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Ansys HFSS 3D電磁（EM）仿真使設計人員能夠對高頻電子產品進行建模，如：天線、天線陣列、射頻（RF）或微波組件、高速互連、濾波器、連接器、集成芯片（IC）封裝與印刷電路板 HFSS有兩種模式：3D模式和3D Layout模式，后者非常適合處理分層電路板幾何結構問題或高速組件（如IC封裝、片上嵌入式無源組件和PCB互連）的布局問題。

一、模型導入 對照上圖的實際環境搭建在ANSYS HFSS中搭建仿真模型模型具體包括以下三個部分：待測PCB，4 cable連接器，以及CISPR25測試環境（LISN網絡、測試線纜等）。

通過使用Ansys的電磁場與力學求解工具，受限對FPC彎折過程中的電性能劣化等進行仿真評估探索性能邊界；其次對Pogopin類型的連接器進行端到端的仿真優化，確保復雜連接器的高速化應用；最后對全鏈路各區間的關鍵參數進行仿真并級聯評估通道性能。基于以上Ansys電磁場、力學及系統優化工具等的聯合仿真評估，確保了新形態可拆卸Cam復雜鏈路下電性能及可靠性設計的先進性。

利用Ansys HFSS解決高速信號測量難題 高速信號無法簡單地通過傳統測量方法進行測量。而使用HFSS，工程師能夠以極高準確度快速分析構成其信息娛樂系統內存接口的各種網絡信號的質量和時序關系。

McMorrow解釋道：“Ansys HFSS加密功能使我們可以封裝復雜連接器的電磁分析所需的整個電磁結構，同時不暴露其內部設計架構，從而保護知識產權（IP）。”通過HFSS軟件中的加密功能，Samtec能夠提供可用于仿真的連接器模型，從而使其客戶能夠滿懷信心地將Samtec連接器集成到他們的產品中。

在高速發展的無線通信、衛星系統與毫米波應用中，平面濾波器已成為射頻與微波工程的核心組件。如何在緊湊設計、低損耗與高性能之間取得平衡，是工程師們面臨的關鍵挑戰。

它適用于高速電子設備中設計先進的電子封裝和連接器。也可用于電力配電、電力電子和電力驅動系統中使用的大功率母線和功率變換器部件。提取出的寄生參可用于后續的SI/PI完整性分析，是使用廣泛的參數提取工具之一。

此外，HFSS 3D Layout支持設計自動化，便于充分利用現有的PCB產品設計，最大限度地減少返工和迭代。 HFSS 3D Layout能顯著節省時間與成本。如今，工程師僅需34個小時就能為PCB設計進行建模，該設計包含一個安裝在SODIMM板上的8個兩層倒裝芯片的BGA封裝，且該SODIMM板插入安裝在主板上的連接器上，總計64個網絡和128個端口。

? 推薦Ansys模塊- AnsysHFSS + HPC 2.09 射頻連接器仿真? 設計中的難點- 射頻連接器多為同軸連接器，其技術趨勢體現在小型化、高頻、低損耗、大功率容量、表面貼裝等方面，設計難度與日俱增。

挑戰/需求大尺寸車載顯示屏的高速信號傳輸面臨著獨特而復雜的技術挑戰，這些挑戰主要源于顯示系統的物理特性、汽車電子環境的特殊性以及高速信號傳輸的基礎理論限制。從系統架構看，顯示屏信號鏈路通常包含圖像處理SoC（系統級芯片）、時序控制器（TCON）、源極驅動器（Source Driver）和柵極驅動器（Gate Driver）等關鍵模塊，數據傳輸涉及LVDS、eDP、MIPI等多種高速接口標準。

時間：12月5日，16:00-17:00合作伙伴：莎益博工程系統開發（上海）有限公司地點：線上費用：免費立即報名12月8日 | Ansys HFSS 軟件入門培訓-建模簡介：Ansys HFSS 作為一款三維電磁仿真軟件，能夠精確計算電磁場在復雜幾何結構中的分布，可用于設計和仿真多種高頻電子產品，如天線、射頻或微波元件、高速互連、連接器、IC

這個公式可以通過HFSS計算器設置。平均磁場的頻率掃描圖（圖12）是我們進一步研究EM電磁優化技術的參考: 圖12：TP1處的累積時鐘CM/DM頻譜為紅色且d=0.15mm在我們的案例中，大約15%的H場來自連接器，82%來自PCB，只有3%來自封裝。然而，由于連接器位于PCB布線routing上方約5mm處，因此其對EMI的影響可能更大，這取決于RF射頻天線的放置。

高頻/高速器件設計 在通信、電子及數字領域，高頻設計需要特別關注和用專門的工具去正確的區分和處理各種電磁效應。這正是HFSS成為微波/射頻和高速器件設計的黃金標準的原因。對于三維高頻微波器件，例如波導、濾波器、耦合器、鐵氧體器件或者腔體，HFSS可以提取S參數、優化性能指標及考慮生產加工的容差設計。

新的多線束工具，允許自動導入其他電纜數據庫格式，在連接器處自動連接不同的線束并快速分配電纜終端電路元件。 5、Ansys EMA3D Charge Ansys Discovery中新的集成數據可視化功能，可在EMA3D Charge的端到端工作流程中完成仿真結果分析。

在接下來的幾年中，我們對分布式直接矩陣求解器進行了一些優化，包括改進在求解大量激勵時的性能，以此為基礎，我們開發出在計算節點上分配矩陣裝配和場后處理的功能，從而能夠在FEM求解過程中分布化和并行化所有的關鍵步驟。 圖4：高速創新 在完成全部這些創新和更多創新后，隨著HFSS網格融合功能的推出，用戶現在可以充分利用我們這些優勢，解決最大型、最復雜的設計難題。

圖形處理器（GPU）：一些計算密集的算法和仿真任務可能受益于GPU加速，因此，配置具備一定計算能力的GPU可以提高計算效率。網絡連接：考慮到可能需要進行數據交換和共享，推薦具備高速和穩定的網絡連接。 具體的計算規模取決于研究和仿真的需求，可以涉及從小規模的算法驗證到大規模的系統級仿真。

對照上圖的實際環境搭建在ANSYS HFSS中搭建仿真模型模型具體包括以下三個部分：待測PCB，4 cable連接器，以及CISPR25測試環境（LISN網絡、測試線纜等）。 打開Ansys Electronics Desktop 2023，Insert Design選擇HFSS,然后命名工程名字為Cisper25_CE，依次導入以上三部分模型。

同時,濾波器微信公眾號認為，Ansys還能方便地與其它設計軟件集 成到一起，并可以和測試儀器連接，完成各種設計任務，如頻率合成器，鎖相環，通信系統，雷達系統以及放大器，混頻器，濾波器，移相器，功率分配器，合成器 和微帶天線等。主要應用于：射頻和微波電路的設計，通信系統的設計，電路板和模塊設計，部件設計。

不過當今的信號頻率越來越高，規模越來越大，HFSS是否會固步自封，躺在過去的榮耀上吃老本呢？我們來看看ChatGPT的見解~ 3. HFSS目前有些什么特性，能提高高速仿真的速度和精度？