD與熱耦合分析，快速進(jìn)行散熱分析。

Ansys中的溫度場(chǎng)仿真還是很多模塊的，如下圖所示 ANSYS Workbench中的溫度場(chǎng)仿真還是很多模塊的，ANSYS Workbench 中用于溫度場(chǎng)計(jì)算的核心模塊包括穩(wěn)態(tài)熱分析（Steady-State Thermal）、瞬態(tài)熱分析（Transient Thermal）、Fluent（流體傳熱）、Electrothermal（熱電耦合）、Thermal-Structural

workshop 練習(xí)：機(jī)箱散熱workshop 內(nèi)容二：連接器熱仿真

Ansys Icepak正是應(yīng)對(duì)這一嚴(yán)峻挑戰(zhàn)的權(quán)威仿真工具，Icepak提供了從芯片級(jí)、板級(jí)、模塊級(jí)到系統(tǒng)機(jī)箱級(jí)乃至外部環(huán)境級(jí)的完整熱仿真能力，通過(guò)Ansys Icepak，工程師可以在產(chǎn)品概念修改的串行模式式氣/液體冷卻、熱傳導(dǎo)、熱輻射及共軛傳熱等多種熱現(xiàn)象，評(píng)估散熱方案（如熱管、均溫板、風(fēng)扇、散熱器）的有效性，優(yōu)化組件布局與風(fēng)道設(shè)計(jì)。

對(duì)RF，SI/PI，EMI/EMC，散熱，跌落等專業(yè)問(wèn)題某一方向有較為深入的了解，或者對(duì)機(jī)箱, PCB, IC, 高速通信等某一方面有較為深入的了解。 耐心、沉穩(wěn)，有良好的人際關(guān)系和溝通技巧。在與客戶的互動(dòng)中表現(xiàn)出專業(yè)的形象和很強(qiáng)的商業(yè)頭腦，以及清晰地向客戶傳達(dá)情況和建議解決方案的能力。