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Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體和光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“Ansys已經(jīng)為從半導(dǎo)體到系統(tǒng)的整個設(shè)計流程開發(fā)了一套綜合熱管理流程。我們與臺積電的持續(xù)合作，將我們的多物理場分析擴展至最先進的工藝技術(shù)領(lǐng)域，我們共同開發(fā)了新穎的解決方案，以管理高速應(yīng)用中的發(fā)熱和熱耗散問題。”

Ansys 將 Rocky DEM 添加到組合中，擴展和增強多物理場仿真以包括粒子動力學(xué)石頭、糖果和藥片有什么共同點？首先，它們是離散的實體，其次，它們的動態(tài)行為和相互作用是用 Rocky DEM 模擬的。想象一下，了解與設(shè)計工程機械系統(tǒng)所需的任何形狀的粒子運動相關(guān)的產(chǎn)品質(zhì)量、運營效率和設(shè)備性能所需的復(fù)雜性。

6月10日，Ansys將在深圳舉辦線下研討會——破局高速PCB制造瓶頸：Ansys多物理場與AI驅(qū)動設(shè)計與制造創(chuàng)新，將圍繞工廠加工制造過程中的信號完整性、熱設(shè)計、電磁兼容、結(jié)構(gòu)仿真及制造可靠性等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，系統(tǒng)展示多物理場與AI驅(qū)動下的設(shè)計與制造創(chuàng)新方案。

作品名稱：基于Ansys多物理場聯(lián)合的新形態(tài)高速鏈路設(shè)計作者： 曹睿 | 榮耀終端股份有限公司 高級工程師關(guān)鍵詞：可拆卸Cam，穿軸線纜，Halbach陣列，系統(tǒng)調(diào)優(yōu)，多級級聯(lián)，多物理場聯(lián)合作者說采用Ansys各學(xué)科工具進行全鏈路各區(qū)間前仿真、級聯(lián)調(diào)優(yōu)、多物理場聯(lián)合及optiSLang系統(tǒng)優(yōu)化并確定成本可控下的最優(yōu)設(shè)計方案，仿真結(jié)果和實測吻合度高，設(shè)計風(fēng)險前移，最大限度實現(xiàn)降本增效

通過ANSYS Workbench，可以將結(jié)構(gòu)、熱、流體和電磁場解算器結(jié)合在一起以實現(xiàn)真正的多物理模擬，可以在這些解算器之間自動共享幾何圖元，以考慮場與場之間的耦合影響。 使用共享幾何圖形，ANSYS Workbench平臺可以建立不同的物理場，專家可以為他們的特定學(xué)科進行單一物理模擬，在Workbench下拖動場與場之間的數(shù)據(jù)鏈，可以實現(xiàn)對多個物理場之間的系統(tǒng)級耦合分析。

Rocky現(xiàn)在已經(jīng)集成到Ansys Workbench中，通過與Fluent、Ansys Mechanical、Ansys Motion等軟件相結(jié)合，用戶可以輕松的將多物理場仿真拓寬到顆粒動力學(xué)領(lǐng)域。 本次網(wǎng)絡(luò)研討會，我們將討論Rocky在多個重要行業(yè)的應(yīng)用。

Ansys副總裁兼電子、半導(dǎo)體與光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“臺積電是半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)創(chuàng)新企業(yè)，與臺積電的密切合作一直是我們多物理場簽核技術(shù)產(chǎn)品獲得成功的重要因素。

Ansys副總裁兼半導(dǎo)體、電子與光學(xué)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee指出：“Ansys開發(fā)的多物理場仿真與分析工具集成軟件平臺，能快速解決當(dāng)今超大規(guī)模復(fù)雜芯片設(shè)計所固有的電源管理方面的難題。我們與臺積電的合作能夠確保Ansys產(chǎn)品處于芯片技術(shù)的前沿，更可以幫助設(shè)計人員從最新的工藝創(chuàng)新中獲得最大收益。”來源于：ANSYS

目前，Rocky已被集成到Ansys Workbench環(huán)境中，使其能夠與Ansys Fluent和Ansys Mechanical進行耦合，以便分別用于計算流體動力學(xué)（CFD）仿真和有限元分析（FEA）仿真。Fluent耦合能夠執(zhí)行多物理場建模，以仿真流體流動與顆粒流動之間如何相互作用。Rocky DEM可以與Mechanical進行耦合，以仿真破損或多體動力學(xué)運動對結(jié)構(gòu)應(yīng)力的影響。

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<p>ANSYS模態(tài)分析結(jié)果中各項數(shù)據(jù)的物理意義</p><p>在對結(jié)構(gòu)進行地震響應(yīng)分析之前，通常先對結(jié)構(gòu)進行模態(tài)分析以了解結(jié)構(gòu)的動力特性（自振周期和振型）。</p><p>常用的模態(tài)分析方法：Block Lanczos法、PCG Lanczos法、縮減法和非對稱法。</p><p><strong>ANSYS模態(tài)分析的結(jié)果文件包含哪些信息呢？在此以下表為例進行說明。