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需要注意的是，作者模擬的兩類再結晶（動態和靜態）使用的機制是相同的，只是材料參數不同。

有沒有大佬會用元胞自動機模擬動態再結晶晶粒長大的，有償代做微ddw1679

有會DEFORM二次開發做動態再結晶模擬的大神嗎

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表面的硬殼與結晶API本身性質以及攪拌槳和結晶釜的表面光滑度、硬度等有關。使用不銹鋼的ST槳式 200rpm （圖c)，表面有較嚴重的結殼現象，但是使用PTFE的SS錨式 60 rpm時，表面結殼較少。Diphenhydramine Hydrochloride (DPH)是片狀晶體，60°C開始冷卻至5 °C再保溫析晶。

2.8新增雙相CA微觀相圖定義 新的CA元胞自動機考慮多種機制（動態回復再結晶、靜態回復再結晶、亞動態再結晶和晶粒生長），同時微觀晶體結構（面心立方、體心立方和密排六方）及真實的晶粒取向。新版本CA法能夠定義單相、雙相初始晶粒分布相圖，支持EBSD微觀相圖的導入作為晶粒演變的初始晶相。

TUA711-AIO16為16路模擬量轉接端子板，主要使用在采用轉接方式接線的場合，配合MB745-S11基座使用，可接入一塊非冗余的模擬量輸入卡AI713或模擬量輸出卡AO713；配合MB746-S11基座使用，可接入一對冗余的AI713或AO713。

大綱本案例產品為高電流連接器，使用材料為PBT結晶性塑料。本產品由于后續需要與其他電子零件進行組裝，因此必須符合高尺寸精度。然而結晶性材料容易導致嚴重的體積收縮，此外還出現了包封、短射等表面瑕疵，這些都是必須解決的問題。

第二，溫度對織構演化的影響并不顯著，因此在未發生明顯動態回復或再結晶之前，室溫織構演化規律可近似用于高溫模擬。第三，熱軟化函數中指數參數取 4 時，能夠較好描述 AA5754 的溫度軟化行為。第四，溫度相關彈性常數雖然在大塑性應變階段影響有限，但會明顯影響彈性加載、初始屈服和回彈相關問題。

為控制鋼中夾雜物的組成，普遍采用鈣處理技術，但當鋼中硫含量較高時，易形成CaS夾雜物導致水口結瘤，并且鈣處理形成的點狀夾雜物對某些鋼十分有害。而采用低鋁潔凈鋼技術可實現提高潔凈度和優化夾雜物的雙重目的。目前通過二次精煉可將鋼液溫度控制在很窄的范圍內，再加上中間包保溫技術和鋼中夾雜物控制技術的采用，為低過熱度澆鑄創造了條件。

3）結晶度 (Crystallinity) 在「材料數據窗口」中只會顯示晶質材料的結晶度性質。 相鄰的分子鏈段間有兩種結晶度：非晶質和晶質。非晶質是指結構完全隨機排列，晶質則是指排列相當整齊的分子鏈段群。 當半結晶塑料熔體冷卻，并達到結晶溫度范圍時，離散點 (晶核) 四周會開始結晶。然后晶核變成晶體，再形成球石。所有相鄰的球石接觸在一起時，即完成結晶的程序。

在合金中，尺寸為0.01～0.1μm的彌散相，抑制金屬再結晶和晶粒長大，從而細化晶粒強化合金性能。Zr或固溶于基體中，或在加入Zr后生成 Al3Zr、ZrN、ZrC等細小質點彌散，條狀分布在鐵素體枝晶上，與基體共格釘扎位錯，阻礙枝晶長大及晶界遷移，生成細化的枝晶和細晶粒。