ansys電熱耦的搜索結果

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本案例適合哪些人學習：1、學習型仿真工程師2、理工科院校學生你會得到什么：1、學習母線板的三維模型處理2、學習線性電熱耦合分析步的建立3、學習母線板電熱耦合分析的載荷施加4、學習母線板電熱耦合載荷的施加案例介紹：所使用軟件為ANSYS workbench2020r2.案例介紹了ANSYS workbench 母線板電熱耦合分析。

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天空紀年xh ??? 1年前

問答 Ansys Workbench流固耦合，設置瞬態結構時間步后，流固耦合面不可用

Ansys Workbench流固耦合，設置瞬態結構時間步后，流固耦合面不可用workbench使用Fluent+Transient Structural流固耦合，設置多個分析步（Step）后，流固耦合面（Fluid Solid Interface）就變為問號不可用應該怎么解決

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用戶_42678 ??? 1年前

視頻電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法

電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法適用人群：主要面向需要分析電子產品的流動、傳熱問題的CFD工程師和電工程師。電子產品散熱的ANSYS AEDT Icepak電熱耦合仿真方法（免費）【已結束】直播時間：2020-04-07 19:30電子器件的故障、性能與其工作溫度有密切關系。

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IDAJ中國 ??? 6年前

帖子五分鐘看完SiP設計EDA流程

同時支持PDN分析找到最優的去耦電容策略和電容的數量和擺放位置，從而使芯片管腳處的電源波動穩定在噪聲容限之內。（圖片來源Mentor網站） --------電熱協同仿真工具--------◆ Celsius Thermal Solver 是業內針對從集成電路到物理部件全電子系統所設計的一款完整電熱協同仿真解決方案。

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圖元TOPBRAIN ??? 3年前

帖子 ANSYS 5G行業研發與應用解決方案

案例參考 RFIC VCO尺寸優化分析芯片/封裝一體化仿真使用芯片CPM模型進行系統級性能優化分析芯片/封裝/PCB的電熱分析基站天線布局自適應波束賦形智能家居電磁干擾 5G室內場景仿真 5G室外仿真場景手機天線的電熱耦合仿真以下內容截取自該篇資料數字/模擬/混合芯片設計（1）設計中的難點

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上海笛佼信息科技有限公司 ??? 2年前

問答 ansys電熱結構仿真，有沒有相關案例？

現在在做脈沖電流對裂紋的愈合影響，需要做一個仿真，設計電熱結構以及應力變化情況，有沒有哪位大神有相關案例，或者技術性指導一下。

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小王。 ??? 2年前

帖子射頻與天線-AEDT電熱耦合設計流程與應用案例

‐ 更方便的多物理場耦合流程 ? 集成業界黃金標準工具ANSYS HFSS, Maxwell, Q3D, Icepak ,Mechanical等 AEDT Icepak ? AEDT Icepak熱仿真求解器采用 ANSYS Fluent ? 統一的操作界面 ? 支持電熱雙向耦合 AED T Icepak

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Cruise ??? 3年前

帖子多維協同，業界標準 | 《ANSYS半導體行業解決方案》現已開放領取

封裝/PCB2.1 SI仿真寄生參數/抽取2.2 SI通道分析及DOE優化2.3 電源DC及電熱耦合分析2.4 電源AC去耦及瞬態分析2.5 散熱及結構可靠性分析客戶案例1. 2.5D IC HBM 仿真2. 2.5D IC的系統級電源性能優化分析3. 系統SI性能優化分析4. 系統PI優化分析5. 封裝/系統散熱分析6.

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上海安世亞太 ??? 3年前

帖子定位根源，量化分析丨《ANSYS EMC解決方案與經典案例》現已開放領取

高速數字通信電路板電磁干擾4.9 機電一體化控制電路板輻射受擾RS4.10 數模混合電路設計分析方案4.11 高速總線仿真解決方案4.12 PCB關鍵芯片布局方案4.13 電源去耦自動優化方案4.14 電子機箱系統輻射分析方案-RE4.15 多負載總線仿真分析方案4.16 DDR高速總線仿真分析4.17 電路板電熱耦合分析4.18 電路板接地噪聲引起的設備輻射

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上海安世亞太 ??? 3年前

帖子直播推薦 | AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案

12月2日，Ansys系列網絡研討會將推出「AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案」，將深入探討Ansys Electronics Desktop在電熱耦合仿真中的強大功能，聚焦DC-Thermal耦合，AC-Q3D-Thermal耦合，多頻損耗等關鍵技術，幫助工程師解決復雜場景下的熱管理與可靠性挑戰。

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Ansys中國 ??? 4月前

問答有沒有電熱耦合ansys命令流實例？

正在學習ansys，希望可以參考類似通電發熱的命令流實例

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用戶_37934 ??? 2年前

帖子技術分享丨淺談SiP系列-常用軟件工具篇（上）

? PowerDCPowerDC 能對IC封裝提供快速準確的直流分析和電熱協同分析，是一款能對基板和IC封裝設計進行電熱協同仿真分析的工具，其提供了一個詳細的工作流程幫助仿真工程師發現設計中隱含的直流壓降問題、電流密度問題和熱可靠性問題。

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圖元TOPBRAIN ??? 3年前

帖子聯合方案 | Ansys二維光柵出瞳擴展系統優化

如圖2所示，EPE系統包括兩個用于耦入和耦出的光柵。耦出光柵分為幾個區，如左側所示。每個區都將經過優化，以具有不同的光柵形狀。右圖顯示了光在 k 空間中的傳播的變化情況。

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Ansys中國 ??? 2年前

帖子一期一會 | 什么是電源完整性？

此外，去耦電容器也會影響阻抗。PDN阻抗在不同頻率范圍內會發生顯著變化。去耦電容器去耦電容器，是在穩壓器模塊（VRM）響應不夠快時提供電流的分立器件。因為PDN阻抗會隨著頻率而變化，所以設計人員在PDN中放置多個去耦電容器，以在頻率范圍內保持低阻抗。如何測量和分析電源完整性？在設計了電源分配網絡后，工程師必須測量和分析電源和接地側隨時間變化的電壓和溫度。

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Ansys中國 ??? 3月前

帖子 Ansys 5G行業典型應用解決方案

- 仿真使用去耦方案后，在板上和板邊緣的輻射能量。 3.04 芯片/封裝/PCB的電熱分析? 客戶仿真目的- 仿真芯片放置在PCB板上后的溫度場分布情況。- PCB版圖走線不同，導致溫度場的分布也會有些許不同。

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Cruise ??? 4年前

帖子 2.5D/3D芯片-封裝-系統協同仿真技術研究

圖7 分布式PDN網絡上圖顯示了一個完整電源去耦網絡去耦能力在頻域上的分布，芯片、封裝和PCB都對電源噪聲有貢獻，所以必須進行從電源至地的系統級優化[8]。通常Mhz級別的去耦由板上的Bulk電容或陶瓷電容完成，百Mhz頻段的去耦由封裝完成，Ghz以上的高頻去耦則由芯片內部去耦。

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Ansys中國 ??? 4年前

帖子 IC設計，一文看完人工智能芯片設計挑戰及解決方案

3D IC散熱分析 3D IC電熱耦合分析考慮熱效應的芯片EM簽核分析 3D IC熱應力分析 Ansys是業界唯一一家可以提供針對高性能IC設計功耗、噪聲及可靠性仿真的多物理場仿真方案提供商高性能集成電路設計的挑戰，要求設計者的觀念從對芯片、封裝和電路板孤立地分析向更加系統化全面分析的多物理場（Multi-physics）解決方案轉變。

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Ansys中國 ??? 4年前