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主流鑄造/成型軟件如 Moldflow, Moldex3D, ProCAST, ANSYS Polyflow 都有成熟的GPU加速方案，能將充填分析的時間縮短數倍甚至數十倍。- CPU單核計算 (不適用): 核心求解過程完全依賴并行計算。

Moldex3D發泡射出成型模塊功能導覽Moldex3D發泡射出成型模塊能協助產品設計師仿真微細發泡射出成型制程，同時，能模擬熔膠在射出過程中充填模穴時氣泡成核與成長的行為。該模塊提供了氣泡數量密度分布及氣泡尺寸分布等分析結果，透過模擬此項復雜的制程，使用者能更有效率得到最佳加工參數，并預防設計時間時的制程困難。

在生產射出成型產品時，我們往往只能看到最后的成品，而不能直接觀察到生產過程中發生了什么事情，然而若是能知道熔膠所經歷的狀態變化，將更有助于了解射出成型中可能發生的潛在問題。在Moldex3D Studio中，使用者可藉由探針功能得到模型中特定位置的歷程曲線，了解射出成型過程中的狀態變化。 步驟1：開啟一個項目，設定好材料、成型條件、分析與計算參數，并進行分析。

摘要： 彎管成型分析方法及注意點，分別采用顯式動力學和隱式動力學方法進行彎管成型分析，并對兩種分析方法進行了比較。 素材來源：本文中所引用的案例素材來源于：錢　峰，潘笑譽，葉小奔. 基于ＡＢＡＱＵＳ的管件彎曲成型的有限元分析[J]. 機械工程與自動化,１６７２－６４１３（２０１７）０４－００１９－０３.

退火類型分析 (Annealing Type Analysis)退火是用于降低成型與冷卻過程中產生的固有應力。在Moldex3D「應力」模塊中可分析退火，以監控產品在多種環境溫度下的行為。退火分析需要考慮充填、冷卻與翹曲階段造成的應力與應變，所以對應的分析序列在進行退火分析前是需要的 (其微觀力學性質會參照在翹曲中的設定)。

4.圖片：此顯示在成型過程中成型機臺接口上所顯示的射出設定。點擊+按鈕以上傳相關射出設定圖和訂定標題。上傳完成后將鼠標移至圖片上以 預覽、下載 或 刪除 圖片。保壓 ( Packing )此顯示成型過程中的 保壓 設定。用戶可以點擊 單位 > 進階設定以自定義保壓設定的單位。

退火是用于降低成型與冷卻過程中產生的固有應力。在Moldex3D「應力」模塊中可分析退火，以監控產品在多種環境溫度下的行為。退火分析需要考慮充填、冷卻與翹曲階段造成的應力與應變，所以對應的分析序列在進行退火分析前是需要的 (其微觀力學性質會參照在翹曲中的設定)。在退火類型中，Moldex3D提供兩種方法執行退火分析。

2、Abaqus/Explicit-顯式求解器Abaqus/Explicit為模擬廣泛的動力學問題和準靜態問題提供準確、強大的有限元求解技術。Abaqus/Explicit 適用于模擬高度非線性動力學和準靜態分析（可以考慮絕熱效應）、完全耦合瞬態- 位移分析、聲固耦合分析；還可以進行退火過程模擬，從而適用于多步驟成型模擬。

注意：如要執行雙向流固耦合分析，必須有應力分析模塊的授權。針對模座變形，Moldex3D協助用戶建立所有模具組件，并準確分析不同塑件的影響。此模塊能從不同的成型條件與模具的結構設計，考慮充填階段時模穴壓力的影響以及冷卻結束時的模具溫度分布。Moldex3D應力分析模塊能執行線性與黏彈性分析，預測一般案例經退火過程后的翹曲行為與應力松弛現象。

由位移求出應變, 由應變求出應力 二、ABAQUS有限元分析過程有限元分析過程可以分為以下幾個階段 1.建模階段: 建模階段是根據結構實際形狀和實際工況條件建立有限元分析的計算模型――有限元模型，從而為有限元數值計算提供必要的輸入數據。有限元建模的中心任務是結構離散，即劃分網格。

<p>需求：動態分析（基于模態的瞬態動態響應分析、顯示動態分析等）中結果的響應也是一個動態的過程，不確定哪個時刻的結果是最大值或者最小值，或者說想知道整個響應過程中的最大值、最小值是多少。結果輸出中是不會直接輸出的，只能看到每幀場輸出中的最值，又不可能自己逐幀場輸出結果里去看，然后找到所有幀中的最值，那么Abaqus軟件內如何實現呢？

Abaqus/Explicit可以模擬高度非線性動力學和準靜態分析（可以考慮絕熱效應）完全耦合瞬態-位移分析、聲固耦合分析，還可以進行退火過程模擬，及沖壓成型的回彈分析。Abaqus/Explicit 適用于分析瞬態動力學問題，例如，手機和其他電子產品跌落時跌落實驗，彈道沖擊，汽車系統和新能源汽車電池包的沖擊及跌落分析等。基于表面的流體空腔可用于模擬填充了流體或氣體的結構。

（a）使用黏彈分析模組的結果 （b）未使用黏彈分析模組的結果翹曲分析后的變形結果? 退火制程分析退火為利用玻璃化臨界下溫度來加熱射出成型成品的制程。此制程主要是為了降低成品中既有的應力，以避免其所造成的變型或斷裂問題。應力消除可以提供額外的安全性來通過成品可能會接觸到的各種嚴苛化學環境。

后熟化制程 (Post Mold Cure)芯片封裝成型模塊可適用后熟化分析。后熟化制程 (Post Mold Cure, PMC) 是芯片封裝成型產業中的一項重要制程；此制程能加速硬化過程，透過提高環境溫度來優化材料的一些物理特性。TM : 成型(熔膠)溫度； TL :低溫(室溫)； TH 高溫(PMC中)設定分析類型為后熟化，在選項中輸入所有參數。

執行分析這些設定完成后即可進行分析。返回Moldex3D Studio，點擊分析順序（Analysis sequence）并選擇完整分析(Full Analysis－CF/PCW)，以執行射出壓縮成型分析。

先從注塑開始，因在塑膠件上直接真空鍍Al，其附著力不好，需要噴涂底漆，也因為Al容易氧化或脫膜，故鍍Al后還需要噴保護漆，全流程如下：注塑→退火→UV底漆+烘烤+ UV固化→真空鍍膜→UV面漆 +烘烤+ UV固化 這一過程較復雜，需要實驗驗證分析。

在ABAQUS中，響應譜分析是分為兩步完成的，第一步需要設置一個頻率提取分析步，提取結構的前幾階固有頻率；在第二個分析步中設置響應譜分析。值得注意的是，譜分析的激勵是在step中加載的，不需要在load中進行設置。下載地址：Abaqus頻響分析完整過程