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聯合解決方案加速系統感知工程的未來Ansys 2026 R1版本標志著工程領域新時代的開啟，而這一時代的發展由日益增長的系統復雜性、AI驅動的產品需求以及行業向早期驗證的轉型共同推動。為應對這些挑戰，新思科技在部分新思科技與Ansys技術中推出了有針對性、具備系統級感知能力的集成方案，從而實現高影響力的工作流程，以加速早期探索、增強跨領域協作，并為關鍵行業提供更深入的洞察。

2023年新版本新功能 毋庸置疑，從汽車照明和增強現實或虛擬現實（AR/VR）到醫療設備和消費類電子產品，各領域的光學應用創新持續蓬勃發展。考慮到這些行業和發展趨勢，Speos將繼續為光學設計人員提供熟悉、精確的高性能仿真功能以及一些新功能，以幫助加速獲得結果，提高仿真精度，并擴展與Ansys其它產品的互操作性。

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，以推進從3D集成電路（3D-IC）到電動汽車領域的電子創新 仿真驅動設計工具Ansys Discovery通過在3D模型上執行實時結構物理仿真，助力提高數字工程的易用性和即時性 此新版本軟件擴展了對高性能計算（HPC）、圖形處理器（GPU）加速和云計算的支持

例如，憑借Ansys? Mechanical?中的新功能，用戶能夠利用AI/ML來確定運行仿真所需的計算資源和時間。 此外，Ansys 2023 R1還借助高性能計算（HPC）突破硬件容量限制，并采用基于GPU的增強型求解器算法，使用戶能夠更高效地運行大型高保真度仿真。

最近重點學習了一下這方面的內容，談談我的感想：1.使用hypermesh去建立運動副相比于workbench來說操作上的繁瑣程度高了不止一點，所以其實不是很懂學這個的意義在哪里；2.唯一覺得可能有用的在于后續去在dyna聯合仿真中去建立運動副有一定的參考意義，再者就是apdl本身在后處理方面的批量化于實時性的反饋比較好，這是我個人的理解；3.最后說說瑕疵吧，我用的hypermesh

wx_fmt=png" width="100%"></p><p>&nbsp;</p><p>&nbsp;</p><p><strong>1.2 讀取cas和dat</strong></p><p><br></p><p>Fluent高版本能打開低版本的cas和dat，但是低版本Fluent卻無法打開高版本的cas和dat。

例如，憑借Ansys? Mechanical?中的新功能，用戶能夠利用AI/ML來確定運行仿真所需的計算資源和時間。 此外，Ansys 2023 R1還借助高性能計算（HPC）突破硬件容量限制，并采用基于GPU的增強型求解器算法，使用戶能夠更高效地運行大型高保真度仿真。

仿真在光學設計中至關重要，因為它使您能夠準確地對設計和性能進行建模，但仿真的作用并不僅限于此。Ansys Zemax OpticStudio使您能夠仿真、優化光學設計并開展公差分析；Ansys Zemax OpticsBuilder則能夠將光學和機械團隊聯合在一起，以開展光學產品和系統的設計協作。

對于薄壁結構，我們無法應用拓撲優化，而且使用其它方法尋找解決方案的效率更低——尤其是當我們具有裝配和設計約束時。而形貌優化最適合這類情況，我們無需更改設計的厚度或形狀，僅使用自由變形方法即可確定網格節點的最佳位置。我們還可以使用不同的控件來確保設計的可制造性。

beam188和高階梁單元beam189，其中beam188單元又分別采用一次形函數和三次形函數分別計算，形函數設置方法參考《 hypermesh-ansys聯合仿真-梁單元1 》。

隨后，在相同的資源（四臺機器、32個內核）上重新仿真了模型，并啟用HFSS的分布式內存矩陣（DMM）求解器，最終，HFSS運行時間僅5個小時，速度提升了12倍，比另一家廠商的求解器快了近2倍。 從上面分享的是兩個客戶報告真實案例，可以看出Ansys HFSS技術是如何隨著每個新版本而不斷發展和進步。如今，運用最新的HFSS網格劃分技術，用戶已可以處理更大規模的設計。

3、 安裝步驟（1）安裝顯卡驅動 為了同時滿足學習、工作和娛樂，需要將P100從TCC（Tesla Compute Cluster，顯卡只能計算）模式切換到WDDM（Windows Display Driver Model，允許顯卡進行圖形顯示和計算），因此顯卡驅動版本不能太高也不能太低（Discovery 2025要求456.38版以上）。

點擊立即報名 5/19 | 揭秘電弧仿真：Ansys最新技術與應用案例講師簡介：羅智 | Ansys高級應用工程師主題簡介：隨著電力設備向高容量、高可靠性發展，電弧仿真已成為設計與驗證階段的關鍵技術之一。本次線上研討會將聚焦 Ansys 在電弧仿真領域的最新進展，詳細介紹如何利用 Fluent 與 Maxwell 實現電弧的多物理場聯合分析。

進入后處理，觀察等效應力結果，發現其與之前使用Workbench計算的結果完全一致，這是因為ANSYS經典和Workbench 使用的是相同的求解器 ，不存在哪個精度高哪個精度低的問題。 大家可能會覺得，使用HyperMesh和ANSYS聯合仿真，比單獨使用ANSYS經典或Workbench更復雜了。

利用按需技術，企業可以輕松推動數字化轉型。利用云端仿真推動數字化變革此版本的其他亮點，還包括利用云技術、高性能計算（HPC）和經過GPU優化的基礎架構最大限度地加速計算。這些功能使客戶能夠通過更快、更具可擴展性的仿真，在更短的時間內探索更多的設計可能性。

增強的熱場后處理使其性能比22 R2版本提高了 2-3 倍。 版本2支持緊湊型熱模型（CTM）。當使用加密的TSMC技術時，可以與Redhawk-SC ET進行雙向代碼模擬。通過使用Ansys Icepak，用戶可以捕獲環境影響（風扇/氣流和對流/輻射），然后將這些熱數據返回給RHSC-ET。

該用于系統仿真的Accu-ROM?（精準降階建模）工具套件，能夠為電子電路和機械組件提供高精度和高速系統仿真，將汽車芯片驗證時間縮短約90%。”

從芯片到系統，仿真賦能工程變革。Ansys 2026 R1 全新產品版本已在新思科技首屆 Converge 大會重磅首發。在 AI、高性能計算與系統級復雜度快速攀升的今天，工程創新正被推向一個全新的高度。

*想要了解從OpticsViewer遷移到新型解決方案，請查看Ansys光學仿真與設計軟件頁面或聯系您的Ansys Zemax銷售代表。　　（文章來源：本文文字和圖片均轉載于Ansys光電大本營公眾號，如文中有什么不當之處請隨時聯系我們，我們將及時進行修改。）