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錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37;4. 錫膏中主要成份分為兩大局部錫粉和助焊劑。5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫外表力﹑防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;7.

與一般的表面貼裝工藝相比，通孔回流工藝使用的錫膏量要比一般的SMT多一些，大約是其30倍。目前通孔回流工藝主要采用兩種錫膏涂覆技術，包括錫膏印刷和自動點錫膏。 （1）錫膏印刷 網板印刷是將錫膏沉積于PCB的首選方法。網板厚度是關鍵的因素，這將影響到漏印到PCB上的錫膏量。 可采用階梯網板，其中較厚的區域專為通孔器件而設。

在半導體領域，回流焊是一種常見的電子組裝技術，本案例基于comsol multiphysics 軟件，通過對回流焊工藝的抽象和簡化，建立了mini LED回流焊模型，詳細介紹了建模的過程，通過層流多相流、流體傳熱、水平集方法以及它們之間的多場耦合分析等，仿真了焊接過程錫膏中存在的氣孔缺陷演化過程、錫膏形貌演化過程。

在垂直角搭焊盤的焊接中，錫膏比錫絲更適用，主要原因如下： 1. 精準控制焊料量 錫膏由微米級錫粉與助焊劑組成，可通過點膠精準控制用量（最小焊點直徑0.2mm），避免錫絲因直徑固定導致的溢錫或虛焊。 2. 適合自動化 & 高密度PCB 角搭焊盤常存在微間隙，錫膏熔化后流動性更優，能充分填充不規則縫隙，錫膏通過預先涂覆，確保焊接一致性。

主要有以下因素：PCB圖、電路板的質量、器件的質量、器件管腳的氧化程度、錫膏的質量、錫膏的印刷質量、貼片機的程序編制的精確程度、貼片機的貼裝質量、回流焊爐的溫度曲線的設定等等因素。 焊接廠本身無法逾越的環節就是PCB畫圖的環節。

錫膏層：在往PCB上放置元器件之前，會通過鋼網在表貼器件的焊盤上形成的一定厚度的錫膏層。在回流焊過程中，錫膏融化，在焊盤和器件管腳間建立可靠的電氣和機械連接。在放置元器件之前，PCB上短暫的錫膏層，記得去了解一下鋼網的定義。焊錫爐：焊接插件的爐子，一般里面有少量的熔融的焊錫，板卡在上面迅速的通過，就可以將暴露的管腳上錫焊接好。

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SMT無塵車間的溫濕度標準：溫濕度標準：溫度：24±2℃ 濕度：50±10%SMT車間對溫度和濕度有明確的要求，首先主要是為了錫膏能工作在一個較好的環境 ，溫度會影響錫膏的活性，對于里面所添加的助焊劑的相關溶劑的活性有一定的影響。溫度高會增加其的活性，影響絲印貼裝及回流的效果，容易出現虛焊，焊點不光澤等現象。

檢測過程通過工業CT檢測在不拆解產品的前提下，完成 BGA 陣列全部焊球的掃描成像，精準識別虛焊、連錫、焊盤異物與錫膏過量等缺陷，定位錫膏印刷與回流焊工藝的核心漏洞。項目成果指導客戶優化回流焊溫度曲線與錫膏印刷工藝，產品最終良品率提升至 98%，順利通過終端品牌方的質量審核，批量交付周期大幅縮短。

此外，與傳統錫膏相比，納米銀膏封裝的大功率發光二極管出光功率更高，表面工作溫度更低． 結果表明：納米銀膏可以改善大功率發光二極管的散熱效果，提高光學性能及器件可靠性．

這樣在回流焊的過程中，錫膏熔融后產生較大的張力，而該貼片件接觸的粘著力<張力，容易產生虛焊。找到原因后，QC 工程師聯系產品設計人員，修改了焊盤的大小。案例 4：如圖 26 左側一排 LED，常發生虛焊。經調整和更改貼裝位置（如圖 27）后，使引腳完全接觸到錫膏，這樣虛焊的現象就避免了。

“錫膏”+“錫球”植球方法是業界公認的最好標準的植球法，用這種方法植出的球焊接性好、光澤好，熔錫過程不會出現焊球偏置現象，較易控制，具體做法就是先把錫膏印刷 到 BGA 的焊盤上，再用植球機或絲網印刷在上面加上一定大小的錫球，這時錫膏起的作用就是粘住錫球，并在加溫的時候讓錫球的接觸面更大，使錫球的受熱更快更全面，使錫球熔錫后與焊盤焊接性更好并減少虛焊的可能

元件面：電路板上插元件的一面; 焊接面：元件面的反面，存在許多焊盤以供焊接; 焊盤：PCB板上用于焊接元件引腳或金屬端的金屬部分; 層板：除電路板雙面外，電路板內層也有線路; 空焊：零件腳或引線腳與錫墊間由于某種原因沒有完成接合; 假焊：類似于空焊，由于零件腳或引線腳與錫墊間焊錫量太少，沒有達到接合標準; 冷焊：錫或錫膏在回風爐氣化后

因為PCB一旦變形彎曲，在SMT印刷錫膏時就會出現偏移或是厚薄不均的問題，連帶的會造成后面回焊時大量的焊接短路或是空焊等不良發生。

01 過孔為什么不能打在焊盤上 早期在進行PCB設計時是不允許BGA焊盤上有過孔的，主要原因怕漏錫導致焊盤上錫膏不足，從而在器件焊接時導致器件虛焊，脫焊的情況，所以一般器件上打孔都是先引線出去然后再打孔

（二）避免助焊劑殘留在導通孔內； （三）電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成：（四）防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝；（五）防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。

DBC是覆銅陶瓷基板，中間是陶瓷，雙面覆銅，DBC類似PCB起到導電和電氣隔離等作用，常用的陶瓷絕緣材料為氧化鋁（Al2O3）和氮化鋁（AlN）；真空焊接，貼片后通過真空焊接將die與DBC固定，一般焊料是錫片或錫膏；X-ray空洞檢測，需要檢測在敢接過程中出現的氣泡情況，即空洞，空洞的存在將會嚴重影響器件的熱阻和散熱效率，以致出現過溫、燒壞、爆炸等問題。

物資管理員快速地了解未來一天一周科研生產的物資齊套情況，工藝技術人員需要通過歷史數據及時修正工藝路線，一線班組可以快速準備生產設備程序、溫度曲線、錫膏回溫，檢查工位物資齊套，這類工作目前仍然是依靠人工借助數字化工具進行預判準備，工作繁雜、質量難以保證。部分具有一定信息化開發能力的企業，依托自身的技術實力，可以借助工作流引擎串接企業各部門，將部分紙質化的流程用電子流程加以替代。

鋼網層：指設計文件中為錫膏涂布提供加工信息的層面，通常在頂層和底層都有SMD器件情況下，就會有鋼網頂層和鋼網底層。命名：頂層命名為PASTE_TOP ；底層命名為PASTE_BOTTOM。5）. 鉆孔層(包含2個文件，NC DRILL數控鉆孔文件和DRILL DRAWING鉆孔圖）分別命名為NC DRILL和DRILL DRAWING。

SMT工藝流程圖 通 常當Wire Bond 封裝中需要對SMT器件進行貼裝時，在置晶前完成四道工序： 基板烘烤→錫膏印刷