多層模結(jié)構(gòu)的激光熱模擬 Multilayer 光學膜結(jié)構(gòu)模擬軟件 SimuLase 半導體設計分析軟件 RP Fiber Power 光纖激光器及光纖器件設計軟件 RP Resonator 激光諧振腔設計軟件 RP Coating 設計光學多層結(jié)構(gòu)軟件 RP ProPulse 脈沖傳輸模擬 RP Q-switch
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對熱分析情況,默認值為1.0E-7時如果最高溫度的前7位沒有變化,代碼將停止運行。對結(jié)構(gòu)分析的限制是最大節(jié)點位移的絕對溫度值。如果最大迭代次數(shù)超過“Maximum number of iterations”對話窗口中設置的次數(shù),不論其收斂性如何,迭代程序?qū)⑼V埂?/div>