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諧振腔設計中的熱透鏡效應 我們的諧振器設計軟件RP Resonator基于ABCD矩陣算法計算激光諧振腔的模式特性。(準確地說，它使用一種擴展矩陣(ABCDEF矩陣)來處理錯位影響，但這與我們的上下文無關。) 這里，只能處理拋物線形狀的透鏡效應，即沒有球差的透鏡效應。

3D IC散熱分析 3D IC電熱耦合分析 考慮熱效應的芯片EM簽核分析 3D IC熱應力分析 Ansys是業界唯一一家可以提供針對高性能IC設計功耗、噪聲及可靠性仿真的多物理場仿真方案提供商高性能集成電路設計的挑戰，要求設計者的觀念從對芯片、封裝和電路板孤立地分析向更加系統化全面分析的多物理場（Multi-physics）解決方案轉變。

但是，航天用 SiP 是介于單機設備與元器件之間的一個“特殊群體”，對其進行分析不僅要考慮外部環境的熱效應、機械應力、電磁干擾等問題，同時還要兼顧器件自身的熱效應、材料匹配、電磁干擾等問題，尤其要關注新結構新工藝帶來的評價分析標準的缺失問題。

當溫度變化時，各層材料膨脹幅度不一，會產生機械應力和翹曲，影響芯片性能和可靠性。 多芯片3D-IC系統中的熱分布傳熱與自熱效應由于晶體管和其他元件密度極高，且多層堆疊，熱量難以散出，大量熱能滯留在系統內部，導致溫度升高，這種現象稱為自熱。

Achronix采用Ansys軟件確保其最新可編程芯片的熱可靠性與電源完整性，該芯片采用先進的7納米（nm）芯片技術。該技術為嚴苛的工作負載提供了高帶寬性能，包括人工智能（AI）、機器學習（ML）和網絡基礎架構。由于高性能芯片中的功率極高，溫度控制和靈敏度對于設計能否成功至關重要。

Keysight PathWave ADS RFPro可提供快速、交互式的電磁電路協同仿真和分析，以便在開發周期早期發現和修復版圖布局相關效應。PathWave RFIC設計（GoldenGate）支持在早期芯片設計和驗證流程中進行諧波平衡仿真。

隨著新思科技完成對Ansys的整合，其提供的多物理場芯片-封裝-系統（CPS）仿真技術，可實現Multi-Die設計的跨域協同分析，完成電，熱，結構的聯合仿真。新思科技芯課程將在年后迎來第五講，也是首期系列課程的收官之作：「Multi-Die設計中的芯片-封裝-系統協同多物理場分析」，探討如何基于高精度芯片模型，幫助用戶優化多芯片設計的SIPI/熱/機械可靠性性能。

，通過協同仿真考察芯片與PKG/PCB之間的耦合影響，通過電、熱、結構之間的多物理場耦合仿真使得仿真精度更高，幫助設計者優化從芯片至系統的SIPI/熱/結構可靠性等設計指標，此流程已經支持多家客戶在先進工藝節點和大規模的2.5D/3D IC設計上成功流片。

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Ansys在加速3D-IC系統設計方面發揮著重要作用，在EDA等多個不同學科提供必要的專業能力，從而在幾乎所有工程領域中，實現構建涵蓋眾多物理場的高效工作流程。例如，Ansys解決方案支持3D系統的完整熱分析，包括用計算流體動力學捕獲冷卻風扇的影響，用機械應力/翹曲分析確保多個芯片熱膨脹差異下的系統可靠性。Ansys甚至可提供解決制造可靠性的技術，預測芯片在現場何時會出現故障。

三星電子代工設計技術團隊副總裁Sangyun Kim指出：“三星Foundry將異構集成視為半導體行業未來的關鍵技術。但它也帶來了許多新的挑戰和多物理場問題，我們需要對這些問題進行謹慎分析，才能實現系統的成功。Ansys是我們的重要合作伙伴，提供了經過驗證的仿真技術，我們的客戶可以將其用于熱管理和電源分析，以獲得更出色的性能和更高的可靠性。”

我們與Ansys RedHawk-SC和Totem分析工具的最新協作，不僅有助于我們的客戶從N2技術顯著的功耗和性能改進中獲得巨大優勢，同時確保預測性準確的電源和熱簽核，從而實現其設計的長期可靠性。”

◆ PowerDC 能對IC封裝提供快速準確的直流分析和電熱協同分析，是一款能對基板和IC封裝設計進行電熱協同仿真分析的工具，其提供了一個詳細的工作流程幫助仿真工程師發現設計中隱含的直流壓降問題、電流密度問題和熱可靠性問題。PowerDC能支持多Die堆疊的封裝設計，能進行復雜設計的DRC檢查，可以得到Die、過孔和封裝等各組件的溫度，還可以得到JEDEC定義的各種封裝熱參數模型。

熱設計分析、IGBT極限參數檢測對比發現IGBT失效由多種原因導致，IGBT在器件選型、器件可靠性、閂鎖效應、驅動控制、ESD能力等方面存在不足，逐一分析論證后從IGBT本身及電路設計方面全部提升IGBT工作可靠性。

三家公司將RaptorX EM建模引擎與optiSLang相結合，共同開發出了一種創新的AI輔助射頻遷移流程，使客戶能夠自動將模擬電路從一個芯片流程遷移到另一個芯片流程。可靠性多物理場分析隨著臺積電不斷推進3D-IC封裝技術，熱和應力多物理場分析已成為確保先進多芯片制造可靠性的關鍵。

在電子產品散熱設計中，熱測試的目的主要是為測試產品實際散熱表現是否能達到預期要求，檢驗產品散熱方案的合理性、評估產品工藝的可靠性。另外熱測試技術還可進行優化潛力與降成本方面的評估，測試產品在不同方案以及在不同環境下的實際表現, 結合其理論設計、仿真分析進行回歸，指導后續的散熱設計。

通過采用大規模并行設計方法擴大轉換場景覆蓋范圍，并提高可靠性，Ansys助力Juniper實現高度準確的電源完整性簽核工作，同時顯著縮短時間。網絡芯片是半導體行業中最大規模、最復雜的芯片之一，也是所有數據傳輸應用的關鍵組件。這些應用包括電信、互聯網數據交換和高速數據中心硬件，先進的網絡產品通常需要成功地集成多個子芯片，以構成單個完整的系統解決方案。

? PowerDCPowerDC 能對IC封裝提供快速準確的直流分析和電熱協同分析，是一款能對基板和IC封裝設計進行電熱協同仿真分析的工具，其提供了一個詳細的工作流程幫助仿真工程師發現設計中隱含的直流壓降問題、電流密度問題和熱可靠性問題。

會議內容將全面覆蓋電子可靠性、熱可靠性、結構可靠性及多物理場可靠性分析，同時展示如何運用基于可靠性物理（PoF）的Ansys Sherlock軟件，進行快速的壽命預測與失效風險評估。

從dc+到dc-的電流密度圖所有這些物理場都是相互依賴的，它們在各個層級相互作用，因此必須對熱、流體和機械效應一起進行分析，無論從納米級晶體管器件到毫米級和厘米級SiC模塊（如逆變器），均是如此。Ansys的真正多物理場、多尺度仿真解決方案為先進碳化硅模塊的虛擬驗證提供了合適的環境。Bazzano表示： “機械和熱機械仿真的有效性，對于我們的功率模塊分析具有同等重要作用。