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只要有機會，我個人都會推薦采用 AMD 3D V-Cache 技術的第三代AMD EPYC 處理器用于 CFD 硬件。下一代產品現已問世，采用 AMD 3D V 緩存技術的第四代AMD EPYC（霄龍）正在帶來驚人的性能提升。

▲圖1.AMD 的銳龍? 嵌入式APU Part 1 汽車里面的FPGA 智能汽車對高性能SoC的需求正在穩步增長。AMD在收購賽靈思后，積極向汽車領域拓展（已成為AMD的FPGA部門），專注于FPGA、自適應SoC和軟件路線圖工作。

Ansys戰略合作伙伴AMD也將出席本次大會，并由AMD大中華區市場營銷副總裁紀朝暉在主會場發表《聚力同行，深耕中國企業市場》的主題演講，將重點介紹AMD EPYC服務器處理器與Threadripper工作站處理器在工業仿真領域的性能優勢與解決方案。AMD深度參與本次大會也標志著雙方工業仿真生態合作進入新階段。

?是支持AMD Instinct?加速器（AMD最新數據中心GPU）的首批商用有限元分析（FEA）軟件之一。

AMD 和 Intel 目前分別有不同的 CHIPLET 和 1 silicon 制作方法。

與此同時，英偉達的競爭對手 AMD 也向媒體表示，公司也已收到新的許可要求，將阻止其 MI250 人工智能芯片出口到中國，但它相信其 MI100 芯片不會受到影響。AMD 表示，它不相信新規則會對其業務產生重大影響。受此消息影響AMD盤后下跌 3.79%。由于個人電腦需求下降，英偉達已經面臨銷售下滑。在收到通知的前一天，該公司給出了令人失望的預測，稱需要削減出貨量以減少過剩的庫存。

Brian Amick技術與工程高級副總裁AMD 新思科技與 AMD 因其在利用 AI 重塑芯片設計流程方面的突出成果而獲選。世界經濟論壇在《超越承諾的實證：2025 年 MINDS 組織的真實世界 AI 落地洞察》中指出：“在半導體芯片設計中，人類智慧至關重要，但人才短缺正在持續威脅行業發展。

其中一些Abaqus相關的問題吸引了我的注意： AMD處理器性價比相較Intel更高，我做有限元仿真可以入手嗎？

EPYC 9004系列處理器最大192核/384線程，2顆AMD EPYC 9654（192核/384線程，全核3.55GHz，2*384MB緩存）2顆AMD EPYC 9634（168核/336線程，全核3.1GHz，2*384MB緩存）2顆AMD EPYC 9534（128核/256線程，全核3.55GHz，2*256MB緩存）支持AVX/AVX512、FMA指令集

Standard求解器的情況下，慎選AMD！

<p>凌炫8路GPU服務器是一款支持雙路AMD EPYC 9004最大支持TDP400W處理器，雙12通道內存，支持8片雙寬GPU卡，助力于深度學習、機器學習領域。

外媒認為AMD的舉動很有意思，也許是所有芯片代工都來自臺積電讓AMD感到不安，這對過去一直被排除在消費科技游戲外的三星也是大事。自從采用臺積8納米制程生產Ampere GPU后，英偉達便放棄三星轉投臺積電。 如果AMD和三星合作順利，其他公司也會開始轉投三星。

8月31日，美國政府命令半導體廠商英偉達（NVidia）停止向中國和俄羅斯出售部分高性能顯卡（主要為A100/H100系列），據路透社的報道，另一家全球知名半導體廠家超威（AMD）也收到了相關的禁令，但目前還未有官方確認。

平臺先進： 基于最新的AMD EPYC 4th平臺和DDR5內存，技術領先，未來幾年都不會過時。 配置均衡： CPU、內存、存儲和網絡的配置沒有明顯短板，相互匹配度高。 擴展性強： 充足的PCIe插槽和盤位為后續根據特定需求升級（如增加GPU、存儲）提供了極大便利。

最終AMD勝訴，獲得了x86授權。盡管AMD勝訴，但1993年英特爾推出了性能大漲的586（奔騰），將AMD甩在了后面。之后，AMD開始推出自研處理器，開始和英特爾進行技術層面上的對抗。這期間，AMD和英特爾的產品互有勝負，成為了一對“死敵”。2005年3月英特爾IDF開發者大會上，AMD甚至資助飛行表演隊在其上空拉出了AMD“Turion 64”的字樣。

AMD的EPYC產品管理副總裁Ram Peddibhotla表示：“對高性能計算的需求比以往任何時候都要強烈。AMD繼續著眼于為我們的合作伙伴和客戶提供合適的處理器來支持合適的工作負載。而搭載AMD 3D V-Cache技術的第3代AMD EPYC處理器非常適合高性能計算。

Ansys Cloud近日將自動升級，以提供搭載AMD 3D V-Cache技術的AMD EPYC 7003系列處理器 （圖片來源：AMD） Ansys產品高級副總裁Shane Emswiler稱：“HBv3虛擬機在Azure上提供了前所未有的性能提升。看到這種提升是通過AMD的創新3D存儲器堆疊技術實現的，令人倍感欣慰。

Ansys Cloud近日將自動升級，以提供搭載AMD 3D V-Cache技術的AMD EPYC 7003系列處理器 （圖片來源：AMD） Ansys產品高級副總裁Shane Emswiler稱：“HBv3虛擬機在Azure上提供了前所未有的性能提升。看到這種提升是通過AMD的創新3D存儲器堆疊技術實現的，令人倍感欣慰。

1月6日，在2023年美國消費電子展（CES）上，AMD帶來了一款重量級產品Instinct MI300，這是AMD首款數據中心/HPC級的APU，AMD董事長兼CEO蘇姿豐稱其是“AMD迄今為止最大、最復雜的芯片”，共集成1460億個晶體管，還采用了當下最火的Chiplet（小芯片）技術，在4塊6納米芯片上，堆疊了9塊5納米的計算芯片，以及8顆共128GB的HBM3顯存芯片。