這種設(shè)置是將較小單元體積的網(wǎng)格給定更高的網(wǎng)格剛度,從而盡量避免網(wǎng)格負(fù)體積的出現(xiàn),這與默認(rèn)設(shè)置Increase Near Small Volumes+Mean Control Volume是類似的。MotionMesh_002.mp4方案3 最小正交角度 網(wǎng)格運(yùn)動(dòng)1. 內(nèi)域設(shè)置Mesh Deformation 2.外域設(shè)置Mesh Deformation3.
總位移這些項(xiàng)目顯示,當(dāng)封裝在硬化后冷卻至室溫時(shí),所發(fā)生的總位移情況體積收縮顯示芯片封裝體積的變化百分比。一般而言,正值表示體積收縮,而負(fù)值表示體積擴(kuò)張。平坦度顯示從選擇的節(jié)點(diǎn)到參考平面的距離。(X, Y, Z) 熱應(yīng)力反應(yīng)芯片封裝內(nèi)的殘留熱應(yīng)力。