3D層狀結(jié)構(gòu)對應(yīng)的格林函數(shù)可以輕易采用鏡像法等原理求出,因此矩量法在求解此類問題時(shí)最為高效。幸運(yùn)的是,我們集成電路設(shè)計(jì)中遇到的大部分問題都可以采用層狀結(jié)構(gòu)描述,如片上無源器件、PCB結(jié)構(gòu)等等。在ADS的Momentum中,仿真器首先對計(jì)算襯底結(jié)構(gòu)的格林函數(shù)。因?yàn)楦窳趾瘮?shù)僅與襯底結(jié)構(gòu)有關(guān),與待求解的金屬結(jié)構(gòu)無關(guān),因此對于同一個(gè)襯底上的不同結(jié)構(gòu),仿真器僅僅需要計(jì)算一次格林函數(shù)。