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Ansys HFSS 3D Layout可以導(dǎo)入外部的PCB文件進行仿真，當(dāng)整個模型比較復(fù)雜的時候，為了提高仿真效率，會對PCB進行切割，本文講述在Ansys HFSS 3D Layout中導(dǎo)入PCB及切割的方法。

打開Ansys電子桌面，導(dǎo)入第三方CAD建模工具已處理好的車體三維模型（導(dǎo)入前可根據(jù)仿真需求適當(dāng)簡化，或?qū)AD模型導(dǎo)入Ansys SCDM模型前處理工具進行簡化處理，加快仿真效率）。

一、模型導(dǎo)入 對照上圖的實際環(huán)境搭建在ANSYS HFSS中搭建仿真模型模型具體包括以下三個部分：待測PCB，4 cable連接器，以及CISPR25測試環(huán)境（LISN網(wǎng)絡(luò)、測試線纜等）。

SIWave設(shè)置好疊層； 選中3D導(dǎo)出屬性； 紅框中的√去掉4.Selected Nets 欄勾選要導(dǎo)出的網(wǎng)絡(luò)，如果沒有打勾導(dǎo)出到HFSS的視圖就沒有此網(wǎng)絡(luò)；導(dǎo)出到HFSS后，需要在HFSS中添加SMA三維模型，此時要準(zhǔn)確將SMA對準(zhǔn)Pad上就需要定位坐標(biāo)。

3、基于HFSS仿真建模及結(jié)果圖3.1 HFSS仿真模型基于ANSYS HFSS設(shè)計仿真模型如圖3.1所示，介質(zhì)為玻璃，分別對三維集成電感的電感值、品質(zhì)因數(shù)、電容值以及電阻值進行仿真計算。其中電感計算公式為；Q因子計算公式為；電容計算公式為；電阻計算公式為。

插件生成的模型之間均不會相交，可控制試件、多面體、纖維的尺寸、形狀、數(shù)量等參數(shù)；可實現(xiàn)鋼纖維混凝土等復(fù)合材料三維幾何模型參數(shù)化構(gòu)建，實體模型可導(dǎo)入LS-Dyna、ANSYS、HFSS、Workbench、COMSOL、ABAQUS等有限元軟件直接進行仿真模擬，也可導(dǎo)入Hypermesh、ANSA等CAE前處理工具進行劃分網(wǎng)格，或進行彎鉤纖維、多面體骨料的三維模型繪圖渲染，用于科研繪圖。

點擊立即報名 8/4 | AEDT Icepak系統(tǒng)級多物理場熱設(shè)計方案講師簡介：張理想 | Ansys 主任應(yīng)用工程師主題簡介：Ansys Icepak 在系統(tǒng)級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導(dǎo)入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態(tài)工況下的溫度預(yù)測與熱點定位。

HFSS 3D支持layout組件：HFSS 3D支持layout組件和層疊結(jié)構(gòu)的三維組件，對行業(yè)協(xié)同分工是很有用，可以把部件作為封裝體直接使用，優(yōu)化了易用性和穩(wěn)定性 三、更全面 EMIT界面EMIT功能增強：在新版本中，可以導(dǎo)入經(jīng)典的EMIT庫和工程，完全融入電子桌面環(huán)境，對老用戶十分友好。

對照上圖的實際環(huán)境搭建在ANSYS HFSS中搭建仿真模型模型具體包括以下三個部分：待測PCB，4 cable連接器，以及CISPR25測試環(huán)境（LISN網(wǎng)絡(luò)、測試線纜等）。 打開Ansys Electronics Desktop 2023，Insert Design選擇HFSS,然后命名工程名字為Cisper25_CE，依次導(dǎo)入以上三部分模型。

三維部件有限大陣(3DComp DDM)：基于三維部件的有限大陣列仿真方法是Anys HFSS 2019 R3中新引入的一種的基于迭代域分解的陣列仿真技術(shù)，可用于對具有不相同單元的有限周期結(jié)構(gòu)進行建模仿真。

HFSS 3D支持layout組件： HFSS 3D支持layout組件和層疊結(jié)構(gòu)的三維組件，對行業(yè)協(xié)同分工是很有用，可以把部件作為封裝體直接使用，優(yōu)化了易用性和穩(wěn)定性 更全面 EMIT界面 EMIT功能增強： 在新版本中，可以導(dǎo)入經(jīng)典的EMIT庫和工程，完全融入電子桌面環(huán)境，對老用戶十分友好。

此外，HFSS還可以使用現(xiàn)成的3D Component模型進行仿真，包括RF連接器和表面貼裝器件（例如芯片電容器和電感器）。3D Component模型包含所有相關(guān)信息，例如材料、幾何結(jié)構(gòu)、設(shè)計參數(shù)和邊界條件，并且可以集成到三維電磁仿真中。許多組件供應(yīng)商向客戶提供HFSS 3D Component，以便客戶可以直接在他們的設(shè)計中使用這些組件。

第三種情況：APDL經(jīng)典界面導(dǎo)入其它軟件的三維模型第一步：建立好三維模型并保持為X_t格式，注意保存路徑和名稱必須是英文或數(shù)字第二步：打開軟件后，按圖中所示，選擇 import。

電磁兼容與可靠性 Ansys具有完整的從組件到板級，再到系統(tǒng)級的EMI/EMC分析能力，主要的問題類型可用如下的列表簡要歸類。HFSS作為Ansys電磁兼容仿真方案中的高頻三維結(jié)構(gòu)核心求解工具，具有舉足輕重的作用，可應(yīng)用于板級及系統(tǒng)級，尤其是涉及到射頻和環(huán)境的無線系統(tǒng)與全平臺集成的仿真場景當(dāng)中，其中天線與PCB等問題，前面已經(jīng)有較為詳細的描述。

RaptorH有助于設(shè)計人員導(dǎo)入BGA封裝的部件以開展協(xié)同仿真，從而獲得真正的制造性能。這將避免在設(shè)計周期結(jié)束時或產(chǎn)品測試過程中發(fā)生意外。 由于RaptorH使用了Ansys HFSS中的分布式內(nèi)存矩陣（DMM）求解技術(shù)，因此無需將問題的規(guī)模限定在單臺機器的RAM容量范圍內(nèi)，DMM技術(shù)使工程師能夠有效利用現(xiàn)有計算基礎(chǔ)設(shè)施求解最棘手的問題。

插件建立的圓柱容器內(nèi)多面體密堆積模型及界面層部件可導(dǎo)入到ABAQUS、COMSOL、ANSYS、LS-DYNA、HFSS等有限元仿真軟件中進行幾何建模及后續(xù)模擬，如三維混凝土細觀模型中的多面體骨料及界面過渡區(qū)ITZ部件。

在AutoCAD內(nèi)將隨機骨料模型導(dǎo)出為IGES格式后，即可導(dǎo)入到ANSYS Workbench內(nèi)。導(dǎo)入的模型包含圖層信息，可在SpaceClaim內(nèi)批量對不同部件進行賦值材料等修改操作。 打開模型，即可在ANSYS Workbench內(nèi)對三維多面體骨料混凝土細觀模型進行后續(xù)的模擬操作。

首先，參數(shù)敏感性分析與品質(zhì)因數(shù)相關(guān)聯(lián)，在本例中是通過提供CHARGE、MODE和HFSS 文件的仿真腳本和仿真數(shù)據(jù)的來完成，將仿真數(shù)據(jù)導(dǎo)入到optiSLang并識別輸入和響應(yīng)即可建立初始的元模型，用于對結(jié)果優(yōu)化和可視化。

三維分析模型庫-3D Component Library 連接器、天線、芯片部件等所有應(yīng)用中需要重復(fù)使用的分析模型都可以歸檔到“ 三維分析模型庫 ”。模型庫里不僅包含三維 CAD 信息，還包括材料參數(shù)、邊界條件、網(wǎng)格設(shè)置、變量列表等。 此外，模型庫使用密碼給模型信息加密，可以在保護知識產(chǎn)權(quán)的同時給第三方提供電磁場模型。

以有限元法為主的微波軟件有ANSYS HFSSAnsys HFSS是Ansys公司推出的三維電磁仿真軟件;是世界上第一個商業(yè)化的三維結(jié)構(gòu)電磁場仿真軟件，業(yè)界公認(rèn)的三維電磁場設(shè)計和分析的電子設(shè)計工業(yè)標(biāo) 準(zhǔn)。HFSS提供了一簡潔直觀的用戶設(shè)計接口、精確自適應(yīng)的場解器、擁有空前電性能分析能力的功能強大后處理器，能計算任意形狀三維無源結(jié)構(gòu)的S參數(shù)和全 波電磁場。