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只要有機會，我個人都會推薦采用 AMD 3D V-Cache 技術的第三代AMD EPYC 處理器用于 CFD 硬件。下一代產品現已問世，采用 AMD 3D V 緩存技術的第四代AMD EPYC（霄龍）正在帶來驚人的性能提升。

<p>凌炫8路GPU服務器是一款支持雙路AMD EPYC 9004最大支持TDP400W處理器，雙12通道內存，支持8片雙寬GPU卡，助力于深度學習、機器學習領域。

平臺先進： 基于最新的AMD EPYC 4th平臺和DDR5內存，技術領先，未來幾年都不會過時。 配置均衡： CPU、內存、存儲和網絡的配置沒有明顯短板，相互匹配度高。 擴展性強： 充足的PCIe插槽和盤位為后續根據特定需求升級（如增加GPU、存儲）提供了極大便利。

Ansys戰略合作伙伴AMD也將出席本次大會，并由AMD大中華區市場營銷副總裁紀朝暉在主會場發表《聚力同行，深耕中國企業市場》的主題演講，將重點介紹AMD EPYC服務器處理器與Threadripper工作站處理器在工業仿真領域的性能優勢與解決方案。AMD深度參與本次大會也標志著雙方工業仿真生態合作進入新階段。

AMD的EPYC產品管理副總裁Ram Peddibhotla表示：“對高性能計算的需求比以往任何時候都要強烈。AMD繼續著眼于為我們的合作伙伴和客戶提供合適的處理器來支持合適的工作負載。而搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器非常適合高性能計算。

Ansys Cloud現在將自動升級高性能計算服務器，新的服務器將搭載AMD 3D V-Cache技術的AMD EPYC 7003系列處理器 搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器運用

EPYC 9004系列處理器最大192核/384線程，2顆AMD EPYC 9654（192核/384線程，全核3.55GHz，2*384MB緩存）2顆AMD EPYC 9634（168核/336線程，全核3.1GHz，2*384MB緩存）2顆AMD EPYC 9534（128核/256線程，全核3.55GHz，2*256MB緩存）支持AVX/AVX512、FMA指令集

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預算比較低可以選擇銳龍（Ryzen）系列；預算充足或者老板掏錢，那就買霄龍（EPYC）二代(推薦7F52/7H12)或三代(推薦74F3/75F3/7T83)以及線程撕裂者系列(總之避坑一代EPYC就對了)，這些是專門為CAE分析設計的處理器，AMD官方有LS-DYNA/Abaqus等軟件的Benchmark可以參考，跑Abaqus非常給力。

其核心優勢在于采用了AMD頂級的EPYC 9004系列處理器，擁有海量的核心和內存通道，專為重度計算任務設計，非常符合其宣傳的仿真計算、有限元分析、CFD等應用場景。配置一1. 型號： 凌炫XE5039(24384-CAA4)2.

由于AMD平臺的核數一般較多，像我們使用的服務器采用AMD EPYC? 7002 Series雙路、128核。調度器默認肯定是用完一個節點，再用另一個節點。 這將導致災難式的結果——核越多越慢。這就好比花了更多的錢，得到了更差的服務 。 就看這個算例，用戶在單節點上使用64核相對8核多花將近10倍的錢。

處理器： 2顆EPYC 4th處理器9334 32核心64線程，2.7GHz~3.9GHz； 雙路 AMD EPYC 9334，構成 64核128線程 的龐大計算集群。這遠超普通桌面處理器，極其適合需要大量并行計算的任務， ? 科學計算：復雜的數值模擬、有限元分析。 ? 數據處理：氣象、地質勘探的大規模數據運算。

ADPH平臺基于Microsoft Azure和第4代AMD EPYC?處理器及Radeon? PRO GPU運行。ADPH使原始設備制造商（OEM）能夠輕松訪問制造商認證的基于Web的傳感器模型，從而利用集成虛擬孿生技術的高保真度仿真平臺，對高級駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛汽車（AV）功能進行協同測試和驗證。

我們與新思科技緊密合作，共同推動其軟件定義硬件輔助驗證解決方案的發展，重點包括新思科技 ZeBu 與 AMD Vivado 軟件棧之間的協同優化，以及使用 AMD EPYC? 處理器加速計算，顯著縮短 HAV 模型的編譯時間，從而實現更快的建模Salil Raje自適應與嵌入式計算事業部高級副總裁兼總經理AMD新思科技軟件定義的硬件輔助驗證產品組合的全新進展包括：

由于AMD平臺的核數一般較多，像我們使用的服務器采用AMD EPYC? 7002 Series雙路、128核。調度器默認肯定是用完一個節點，再用另一個節點。 這將導致災難式的結果——核越多越慢。這就好比花了更多的錢，得到了更差的服務 。 就看這個算例，用戶在單節點上使用64核相對8核多花將近10倍的錢。

演講主題：聚力同行，深耕中國企業市場 主題簡介：作為高性能與自適應計算的領導者，AMD 始終致力于以先進技術應對全球最重要的挑戰。在AI與數據中心領域，AMD 持續加速創新與應用落地，為企業構建高效智能的算力基礎。憑借 AMD EPYC 和 AMD Threadripper 處理器，AMD 正在為工業仿真等關鍵行業打造卓越的實踐案例。

</p><p><br></p><p><strong>10:40-11:00 澎湃算力，驅動未來—— AMD EPYC 助力HPC 與工程仿真應用</strong></p><p><strong>演講嘉賓：</strong>梁朝軍 | AMD數據中心資深架構師</p><p><strong>內容簡介：</strong>主要介紹AMD 算力戰略及產品結構，EPYC roadmap以及最新一代CPU的特色，

臺積電需要考慮三種類型的封裝，分別是二維封裝（InFO_oS、InFO_PoP）2.5D封裝（CoWoS）和3D封裝（SoIC和InFO-3D） 3DFabric 中有八種包裝選擇： 最近使用 SoIC 封裝的一個例子是 AMD EPYC 處理器，這是一種數據中心 CPU，它的互連密度比 2D 封裝提高了 200 倍，比傳統