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帖子 柔性再生碳纖維濕法取向仿真模擬及其復合材料性能研究
摘 要:基于珠鏈模型,采用離散單元法對纖維模型進行柔性化處理;通過搭建 EDEM-Fluent 耦合仿真模型,對柔性再生碳纖維在漸流場中的流動取向過程進行仿真模擬。采用濕法取向技術對 6 mm 纖維進行重新取向排布制備取向氈,將仿真結果與實驗結果進行對比。采用模壓法制備了碳纖維/環氧樹脂基復合材料,對其力學性能進行表征。
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Space ONE ??? 2年前
柔性再生碳纖維濕法取向仿真模擬及其復合材料性能研究
帖子 Moldex3D仿真分析之芯片封裝制程挑戰與不確定性
? 評估接點間距與接點分布對流動的影響? 優化底膠的點膠路徑設定灌? 更真實且詳細的點膠頭路徑及給料的可視化 (支持potting & dotting)? 利用完整的物理模型來仿真表面張力引發現象,如爬? 方便的建模工具及設定接口來重現多樣的制程設計
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Moldex3D 中國 ??? 3月前
Moldex3D仿真分析之芯片封裝制程挑戰與不確定性
帖子 玻纖材料方向對進氣格柵行人保護的影響
圖5 仿真模型及工裝3 模流分析 3.1 模流分析結果 針對含玻纖材料的進氣格柵采用3點順序閥進方式,玻纖分布結果如圖6所示: 圖6 進氣格柵玻纖分布云圖 根據頭型碰撞位置及力的傳遞路徑,從上圖可以看出,玻纖取向=0.65。
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天佑有限元 ??? 4年前
玻纖材料方向對進氣格柵行人保護的影響
帖子 Moldex3D模流分析之大型圓籃優化參數設計與性能驗證
解決方案虎尾科技大學團隊使用Moldex3D專家模塊確定最佳解決方案,并結合Abaqus有限元素軟件仿真產品的承重能力,最后通過射出成型結果進行相互驗證。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之大型圓籃優化參數設計與性能驗證
帖子 Moldex3D模流分析之芯片封裝模擬方案
? 評估接點間距與接點分布對流動的影響? 優化底膠的點膠路徑設定灌? 更真實且詳細的點膠頭路徑及給料的可視化 (支持potting & dotting)? 利用完整的物理模型來仿真表面張力引發現象,如爬? 方便的建模工具及設定接口來重現多樣的制程設計
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之芯片封裝模擬方案
問答 復合材料膠接膠層厚度的影響?

通過abaqus仿真復合材料和鋁合金通過搭接的,現在在研究膠層隨著厚度的增加對接頭的影響。我看文獻膠層隨著厚度的增加載荷位移曲線中的最大失效載荷會一直上升,但是到了某個厚度之后,最大失效載荷會隨著膠層的厚度的增加慢慢變小(如下圖),我自己仿真出來的結果是隨著膠層的厚度增加失效載荷一直增加。請問有會的大佬沒?

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小程序用戶_TP8Shk31 ??? 3年前
帖子 Abaqus -Python 腳本開發有多難?
文章來源:ABAQUS仿真世界
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CAEer吳皓 ??? 2年前
Abaqus -Python 腳本開發有多難?
帖子 一分鐘上手的ABAQUS結果二次處理工具
當時給我的印象就是,搞流體的都在猛點前后處理技能樹,死磕仿真技術。仔細想想,這也正常。相比于風洞,我們結構試驗的成本要低太多了,一般畢業的時候都有點試驗,再摻和的仿真的東西就畢業了。風洞一響,黃金萬兩,很多搞流體的人是沒有條件做試驗驗證自己的計算的,再加上尺寸和風洞條件限制,即便是做試驗也是參數比試驗。這給仿真驗證帶來了極大困難,也由此造就看流體是玄學的名聲。
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靜界有限元 ??? 6月前
一分鐘上手的ABAQUS結果二次處理工具
帖子 “麒麟”落地,也會用到這些材料
灌封灌注于電芯間,有效填充和保護電池,并作為輔助導熱材料及時傳導熱量。灌封材料主要有,環氧樹脂灌封:單組份環氧樹脂灌封、雙組份環氧樹脂灌封;硅橡膠灌封:室溫硫化硅橡膠、雙組份加成形硅橡膠灌封、雙組份合型硅橡膠灌封;聚氨酯灌封:雙組份聚氨酯灌封
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熱管理博覽會 ??? 3年前
“麒麟”落地,也會用到這些材料
帖子 一起體驗跑仿真不排隊,結果立等可取
為汽車企業ANSYS Fluent仿真建模,Abaqus有限元分析等仿真軟件做仿真計算提速; 2. 利用速石平臺,集群運行CAE分析,模擬性能得到極大提升,LS-DYNA應用的高效率并行性在云端同樣適用且性能提升8倍; 3. 通過云來解決資源峰值需求,避免過度投資或者預估資源不足的情況; 4.
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技術鄰公告 ??? 3年前
300元咔嚓到賬!一起體驗跑仿真不排隊,結果立等可取
帖子 “麒麟”落地,也會用到這些材料
灌封灌注于電芯間,有效填充和保護電池,并作為輔助導熱材料及時傳導熱量。灌封材料主要有,環氧樹脂灌封:單組份環氧樹脂灌封、雙組份環氧樹脂灌封;硅橡膠灌封:室溫硫化硅橡膠、雙組份加成形硅橡膠灌封、雙組份合型硅橡膠灌封;聚氨酯灌封:雙組份聚氨酯灌封
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熱管理博覽會 ??? 3年前
“麒麟”落地,也會用到這些材料
帖子 Abaqus兩種泡沫材料在計算機仿真中的應用比較
來源:聯想(北京)有限公司 作者:張成 關鍵字:泡沫材料 發泡聚乙烯 Abaqus 仿真的準確性,很大程度上取決于材料屬性的準確性以及用何種方式添加材料屬性。在abaqus中有幾種材料屬性可以用來定義泡沫材料,本文的內容就是比較其中兩種定義方式在計算機包裝中的應用和不同。
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天佑有限元 ??? 4年前
Abaqus兩種泡沫材料在計算機仿真中的應用比較
帖子 Moldex3D模流分析之芯片封裝模擬方案
? 評估接點間距與接點分布對流動的影響? 優化底膠的點膠路徑設定灌? 更真實且詳細的點膠頭路徑及給料的可視化 (支持potting & dotting)? 利用完整的物理模型來仿真表面張力引發現象,如爬? 方便的建模工具及設定接口來重現多樣的制程設計
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之芯片封裝模擬方案
帖子 利用ABAQUS進行巖土內部斷裂破壞的cohesive單元分析研究
模型說明兩塊金屬板用結合在一起,在法向拉力作用作用下將兩塊板分開,分析在對金屬板加載過程中膠層的應力應力及失效過程。金屬板層尺寸為10×10×1mm,膠層厚度為0.1mm,有限元模型如圖1所示,左右兩層體單元為金屬,中間一層為厚度為0的Cohesive單元,此次仿真用的單位制系統是mm、N、MPa。
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吃貨蝶 ??? 3年前
帖子 技術鄰Ansys培訓的案例優勢如何實現工程落地?
以企業1m3、5kW烘箱模型教學:穩態仿真定位左下角12℃盲區,Fluent流場仿真發現單風扇氣流遮擋問題。優化為“雙風扇+45°導流板”后,氣流效率提40%,溫差至±3℃。企業應用后合格率達98%,年省返工成本超50萬元。 電子密封艙場景解決密閉導致的元器件過熱問題(故障率25%)。
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queyou7291 ??? 6月前
帖子 ABAQUS殼單元輪胎模型仿真案例
圖1子午線輪胎結構分布圖 目前不少工作對輪胎的建模通常采用軸對稱單元,在充氣后通過修改INP文件將輪胎置于路面上令其滾動觀察響應,三維實體單元的輪胎建模方法可見ABAQUS三維輪胎充氣滾動案例_輪胎仿真 ABAQUS-技術鄰,本文介紹一種采用殼單元對輪胎進行建模的方法,相比三維實體,殼單元的計算速度更快,建模方式更簡便,但相對的殼單元的計算精度與模擬的準確性上有時會不太理想。
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趙澤凱 ??? 9月前
ABAQUS殼單元輪胎模型仿真案例
帖子 Abaqus模擬橡膠材料
輸入橡膠實驗數據(雙軸、等軸、平面),利用abaqus材料評估功能擬合材料曲線。
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想飛更高 ??? 2年前
Abaqus模擬橡膠材料
帖子 ABAQUS中Cohesive模型粘聚力模型的2種定義方式
從事消費電子行業仿真,擅長材等材料的本構模型研究和構建。熟悉橡膠本構模型建立,包括超彈+線性&非線性粘彈+Mullins Effect+Permanet Set的材料測試方法和建模方法,感謝您的關注。
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jiaoyou3385 ??? 3年前
ABAQUS中Cohesive模型粘聚力模型的2種定義方式
帖子 BGA封裝焊點動靜力學與溫度場耦合仿真分析
固封情況:使用DG-4雙組份環氧樹脂由芯片四角進行粘固,液由印制板面向上堆積至器件頂面,液寬度由四角向兩邊延伸2mm左右,點膠后室溫下自然固化24h。第2章 靜力學仿真分析2.1 模型建立基于DSP實物模型進行有限元建模,建立429個焊點模型,按照實際安裝布局建立PCB模型,并按照DSP四角實際點膠情況建立環氧樹脂模型進行模擬,具體材料屬性見下表。
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力學AI有限元 ??? 1年前
BGA封裝焊點動靜力學與溫度場耦合仿真分析
帖子 Moldex3D模流分析之以Moldex3D優化異型水路提高70%冷卻效率
與傳統水路和無水路系統相較,最佳異型水路分別可縮短70.03%與90.26%的冷卻時間(圖三),此外還可將溫度差異到最小,使杯子底部的內外側溫度皆可均勻分布(圖四)。此外其模腔壁的上部和下部的溫度差異,與無水路系統相比,也減少了99.5%(圖五)。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之以Moldex3D優化異型水路提高70%冷卻效率
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