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二、兩者的焊接方法 1、貼片元器件焊接的方法：將元器件放在焊盤(pán)上，在元件表面和焊盤(pán)接觸處涂抹調(diào)好的貼片焊錫膏，然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤(pán)和貼片元件連接處加熱(溫度應(yīng)在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開(kāi)電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。 焊接完后可用鑷子夾一下被焊貼片元件看有無(wú)松動(dòng)，無(wú)松動(dòng)即表示焊接良好，如有松動(dòng)應(yīng)重新抹點(diǎn)焊錫膏重新按上述方法焊接。

這些包括：●DED/CNC：定向能量沉積 (DED) 是一種金屬增材制造技術(shù)，材料（金屬絲或粉末）通過(guò)狹窄的噴嘴送入，并通過(guò)電弧、激光或電子束熔化成型。DED 的優(yōu)點(diǎn)是能夠從任何角度進(jìn)給材料，從而實(shí)現(xiàn)5軸沉積。●LPBF/CNC：在激光粉末床熔化 (LPBF) 中，機(jī)器放置一層薄薄的金屬粉末，用激光熔化該層的形狀，然后重復(fù)該過(guò)程，直到零件完成。

· 卷材防水層封邊（1）工藝說(shuō)明：防水收口位置設(shè)置在距室外散水下150mm處，澆筑墻體混凝土?xí)r應(yīng)預(yù)留凹槽，防水末端先用3㎜×25㎜，金屬壓條鋼釘固定（間距500㎜再用密封膏封閉）。

（4） 屋面變形縫 屋面變形縫應(yīng)按設(shè)計(jì)要求認(rèn)真施工，同時(shí)滿(mǎn)足變形及膨脹的要求，見(jiàn)右圖； 預(yù)制砼壓頂板每塊接縫處做好嵌填密封膏，抹灰時(shí)做好泛水找坡； 采用鍍鋅鋼板壓頂時(shí)，接縫處應(yīng)卷邊搭接或焊接牢固。當(dāng)變形縫與女兒墻相交處，金屬板要交圈。

，會(huì)產(chǎn)生虛焊﹐少錫﹐還可能流到板的另一面造成短路4.4.4.1.5焊盤(pán)兩端走線均勻或熱容量相當(dāng)4.4.4.1.6焊盤(pán)尺寸大小必須對(duì)稱(chēng)4.4.4.2片狀元器件焊盤(pán)圖形設(shè)計(jì)（見(jiàn)上圖）：典型的片狀元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)尺寸如表所示。

由于納米銅可在 280℃ 以下熔化，熔化后恢復(fù)成塊狀銅 ( 熔點(diǎn) 1084.87℃)，熱導(dǎo)率和導(dǎo)電性是典型焊料的 5-10 倍，且不需要擔(dān)心前道工序的連接層發(fā)生回流，因此能夠在超過(guò)其原加工溫度的環(huán)境下服役，使其成為理想的高溫封裝材料。銅具有高熱導(dǎo)率(~400 W/(m·K))，且納米銅連接層中沒(méi)有空洞。