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登錄請(qǐng)問(wèn)各位大神,機(jī)箱里面的電路板電容爆炸后產(chǎn)生高溫高壓,導(dǎo)致機(jī)箱變形,頂蓋脫落飛出去,這個(gè)要用什么軟件進(jìn)行模擬?LS-dyna可以嗎?有誰(shuí)有做過(guò)這方面的研究
abaqus中采用生死單元技術(shù)模擬焊接仿真,但是出現(xiàn)嚴(yán)重變形,請(qǐng)問(wèn)可能是什么原因呢?注:檢查過(guò)材料參數(shù)、邊界條件沒(méi)有問(wèn)題,因?yàn)橛眠@種材料和邊界設(shè)置做過(guò)別的模型可以實(shí)現(xiàn),而下面這個(gè)模型就是網(wǎng)格尺寸更細(xì)化了。圖1是未變形的,圖2是變形后的






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