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其最終動(dòng)態(tài)結(jié)果如下圖所示：圖1. 0-200us內(nèi)回流焊錫膏氣泡演化動(dòng)態(tài)圖圖2. 0.5ms-3ms內(nèi)錫膏形貌演化動(dòng)態(tài)圖

考慮到納米銀焊膏具有高導(dǎo)電率、高導(dǎo)熱性和優(yōu)良的延展性，且熔點(diǎn)顯著高于傳統(tǒng)焊料，相關(guān)科研團(tuán)隊(duì)利用納米銀焊膏將芯片和集電極鉬層燒結(jié)在一起，成功開(kāi)發(fā)出銀燒結(jié)壓接封裝器件，顯示出其在壓接型功率模塊的封裝應(yīng)用中具有一定優(yōu)勢(shì)。 銀燒結(jié)封裝可以降低壓接型器件的導(dǎo)通電壓和通態(tài)損耗，減緩芯片與發(fā)射極鉬層間的接觸磨損，提升器件使用壽命。

光伏逆變器和儲(chǔ)能業(yè)務(wù)穩(wěn)定提升，散熱器、一體化壓鑄件、導(dǎo)熱膏、導(dǎo)電硅膠、互感器等相關(guān)的功能模塊產(chǎn)品已向 H 公司、陽(yáng)光電源、古瑞瓦特、固德威等新能源光伏及儲(chǔ)能客戶(hù)交付，相關(guān)營(yíng)業(yè)收入同比持續(xù)增長(zhǎng)。

采用無(wú)壓燒結(jié)銀膏連接時(shí)，對(duì)于不同類(lèi)型的 Ag 膏，Kyocera’s CT2700R7S Ag 膏在 200℃下燒結(jié) 90 min 時(shí)鍵合強(qiáng)度最高(>45 MPa)。但在相同條件下燒結(jié)較大面積的芯片時(shí)，芯片剪切強(qiáng)度明顯降低，將燒結(jié)溫度提高到 230℃，芯片剪切強(qiáng)度得到明顯改善。

按形態(tài)分，可分為膏狀密封膠、液態(tài)彈性密封膠、熱熔密封膠和液體密封膠。 密封膠成分和性能對(duì)比。來(lái)源：率捷咨詢(xún)，中信證券灌封膠：兼顧密封與導(dǎo)熱，發(fā)泡膠逐步替代。灌封膠灌注于電芯間，有效填充和保護(hù)電池，并作為輔助導(dǎo)熱材料及時(shí)傳導(dǎo)熱量。

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